多丝正比计数器中金属丝网的装配方法组成比例

本发明专利技术涉及一多丝正比计数器中金属丝网的装配方法。其包括如下步骤：步骤1、提供多丝正比计数器中所需的PCB板；步骤2、在上述PCB板上贴第一SU8干膜；步骤3、将金属丝网压在上述第一SU8干膜上；步骤4、对上述PCB板进行干燥预热，在上述金属丝网上贴第二SU8干膜；步骤5、将上述PCB板置于95℃～100℃的热板上烘烤5min～10min，并在烘烤后静置冷却至室温；步骤6、对上述PCB板上的第一SU8干膜、第二SU8干膜进行曝光以及显影，以去除所需区域的第一SU8干膜以及第二SU8干膜，得到若干用于支撑金属丝网的丝网支撑柱。本发明专利技术能有效实现金属丝网装配在PCB板上，满足金属丝网装配后与PCB板的平行度以及绝缘要求，降低装配难度，安全可靠。

【技术实现步骤摘要】
多丝正比计数器中金属丝网的装配方法
本专利技术涉及一种制备方法，尤其是一多丝正比计数器中金属丝网的装配方法。
技术介绍
多丝正比计数器是指工作在气体特性曲线的正比区，且具有多丝结构的一种新型粒子探测器。多丝正比计数器由大量平行细丝组成，所有这些细丝都处于两块相距几厘米的阴极平面之间的一个平面内，阳极细线的直径约为十分之一毫米，间距约为一或几毫米。每根丝都会像正比计数管一样地工作，并可使空间精度达到一毫米或更小。每根丝都能承担极高的粒子记录速率，可高达每秒几十万次。同时，这种结构能以模块方式组成所需的各种体积和形状，易于做成大面积探测器，适于进行不同规模和特点的实验。多丝正比计数器中，对于金属丝网的装配要求极高，需要保证金属丝网与PCB板之间的平行度以及绝缘要求，现有装配工艺复杂，且无法有效确保金属丝网的装配要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种多丝正比计数器中金属丝网的装配方法，其能有效实现金属丝网装配在PCB板上，满足金属丝网装配后与PCB板的平行度以及绝缘要求，降低装配难度，安全可靠。按照本专利技术提供的技术方案，所述多丝正比计数器中金属丝网的装配方法，所述装配方法包括如下步骤：步骤1、提供多丝正比计数器中所需的PCB板，其中，所述PCB板上具有基底电极；对PCB板进行清洁，并对清洁后的PCB板进行干燥预热，以使得PCB板的温度为65℃～75℃；步骤2、在上述PCB板上贴第一SU8干膜，所述第一SU8干膜覆盖在PCB板的基底电极；第一SU8干膜贴在PCB板上后，立即快速滚平所述第一SU8干膜，且在滚平第一SU8干膜后，去除所述第一SU8干膜上的上层保护膜；步骤3、将金属丝网压在上述第一SU8干膜上，并使得PCB板自然冷却至室温，其中，金属丝网压在第一SU8干膜上时，所述金属丝网与基底电极相互平行；步骤4、对上述PCB板进行干燥预热，并在PCB板的温度为65℃～75℃时，在上述金属丝网上贴第二SU8干膜，且在对所贴的第二SU8干膜滚平后去除所述第二SU8干膜上的上层保护膜；步骤5、将上述PCB板置于95℃～100℃的热板上烘烤5min～10min，并在烘烤后静置冷却至室温；步骤6、对上述PCB板上的第一SU8干膜、第二SU8干膜进行曝光以及显影，以去除所需区域的第一SU8干膜以及第二SU8干膜，得到若干用于支撑金属丝网的丝网支撑柱，金属丝网与丝网支撑柱结合部外的区域处于裸露状态。步骤3中，利用与金属丝网适配的丝网框架将所述金属丝网压在第一SU8干膜上，金属丝网压固在第一SU8干膜上后，将丝网框架与金属丝网分离。步骤1中，对PCB板清洁时，分别利用蘸有丙酮的棉签以及蘸有酒精的棉签对PCB板进行擦拭清洁。