本发明涉及ＬＥＤ晶圆激光内切割划片设备，包括激光器、光学系统、影像系统及控制系统，激光器的输出端设置扩束镜，扩束镜的输出端布置有第一波片和第二波片，第二波片衔接第一反射镜，第一反射镜的输出端连接第一分光镜，第一分光镜输出端连接聚焦镜，聚...

本发明涉及ＬＥＤ晶圆皮秒激光划片装置，包括紫外激光器、光学系统、影像系统及控制系统，紫外激光器输出的激光入射到光闸，激光经过光闸垂直入射到扩束镜，经过扩束镜后的激光入射到波片，经波片后的激光再入射到激光反射镜上，激光经激光反射镜后入射进...

本实用新型涉及高精度激光切割系统数据采集控制卡，包括上位机及下位机，下位机中的信号处理模块、Ａ／Ｄ转换模块、下位机ＣＡＮ总线模块、下位机存储器扩展模块均与下位机微控制器相连接，下位机微控制器接入激光器控制模块，信号处理模块接入传感器信号...

本实用新型涉及应用于ＬＥＤ激光切割设备的同轴影像系统，包括同轴ＬＥＤ点光源模组、４５度全反镜、广角ＣＣＤ模组、第一４５度分光镜、小视野高倍率上ＣＣＤ模组、第二４５度分光镜、波长选择镜、ＬＥＤ环形光源、聚焦镜、小视野高倍率下ＣＣＤ模组，同...

本实用新型涉及应用于ＬＥＤ激光切割设备的Ｘ－Ｙ－θ运动平台，包括Ｘ－Ｙ轴和θ轴，Ｘ－Ｙ轴和θ轴均呈中空结构，Ｘ－Ｙ轴包含Ｘ轴传送单元和Ｙ轴传送单元，Ｘ轴传送单元包含Ｘ轴板和控制Ｘ轴板运动的直线马达，Ｙ轴传送单元包含Ｙ轴板和控制Ｙ轴板运动...

本实用新型提供一种皮秒激光加工装置，包括皮秒激光器、校准系统和螺旋光学加工系统，皮秒激光器的输出端布置有第一反射镜，第一反射镜衔接第二反射镜，第二反射镜的输出端设置光闸，光闸的输出端连接有扩束镜，扩束镜的输出端衔接有第三反射镜，第三反射...

本实用新型涉及皮秒激光加工设备的高精度Ｚ轴载物平台，在Ｚ平台底板上固定Ｚ固定板，Ｚ固定板上安装竖立的导轨，在导轨上安装可沿导轨上下运动的升降板，用于控制升降板上下运动的压电陶瓷电机安装在Ｚ平台底板上，在升降板的前侧面固定一竖立的前侧板，...

本发明涉及皮秒激光加工设备的高精度Ｚ轴载物平台，在Ｚ平台底板上固定Ｚ固定板，Ｚ固定板上安装竖立的导轨，在导轨上安装可沿导轨上下运动的升降板，用于控制升降板上下运动的压电陶瓷电机安装在Ｚ平台底板上，在升降板的前侧面固定一竖立的前侧板，在升...

本发明涉及ＬＥＤ晶圆三光束激光划片设备的设计方法，在激光器的输出端设置有光闸，光闸的输出端连接有扩束镜，扩束镜的输出端布置有第一全反镜，第一全反镜输出端衔接有用于将单束激光源分成三束激光的激光分光系统，激光分光系统的输出端设置有第二全反...

本发明涉及高精度激光切割系统数据采集控制卡，包括上位机及下位机，下位机中的信号处理模块、Ａ／Ｄ转换模块、下位机ＣＡＮ总线模块、下位机存储器扩展模块均与下位机微控制器相连接，下位机微控制器接入激光器控制模块，信号处理模块接入传感器信号发生...

本发明提供一种大幅面精密激光刻线和打点的设备，在激光器的输出端设置有扩束镜，扩束镜的输出端布置有动态聚焦镜，动态聚焦镜的输出端连接有振镜；激光器发出的光束射入扩束镜，扩束镜输出平行光束，平行光束经动态聚焦镜聚焦后进入振镜，光束焦点分布在...

本实用新型提供一种用于切割大幅面Ｍｉｃｒｏ　Ｐｈｏｎｅ芯片的紫外激光设备，包括紫外激光器和加工平台，紫外激光器的输出端设置有光闸，光闸的输出端连接有扩束镜，扩束镜的输出端布置有第一反射镜，第一反射镜衔接第二反射镜，第二反射镜衔接第三反射...

本实用新型涉及用于切割大功率ＬＥＤ芯片用铜基板的紫外激光设备，包括紫外激光器、光学图像系统和加工平台，紫外激光器的输出端设置有光闸，光闸的输出端连接有扩束镜，扩束镜的输出端布置有第一反射镜，第一反射镜衔接第二反射镜，第二反射镜的输出端连...

本实用新型提供一种双光路绿光微孔加工装置，包括皮秒脉冲激光器、纳秒脉冲激光器、光路校准系统和光学聚焦系统，皮秒脉冲激光器的输出端布置有第一反射镜，纳秒脉冲激光器的输出端布置有第二反射镜，第一反射镜和第二反射镜均与第三反射镜相衔接，第三反...

本实用新型提供一种新型大幅面无缝拼接精密激光打孔装置，包括激光器、扩束镜、振镜及聚焦镜，激光器的输出端设置有扩束镜，扩束镜的输出端设置有振镜，振镜的输出端连接有聚焦镜；激光器发出的光束射入扩束镜，扩束镜输出平行光束，振镜对平行光束进行全...

本实用新型涉及随动吸尘装置，包括回转气管、气管转接盘及吸尘槽，气管转接盘呈圆盘结构，圆盘上均布着等直径的气管接头；回转气管为Ｌ形方口气管，集尘器与回转气管相通，回转气管的回转轴与气管转接盘的轴线重合，回转气管上的接口与气管转接盘上的接口...

本发明提供一种双光路绿光微孔加工装置，包括皮秒脉冲激光器、纳秒脉冲激光器、光路校准系统和光学聚焦系统，皮秒脉冲激光器的输出端布置有第一反射镜，纳秒脉冲激光器的输出端布置有第二反射镜，第一反射镜和第二反射镜均与第三反射镜相衔接，第三反射镜...

本发明涉及应用于ＬＥＤ激光切割设备的Ｘ－Ｙ－θ运动平台，包括Ｘ－Ｙ轴和θ轴，Ｘ－Ｙ轴和θ轴均呈中空结构，Ｘ－Ｙ轴包含Ｘ轴传送单元和Ｙ轴传送单元，Ｘ轴传送单元包含Ｘ轴板和控制Ｘ轴板运动的直线马达，Ｙ轴传送单元包含Ｙ轴板和控制Ｙ轴板运动的直...

本发明涉及应用于ＬＥＤ激光切割设备的同轴影像系统应，包括同轴ＬＥＤ点光源模组、４５度全反镜、广角ＣＣＤ模组、第一４５度分光镜、小视野高倍率上ＣＣＤ模组、第二４５度分光镜、波长选择镜、ＬＥＤ环形光源、聚焦镜、小视野高倍率下ＣＣＤ模组，同轴...

本发明提供一种用于切割大幅面Ｍｉｃｒｏ　Ｐｈｏｎｅ芯片的紫外激光设备，包括紫外激光器和加工平台，紫外激光器的输出端设置有光闸，光闸的输出端连接有扩束镜，扩束镜的输出端布置有第一反射镜，第一反射镜衔接第二反射镜，第二反射镜衔接第三反射镜，...