本实用新型涉及切片机机床设备技术领域，公开了一种切片机用主轴调整机构，包括主轴，所述主轴的外表面套接有轴承座，所述轴承座的底部固定连接有弹性垫，所述主轴的外表面设置有调整环，所述轴承座的内部螺纹连接有调节螺钉，所述调节螺钉的底端与贯穿轴...

本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种半导体研磨设备盘面在线检测机构，包括修盘头。本实用新型具有以下优点和效果：首先，在单组晶圆加工完成后将工件下盘与铜抛设备停机并对盘面自动清洗并甩干，然后，下盘主轴在编码器传感器和码盘的定位下，将测...

本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，公开了一种大平面龙门式修盘机，包括机架，所述机架的顶部固定连接有下调节座，所述下调节座的内部螺纹连接有调角螺丝，所述调角螺丝的外表面螺纹连接有固定螺母，所述下调节座的顶部设置有上调节座，所述上调节座...

本实用新型揭示了一种上料机构及切片机，包括工作台、切割机构和驱动机构，所述工作台位于所述切割机构的下方，并相对于所述切割机构上下移动，所述切割机构包括两个平行设置的主辊和绕设于两个所述主辊之间的金刚线，所述金刚线平行绕设形成切割线网，且...

本实用新型揭示了一种微粉自动化分选装置，包括溢流桶和与所述溢流桶的出料口连通的分选机构，所述分选机构包括转盘、电机和一组收料桶，所述转盘的轴心固设有一转轴，所述电机通过所述转轴驱动所述转盘分度转动，所述收料桶沿所述转盘的外圆周等距间隔设...

本实用新型属于半导体生产设备技术领域，具体的说是一种半导体铜抛设备盘型在线检测机构，包括铜盘体；所述铜盘体的顶部设有顶部固定板；所述顶部固定板顶部固接有连接杆；所述连接杆设置在电推缸的输出端；所述连接杆的底部固接有若干个第一固定杆；所述...

本实用新型属于半导体加工技术领域，具体的说是一种切片机主轴承座调整固定结构，包括主轴、调整环、调节螺钉、轴承座、固定螺丝以及弹性垫组成；所述主轴贯穿在轴承座中；所述主轴通过固定螺丝固接在轴承座的一端，且所述调整环通过调节螺钉活动连接在轴...

本实用新型揭示了磨具及磨抛装置，其中磨具包括载具，其上形成有从后端面延伸至前端的冷却流道，冷却流道的进、出口位于载具的后端面，载具至少前端区域为非隔热材料；载具的后端连接流体滑环；载具的前端设置容置空间，形成容置空间的材料为非隔热材料；...

本实用新型揭示了电主轴及机床，其中电主轴包括主轴及驱动主轴自转的电机，主轴包括轴体及共轴设置在其前端的冷冻盘，主轴上形成有冷却流道，冷却流道的进、出口位于轴体的后端面且从轴体的后端面延伸至冷冻盘的前端，至少冷冻盘为非隔热材料；主轴的后端...

本实用新型揭示了磨抛一体平坦化加工装置，包括工件主轴及一组磨具主轴，工件主轴及每个磨具主轴连接驱动其自转的机构，工件主轴和/或每个磨具主轴连接进给驱动装置，工件主轴可移动至与每个磨具主轴共轴或轴线平行且相对端面局部重合，每个磨具主轴相对...

本实用新型揭示了表面处理装置，包括连接进给驱动机构的工件主轴和/或一组磨具主轴，工件主轴可移动至与每个磨具主轴共轴或轴线平行且相对端面部分重合；工件主轴和/或每个磨具主轴连接自转驱动机构；每个磨具主轴朝向工件主轴的一端共轴设置磨具；全部...

本实用新型揭示了磨抛结构包括载体，其上形成有进、出口位于其后端面且从其后端面延伸至前端的冷却流道，载体至少前端区域为非隔热材料；流体滑环，连接在载体的后端；冷媒供应机构，连接流体滑环，用于通过流体滑环向冷却流道内供应冷媒；磨具或工件，通...

本发明揭示了磨具、其加工方法、磨抛装置及研磨方法，其中磨具包括载具，其上形成有从后端面延伸至前端的冷却流道，冷却流道的进、出口位于载具的后端面，载具至少前端区域为非隔热材料；载具的后端连接流体滑环；载具的前端设置容置空间，形成容置空间的...

本发明揭示了表面处理装置及工件表面处理方法，表面处理装置包括连接进给驱动机构的工件主轴和/或一组磨具主轴，工件主轴可移动至与每个磨具主轴共轴或轴线平行且相对端面部分重合；工件主轴和/或每个磨具主轴连接自转驱动机构；每个磨具主轴朝向工件主...

本发明揭示了磨抛结构、其组装方法及工件或磨具拆卸方法，其中磨抛结构包括载体，其上形成有进、出口位于其后端面且从其后端面延伸至前端的冷却流道，载体至少前端区域为非隔热材料；流体滑环，连接在载体的后端；冷媒供应机构，连接流体滑环，用于通过流...

本实用新型涉及一种无氧玻璃模造设备，包括箱体和成型室，所述成型室的顶端开设有与进气管直径一致的通孔，且进气管与成型室连通，所述成型室的底侧开设有与出气管直径一致的通孔，所述出气管的内壁与连接座的一侧固定连接，所述第二弹簧的尾端与顶球的顶...

本发明提供一种半导体复合晶圆，所述半导体复合晶圆包括一单晶晶圆层，所述单晶晶圆层具有第一厚度，背面复合有陶瓷材料层，所述陶瓷材料层具有第二厚度，与所述单晶晶圆层同质。由于所述陶瓷材料层与所述单晶晶圆层同质，所以两者将拥有相同的热膨胀系数...

本发明提供一种金刚线切割晶棒的控制方法和控制系统，所述金刚线设置于两大小相同等高设置的切割主辊之间，所述晶棒位于两切割主辊之间的中轴线上沿垂直于两切割主辊之间连线的方向进行切割，所述控制方法包括判断金刚线切割晶棒时的实际线弓是否满足回退...

本发明揭示了移动终端设备盖板的加工方法，包括如下步骤：S1，提供一待加工的方砖胚料，所述方砖胚料上具有至少一轴线与方砖胚料的一个表面垂直的通孔；S2，使金刚线围合成的环所在的面与所述通孔的轴线垂直，驱动金刚线转动并使金刚线或方砖胚料至少...

本实用新型揭示了多尺寸通用型研磨抛光装置，包括一组料盘，每个料盘具有至少一个用于限位工件的空间，每个所述料盘的外径不小于320mm，且一组料盘上的空间具有不同的大小；驱动机构，能够驱动至少一料盘绕其中心轴自转以及绕与其中心轴平行的轴转动...