本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，公开了一种半导体研磨设备盘面在线检测机构，包括修盘头。本实用新型专利技术具有以下优点和效果：首先，在单组晶圆加工完成后将工件下盘与铜抛设备停机并对盘面自动清洗并甩干，然后，下盘主轴在编码器传感器和码盘的定位下，将测量位与工件位都停在第一个测量点，接着，气缸推动封板露出测量头，最后对盘面进行测量，这样一个测量点的测量结束，如同上述步骤，对铜盘的其它点再进行测量，待所有尺寸测量完毕，即可通过数据处理的方式分析出铜盘的所有尺寸数据，通过对所有尺寸数据的分析，即可得出铜盘的盘型数据，并通过对盘型数据的分析得出修盘机所需要的修盘数据，然后驱动修盘设备自动修整盘形。然后驱动修盘设备自动修整盘形。然后驱动修盘设备自动修整盘形。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体研磨设备盘面在线检测机构
[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种半导体研磨设备盘面在线检测机构。
技术介绍
[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，对科技与经济发展都非常重要。
[0003]目前通常使用的设备会依据半导体晶圆的质量或定量生产后，手动定期或不定期检查盘面并对盘面进行修整，现有的操作方式一方面耗费大量的人工，同时在检测的过程当中，会造成较长时间的设备停机，从而降低生产的工作效率，另一方面过多的不全面的人工参与和工艺不连续性，也无形中增加了晶圆质量控制的难度。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种半导体研磨设备盘面在线检测机构，具有更加轻松的测量的效果。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半导体研磨设备盘面在线检测机构，包括修盘头，所述修盘头的顶部固定连接有铜盘，所述铜盘的顶部活动连接有研磨液管，所述铜盘的顶部活动连接有工件与工件盘，所述工件与工件盘的顶部活动连接有研磨抛头，所述铜盘的底部活动连接有下盘，所述下盘的顶部活动连接有封板，所述封板的顶部固定连接有防护罩壳，所述防护罩壳的内部固定连接有第一测量头，所述封板的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有支撑架，所述下盘的底部固定连接有下盘主轴。
[0006]通过采用上述技术方案，通过铜盘可以更好的将修盘头固定，可以更好的防止修盘头出现掉落的现象，让修盘头可以更加稳固的进行工作，通过铜盘可以更加稳固的将工件与工件盘固定，可以更好的防止工件与工件盘出现掉落的现象，让工件与工件盘可以更加稳固，通过防护罩壳可以更好的防护第一测量头，可以更好的防止第一测量头出现损坏的现象，让第一测量头可以更加稳定的进行工作，通过支撑杆可以更加稳固的固定支撑架，可以更好的防止支撑架出现晃动的现象，让支撑架可以更加稳固。
[0007]本技术的进一步设置为：所述下盘主轴的表面固定连接有轴承端盖，所述轴承端盖的底部固定连接有轴承。
[0008]通过采用上述技术方案，通过下盘主轴可以更好的将轴承端盖固定，让轴承端盖可以更加稳固的进行工作。
[0009]本技术的进一步设置为：所述轴承端盖的背面固定连接有轴承座，所述下盘主轴的表面固定连接有码盘。
[0010]通过采用上述技术方案，通过轴承端盖可以更加稳固的将轴承座固定，可以让轴
承座更加稳定。
[0011]本技术的进一步设置为：所述码盘的顶部固定连接有传感器，所述防护罩壳的背面固定连接有气缸。
[0012]通过采用上述技术方案，通过码盘可以更好的将传感器固定，让传感器更加稳定的进行工作，可以更好的防止传感器出现掉落的现象。
[0013]本技术的进一步设置为：所述防护罩壳的内部固定连接有第二测量头，所述防护罩壳的内部固定连接有第三测量头。
[0014]通过采用上述技术方案，通过防护罩壳可以更好的将第二测量头和第三测量头固定，让第二测量头和第三测量头更加稳固。
[0015]本技术的进一步设置为：所述防护罩壳的内部固定连接有第四测量头。
[0016]通过采用上述技术方案，通过防护罩壳可以更加稳固的将第四测量头固定，让第四测量头更加稳固的进行工作。
