一种半导体铜抛设备盘型在线检测机构制造技术

本实用新型专利技术属于半导体生产设备技术领域，具体的说是一种半导体铜抛设备盘型在线检测机构，包括铜盘体；所述铜盘体的顶部设有顶部固定板；所述顶部固定板顶部固接有连接杆；所述连接杆设置在电推缸的输出端；所述连接杆的底部固接有若干个第一固定杆；所述第一固定杆的端部固接有固定架；所述顶部固定板远离第一固定杆的一侧固接有第二固定杆；所述固定架与第二固定杆上均设有测量组件；通过在对应铜盘体表面的位置处，呈规律性设置测量组件的结构设计，实现了可通过人工或数据分析对铜盘体表面进行测量的功能，有效的解决了通过人工对铜盘体进行观察，耗费人工且容易出现误检的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体铜抛设备盘型在线检测机构


[0001]本技术涉及半导体生产设备
，具体是一种半导体铜抛设备盘型在线检测机构。

技术介绍

[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。对科技与经济发展都非常重要，化学机械抛光技术是当今时代能实现集成电路制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术，化学机械抛光的效果直接影响到芯片最终的质量和成本。
[0003]目前通常使用的铜抛设备由于在不同的使用温度下，盘面会保持一定的变形，而设备在生产时与修盘时，处于两个不同的工作状况，因而在每批次生产之前，一方面需要检测上一次生产的晶圆片进行测量，另一方面对树脂铜盘盘面和沟槽进行检测，如有必要，需要采用金刚石车刀对树脂盘和沟槽进行修整。
[0004]在对铜盘体进行测量时，各项检测指标均需人工参与，致使耗费大量的人工，同时人工参与测量，容易出现人为的疏忽，导致设备的误检，使得生产效率降低，同时也造成工艺过程的不连续性；因此，针对上述问题提出一种半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体铜抛设备盘型在线检测机构，其特征在于：包括铜盘体（1）；所述铜盘体（1）的顶部设有顶部固定板（5）；所述顶部固定板（5）顶部固接有连接杆（6）；所述连接杆（6）设置在电推缸的输出端；所述连接杆（6）的底部固接有若干个第一固定杆（3）；所述第一固定杆（3）的端部固接有固定架（2）；所述顶部固定板（5）远离第一固定杆（3）的一侧固接有第二固定杆（4）；所述固定架（2）与第二固定杆（4）上均设有测量组件。2.根据权利要求1所述的一种半导体铜抛设备盘型在线检测机构，其特征在于：所述测量组件包括测量筒（7）、滑动测量块（8）、刻度针（9）、连接弹簧（10）和刻度线（101）；所述固定架（2）与第二固定杆（4）上均固接有测量筒（7）；所述测量筒（7）的内部滑动连接有滑动测量块（8）；所述滑动测量块（8）的顶部固接有连接弹簧（10）；所述连接弹簧（10）的端部固接在测量筒（7）的顶部内侧壁上；所述滑动测量块（8）的侧壁上固接有刻度针（9）；所述测量筒（7）的侧壁上开设有针槽；所述针槽与刻度针（9）呈相对应设置；所述测量筒（7）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：万明，
申请(专利权)人：苏州赛万玉山智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：