单片倒置式衬底用工艺夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种工艺夹具，尤其是一种单片倒置式衬底用工艺夹具，属于衬底加工的技术领域。按照本实用新型专利技术提供的技术方案，所述单片倒置式衬底用工艺夹具，包括能支撑衬底的衬底托盘以及与所述衬底托盘固定连接的托盘手柄；在所述衬底托盘内设置能对衬底进行支撑的衬底支撑，在衬底支撑的上方设置衬底限位体，在衬底限位体上设置若干溢流孔，通过溢流孔能使得所述溢流孔孔底的衬底支撑露出；倒置的衬底能平放在衬底支撑上，且通过衬底限位体能将所述衬底限定在衬底支撑上。本实用新型专利技术结构紧凑，能满足单片衬底的手工处理需求，提高对单片衬底的手工处理便捷性，减少衬底在工艺中产生污染，提高对单片衬底处理的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
单片倒置式衬底用工艺夹具
本技术涉及一种工艺夹具，尤其是一种单片倒置式衬底用工艺夹具，属于衬底加工的

技术介绍
本
人员周知，在半导体的加工中，需要对衬底进行所需工艺处理，对衬底进行处理的工艺可包括显影工艺、清洗工艺或腐蚀工艺。目前，存在对单片的衬底进行手工处理的工艺场景，而在对单片的衬底进行显影或腐蚀等工艺时，存在手工操作困难，无法有效达到工艺处理的目的；同时，在单片工艺过程中，还易污染衬底，进而导致工艺后的衬底无法使用。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种单片倒置式衬底用工艺夹具，其结构紧凑，能满足单片衬底的手工处理需求，提高对单片衬底的手工处理便捷性，减少衬底在工艺中产生污染，提高对单片衬底处理的可靠性。按照本技术提供的技术方案，所述单片倒置式衬底用工艺夹具，包括能支撑衬底的衬底托盘以及与所述衬底托盘固定连接的托盘手柄；在所述衬底托盘内设置能对衬底进行支撑的衬底支撑以及设置于所述衬底托盘中心区的盘内槽，所述盘内槽贯通衬底托盘，所述盘内槽位于衬底支撑的内圈；在衬底支撑的上方设置衬底限位体，在衬底限位体上设置若干溢流孔，通过溢流孔能使得所述溢流孔孔底的衬底支撑露出；倒置的衬底能平放在衬底支撑上，且通过衬底限位体能将所述衬底限定在衬底支撑上。所述衬底托盘呈圆盘状，衬底支撑以及衬底限位体均呈圆环状。所述衬底托盘以及托盘手柄采用特氟龙制成，且托盘手柄与衬底托盘固定呈一体。所述托盘手柄的长度方向与衬底托盘的底面所在的平面垂直，托盘手柄与衬底托盘的外缘固定，托盘手柄呈柱状。所述衬底包括硅衬底或SOI衬底。本技术的优点：托盘手柄与衬底托盘固定，通过衬底托盘内的衬底支撑能实现对衬底的支撑，通过衬底限位体能对衬底支撑上的衬底进行限位，在对衬底进行手工工艺处理时，通过托盘手柄能带动衬底托盘运动，从而提高对衬底进行工艺处理的稳定性与可靠性，托盘手柄与衬底托盘采用特氟龙制成，具有耐高温，抗酸碱，抗各种有机溶剂的特性，从而使得衬底托盘以及托盘手柄能适用于衬底显影、衬底的有机清洗、无机清洗以及腐蚀等过程中，即能满足单片衬底的手工处理需求，提高对单片衬底的手工处理便捷性，减少衬底在工艺中产生污染，提高对单片衬底处理的可靠性。衬底托盘内的中心区设置盘内槽，利用盘内槽能对倒置的衬底进行所需的处理，且反应产物会在重力作用下沉淀，不会附着在衬底的反应区域，能有效提高对衬底处理的效率与可靠性。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的使用状态图。附图标记说明：1-托盘手柄、2-衬底托盘、3-盘内槽、4-衬底支撑、5-衬底限位体、6-溢流孔以及7-支撑衬底。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本技术作进一步说明。如图1和图2所示：为了能满足单片衬底的手工处理需求，提高对单片衬底的手工处理便捷性，减少衬底在工艺中产生污染，提高对单片衬底处理的可靠性，本技术包括能支撑衬底7的衬底托盘2以及与所述衬底托盘2固定连接的托盘手柄1；在所述衬底托盘2内设置能对衬底7进行支撑的衬底支撑4以及设置于所述衬底托盘2中心区的盘内槽3，所述盘内槽3贯通衬底托盘2，所述盘内槽3位于衬底支撑4的内圈；在衬底支撑4的上方设置衬底限位体5，在衬底限位体5上设置若干溢流孔6，通过溢流孔6能使得所述溢流孔6孔底的衬底支撑4露出；倒置的衬底7能平放在衬底支撑4上，且通过衬底限位体5能将所述衬底6限定在衬底支撑4上。具体地，通过衬底托盘2能收纳衬底7，通过托盘手柄1能方便拿取衬底托盘2并将衬底托盘2置于所需的位置，以便对收纳于衬底托盘2内的衬底7进行所需的工艺处理。在衬底托盘2内设置衬底支撑4，通过衬底支撑4能对衬底7进行有效支撑，即衬底7收纳于衬底托盘2内时，衬底7支撑在衬底支撑4上。