步骤6中，具体包括如下步骤：步骤6.1、利用掩模版对PCB板上的第一SU8干膜、第二SU8干膜进行曝光，曝光时，采用波长为365nm的紫外光，曝光光强为20mW/cm2，曝光时间为15min～25min；步骤6.2、将上述PCB板置于65℃～75℃的热板上烘烤5min～10min，然后在90℃～100℃的热板上烘烤10min～20min，在烘烤后静置冷却至室温；步骤6.3、将PCB板上曝光后的第一SU8干膜、第二SU8干膜浸泡在PGMEA显影液中，并利用超声清洗机进行超声振动，直至出现白色絮状絮状物飘出；步骤6.4、将经过上述步骤处理后的第一SU8干膜、第二SU8干膜以及金属丝网转移至异丙醇溶液中，并在异丙醇溶液中进行超声振动，直至去除所需区域的第一SU8干膜以及第二SU8干膜，得到若干用于支撑金属丝网的丝网支撑柱；步骤6.5、用去离子水对上述PCB板进行冲洗，并在冲洗后用氮气吹干；步骤6.6、将上述用氮气吹干后的PCB板置于130℃～150℃的热板上烘烤15min～20min。本专利技术的优点：SU8干膜在软化温度时会变粘稠，从而利用第一SU8干膜3能覆盖PCB基板的凹凸区域，利用第一SU8干膜与第二SU8干膜能实现对金属丝网的有效包裹；SU8干膜光固化后具有优异的化学稳定性，热力学稳定性，机械强度和电绝缘性，可以满足工艺条件及后续测试要求。利用第一SU8干膜、第二SU8干膜固化后良好的机械强度和绝缘性作为支撑结构，避免金属丝网和PCB板上的基底电极的直接接触，使得金属丝网和PCB板上的基底电极产生电位差，同时要尽量保证金属丝网和基底电极平行，避免距离差异导致放电，从而能有效实现金属丝网装配在PCB板上，满足金属丝网装配后与PCB板的平行度以及绝缘要求，降低装配难度，安全可靠。附图说明图1～图5为本专利技术的具体实施工艺步骤剖视图，其中图1为本专利技术提供PCB板的剖视图。图2为本专利技术将第一SU8干膜贴在PCB板上的剖视图。图3为本专利技术将金属丝网压在第一SU8干膜上的剖视图。图4为本专利技术贴第二SU8干膜后的剖视图。图5为本专利技术曝光显影后得到丝网支撑柱后的剖视图。附图标记说明：1-PCB板、2-基底电极、3-第一SU8干膜、4-金属丝网、5-第二SU8干膜以及6-丝网支撑柱。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本专利技术作进一步说明。为了能有效实现金属丝网装配在PCB板上，满足金属丝网装配后与PCB板1的平行度以及绝缘要求，降低装配难度，本专利技术的装配方法包括如下步骤：步骤1、提供多丝正比计数器中所需的PCB板1，其中，所述PCB板1上具有基底电极2；对PCB板1进行清洁，并对清洁后的PCB板1进行干燥预热，以使得PCB板1的温度为65℃～75℃；具体地，PCB板1可为现有多丝正比计数器中所需的电路板结构，PCB板1的具体形式可根据需要进行选择，只要能满足多丝正比计数器的需要即可，具体为本
人员所熟知，此处不再赘述。本专利技术实施例中，PCB板1上具有基底电极2，基底电极2与PCB板1间的配合为本
人员所熟知，此处不再赘述，如图1所示。对PCB板1清洁时，分别利用蘸有丙酮的棉签以及蘸有酒精的棉签对PCB板1进行擦拭清洁。再清洁后，利用热板对PCB板1进行干燥预热。步骤2、在上述PCB板1上贴第一SU8干膜3，所述第一SU8干膜3覆盖在PCB板1的基底电极2；第一SU8干膜3贴在PCB板1上后，立即快速滚平所述第一SU8干膜3，且在滚平第一SU8干膜3后，去除所述第一SU8干膜3上的上层保护膜；具体地，第一SU8干膜3可以采用现有常用的形式，SU8干膜具有三明治结构，具有上层保护膜、下层保护膜。使用时先揭下一层保护层，贴在加热的PCB板1上，即撕脱下层保护膜后，能将第一SU8干膜3贴在PCB板1的所需位置。将第一SU8干膜3贴好后，用滚轮快速滚平所述第一SU8干膜3，使得第一SU8干膜3与PCB板1接触的另一表面呈水平状态。在滚平后，去除第一SU8干膜3上的上层保护膜，以便为后续的工艺做准备，如图2所示。