[0017]本技术的有益效果是：
[0018]1、本技术，通过之间的设置修盘头、铜盘、研磨液管、工件与工件盘、研磨抛头、下盘、封板、防护罩壳、第一测量头、支撑杆、支撑架和下盘主轴，首先，在单组晶圆加工完成后将工件下盘与铜抛设备停机并对盘面自动清洗并甩干，然后，下盘主轴在编码器传感器和码盘的定位下，将测量位与工件位都停在第一个测量点，接着，气缸推动封板露出测量头，最后对盘面进行测量，这样一个测量点的测量结束，如同上述步骤，对铜盘的其它点再进行测量，待所有尺寸测量完毕，即可通过数据处理的方式分析出铜盘的所有尺寸数据，通过对所有尺寸数据的分析，即可得出铜盘的盘型数据，并通过对盘型数据的分析得出修盘机所需要的修盘数据，然后驱动修盘设备自动修整盘形。
[0019]2、本技术，通过轴承端盖、轴承、轴承座、码盘、传感器、气缸、第二测量头、第三测量头和第四测量头之间的设置，测量系统由四个测量头组成，具体测量数据可以分为两部分，其一是由测量头第一测量头、第二测量头和第三测量头组成的半径方向的检测数据；其二是由测量头第一测量头、第三测量头和第四测量头和组成的直径方向的检测数据，整个测量系统通过支架支撑杆和支撑架直接安装在设备的抛头机架上，测量头通过封板和防护罩壳来进行防护，使设备正常运行时，水汽无法对测量头造成影响，当生产完成，需要测量系统工作时，气缸推动防护罩壳露出测量头，即可对盘面进行检测。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术结构示意图；
[0022]图2为本技术下盘底部和支撑架底部结构示意图；
[0023]图3为本技术防护罩壳背面结构示意图；
[0024]图4为本技术四个测量头结构示意图。
[0025]图中，1、修盘头；2、铜盘；3、研磨液管；4、工件与工件盘；5、研磨抛头；6、下盘；7、封
板；8、防护罩壳；9、第一测量头；10、支撑杆；11、支撑架；12、下盘主轴；13、轴承端盖；14、轴承；15、轴承座；16、码盘；17、传感器；18、气缸；19、第二测量头；20、第三测量头；21、第四测量头。
具体实施方式
[0026]下面将结合具体实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]参照图1
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4，一种半导体研磨设备盘面在线检测机构，包括修盘头1，修盘头1的顶部固定连接有铜盘2，铜盘2的顶部活动连接有研磨液管3，铜盘2的顶部活动连接有工件与工件盘4，工件与工件盘4的顶部活动连接有研磨抛头5，铜盘2的底部活动连接有下盘6，下盘6的顶部活动连接有封板7，封板7的顶部固定连接有防护罩壳8，防护罩壳8的内部固定连接有第一测量头9，封板7的顶部固定连接有支撑杆10，支撑杆10的顶部固定连接有支撑架11，下盘6的底部固定连接有下盘主轴12，通过铜盘2可以更好的将修盘头1固定，可以更好的防止修盘头1出现掉落的现象，让修盘头1可以更加稳固的进行工作，通过铜盘2可以更加稳固的将工件与工件盘4固定，可以更好的防止本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体研磨设备盘面在线检测机构，包括修盘头（1），其特征在于：所述修盘头（1）的顶部固定连接有铜盘（2），所述铜盘（2）的顶部活动连接有研磨液管（3），所述铜盘（2）的顶部活动连接有工件与工件盘（4），所述工件与工件盘（4）的顶部活动连接有研磨抛头（5），所述铜盘（2）的底部活动连接有下盘（6），所述下盘（6）的顶部活动连接有封板（7），所述封板（7）的顶部固定连接有防护罩壳（8），所述防护罩壳（8）的内部固定连接有第一测量头（9），所述封板（7）的顶部固定连接有支撑杆（10），所述支撑杆（10）的顶部固定连接有支撑架（11），所述下盘（6）的底部固定连接有下盘主轴（12）。2.根据权利要求1所述的一种半导体研磨设备盘面在线检测机构，其特征在于：所述下盘主轴（12）的表面固定连接有轴承端盖（13）...
【专利技术属性】
技术研发人员：万明，
申请(专利权)人：苏州赛万玉山智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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