在衬底支撑4上设置衬底限位体5，当衬底7置于衬底支撑4上，利用衬底限位体5能对衬底7进行限位，从而在对衬底7进行工艺处理期间，确保衬底7能始终支撑在衬底支撑4上；衬底支撑4的尺寸与衬底7适配，一般地，衬底7的外径略小于衬底支撑4的外径，衬底限位体5与衬底支撑4对衬底7支撑的表面相互垂直。所述衬底7包括硅衬底或SOI(Silicon-On-Insulator)衬底，当然，衬底7还可以为常用的其他衬底，具体根据需要进行选择，此处不再赘述。溢流孔6从衬底限位体5的端部垂直向衬底支撑4延伸，即溢流孔6的孔底为衬底支撑4。在对衬底7进行显影、清洗或腐蚀等工艺时，为了提高工艺处理的可靠性，需要将衬底7完全浸没于相应的液体中，而通过溢流孔6能实现液体的流动，提高对衬底7进行工艺处理的均匀性。本技术实施例中，衬底7的倒置，具体是指衬底7位于衬底支撑4上时，衬底7的正面与衬底支撑4接触，衬底7的背面向外，一般地，在衬底7的正面能加工得到主要的半导体器件结构，在利用衬底7加工得到相应的半导体器件时，能确定衬底7相应倒置的状态，衬底7的倒置分布情况为本
人员所熟知，此处不再赘述。本技术实施例中，盘内槽3贯通衬底托盘2，盘内槽3位于衬底支撑4的内圈，当对倒置的衬底7进行所需的处理时，溶液通过盘内槽3能作用于衬底7的正面，在反应过程中，反应产物会在重力作用下衬底，从而能避免反应产物沉积在衬底7的正面，能提高对衬底7的处理效果。本技术实施例中，所述衬底托盘2呈圆盘状，衬底支撑4以及衬底限位体5均呈圆环状。衬底支撑4的外径小于整个衬底托盘2的外径，衬底支撑4的内径即为盘内槽3的外径，利用盘内槽3与衬底支撑4配合，能在衬底托盘2内形成支持衬底7的台阶，通过盘内槽3能减轻衬底托盘2的重量，方便整个手工处理的过程。进一步地，所述衬底托盘2以及托盘手柄1采用特氟龙制成，且托盘手柄1与衬底托盘2固定呈一体。本技术实施例中，衬底托盘2以及托盘手柄1采用特氟龙(聚四氟乙烯)制成后，具有耐高温，抗酸碱，抗各种有机溶剂的特性，从而使得衬底托盘2以及托盘手柄1能适用于衬底显影、衬底的有机清洗、无机清洗以及腐蚀等过程中。进一步地，所述托盘手柄1的长度方向与衬底托盘2的底面所在的平面垂直，托盘手柄1与衬底托盘2的外缘固定，托盘手柄1呈柱状。本技术实施例中，托盘手柄1位于衬底托盘2的一侧，托盘手柄1呈柱状，如托盘手柄1可以呈棱柱状，棱柱状的托盘手柄1能确保握持的可靠性，提高对衬底7进行手工处理时的稳定性。托盘手柄1的接触部位为衬底托盘2的外缘时，不会影响衬底7在衬底托盘2内的平放。由上述说明可知，利用托盘手柄1以及衬底托盘2配合，能实现对衬底7进行显影、清洗或腐蚀工艺。具体地，在进行显影时，需要与烧杯或培养皿配合使用，适合在实验室等需要单独操作的场景中手工操作使用。将单个衬底7水平倒置于衬底托盘2中，让显影液完全浸没衬底7，通过晃动，搅拌等方法进行显影。通过托盘手柄1能实现衬底托盘2的晃动等显影操作，可以避免操作者与化学药剂直接接触，既可以保障安全，又能避免对衬底7造成污本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单片倒置式衬底用工艺夹具，其特征是：包括能支撑衬底(7)的衬底托盘(2)以及与所述衬底托盘(2)固定连接的托盘手柄(1)；在所述衬底托盘(2)内设置能对衬底(7)进行支撑的衬底支撑(4)以及设置于所述衬底托盘(2)中心区的盘内槽(3)，所述盘内槽(3)贯通衬底托盘(2)，所述盘内槽(3)位于衬底支撑(4)的内圈；/n在衬底支撑(4)的上方设置衬底限位体(5)，在衬底限位体(5)上设置若干溢流孔(6)，通过溢流孔(6)能使得所述溢流孔(6)孔底的衬底支撑(4)露出；倒置的衬底(7)能平放在衬底支撑(4)上，且通过衬底限位体(5)能将所述衬底(7)限定在衬底支撑(4)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种单片倒置式衬底用工艺夹具，其特征是：包括能支撑衬底(7)的衬底托盘(2)以及与所述衬底托盘(2)固定连接的托盘手柄(1)；在所述衬底托盘(2)内设置能对衬底(7)进行支撑的衬底支撑(4)以及设置于所述衬底托盘(2)中心区的盘内槽(3)，所述盘内槽(3)贯通衬底托盘(2)，所述盘内槽(3)位于衬底支撑(4)的内圈；
在衬底支撑(4)的上方设置衬底限位体(5)，在衬底限位体(5)上设置若干溢流孔(6)，通过溢流孔(6)能使得所述溢流孔(6)孔底的衬底支撑(4)露出；倒置的衬底(7)能平放在衬底支撑(4)上，且通过衬底限位体(5)能将所述衬底(7)限定在衬底支撑(4)上。


2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李瑾，冒薇，王丰梅，
申请(专利权)人：苏州研材微纳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32