步骤3、将金属丝网4压在上述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多丝正比计数器中金属丝网的装配方法，其特征是，所述装配方法包括如下步骤：/n步骤1、提供多丝正比计数器中所需的PCB板(1)，其中，所述PCB板(1)上具有基底电极(2)；对PCB板(1)进行清洁，并对清洁后的PCB板(1)进行干燥预热，以使得PCB板(1)的温度为65℃～75℃；/n步骤2、在上述PCB板(1)上贴第一SU8干膜(3)，所述第一SU8干膜(3)覆盖在PCB板(1)的基底电极(2)；第一SU8干膜(3)贴在PCB板(1)上后，立即快速滚平所述第一SU8干膜(3)，且在滚平第一SU8干膜(3)后，去除所述第一SU8干膜(3)上的上层保护膜；/n步骤3、将金属丝网(4)压在上述第一SU8干膜(3)上，并使得PCB板(1)自然冷却至室温，其中，金属丝网(4)压在第一SU8干膜(3)上时，所述金属丝网(4)与基底电极(2)相互平行；/n步骤4、对上述PCB板(1)进行干燥预热，并在PCB板(1)的温度为65℃～75℃时，在上述金属丝网(4)上贴第二SU8干膜(5)，且在对所贴的第二SU8干膜(5)滚平后去除所述第二SU8干膜(5)上的上层保护膜；/n步骤5、将上述PCB板(1)置于95℃～100℃的热板上烘烤5min～10min，并在烘烤后静置冷却至室温；/n步骤6、对上述PCB板(1)上的第一SU8干膜(3)、第二SU8干膜(5)进行曝光以及显影，以去除所需区域的第一SU8干膜(3)以及第二SU8干膜(5)，得到若干用于支撑金属丝网(4)的丝网支撑柱(6)，金属丝网(4)与丝网支撑柱(4)结合部外的区域处于裸露状态。/n...

【技术特征摘要】
1.一种多丝正比计数器中金属丝网的装配方法，其特征是，所述装配方法包括如下步骤：
步骤1、提供多丝正比计数器中所需的PCB板(1)，其中，所述PCB板(1)上具有基底电极(2)；对PCB板(1)进行清洁，并对清洁后的PCB板(1)进行干燥预热，以使得PCB板(1)的温度为65℃～75℃；
步骤2、在上述PCB板(1)上贴第一SU8干膜(3)，所述第一SU8干膜(3)覆盖在PCB板(1)的基底电极(2)；第一SU8干膜(3)贴在PCB板(1)上后，立即快速滚平所述第一SU8干膜(3)，且在滚平第一SU8干膜(3)后，去除所述第一SU8干膜(3)上的上层保护膜；
步骤3、将金属丝网(4)压在上述第一SU8干膜(3)上，并使得PCB板(1)自然冷却至室温，其中，金属丝网(4)压在第一SU8干膜(3)上时，所述金属丝网(4)与基底电极(2)相互平行；
步骤4、对上述PCB板(1)进行干燥预热，并在PCB板(1)的温度为65℃～75℃时，在上述金属丝网(4)上贴第二SU8干膜(5)，且在对所贴的第二SU8干膜(5)滚平后去除所述第二SU8干膜(5)上的上层保护膜；
步骤5、将上述PCB板(1)置于95℃～100℃的热板上烘烤5min～10min，并在烘烤后静置冷却至室温；
步骤6、对上述PCB板(1)上的第一SU8干膜(3)、第二SU8干膜(5)进行曝光以及显影，以去除所需区域的第一SU8干膜(3)以及第二SU8干膜(5)，得到若干用于支撑金属丝网(4)的丝网支撑柱(6)，金属丝网(4)与丝网支撑柱(4)结合部外的区域处于裸露状态。


2.根据权利要求1所述的多丝正比计数器中金属丝网的装配方法，其特征是：步骤3中，利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云翔，李瑾，冒薇，王丰梅，
申请(专利权)人：苏州研材微纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32