本发明涉及用于切割大功率ＬＥＤ芯片用铜基板的紫外激光设备，包括紫外激光器、光学图像系统和加工平台，紫外激光器的输出端设置有光闸，光闸的输出端连接有扩束镜，扩束镜的输出端布置有第一反射镜，第一反射镜衔接第二反射镜，第二反射镜的输出端连接有...

本发明提供一种用于喷油嘴微孔加工的皮秒激光加工装置，包括皮秒激光器、校准系统和螺旋光学加工系统，皮秒激光器的输出端布置有第一反射镜，第一反射镜衔接第二反射镜，第二反射镜的输出端设置光闸，光闸的输出端连接有扩束镜，扩束镜的输出端衔接有第三...

本发明提供一种大幅面无缝拼接精密激光打孔装置，包括激光器、扩 束镜、振镜及聚焦镜，激光器的输出端设置有扩束镜，扩束镜的输出端设 置有振镜，振镜的输出端连接有聚焦镜；激光器发出的光束射入扩束镜， 扩束镜输出平行光束，振镜对平行光束进行全反...

本发明涉及太阳能薄膜切割设备随动吸尘装置，包括回转气管、气管 转接盘及吸尘槽，气管转接盘呈圆盘结构，圆盘上均布着等直径的气管接 头；回转气管为L形方口气管，集尘器与回转气管相通，回转气管的回转 轴与气管转接盘的轴线重合，回转气管上的接口...

本发明提供半导体二极管双端泵浦高功率紫外激光器的设计方法，采用两个半导体二级管构成双端泵浦激光晶体，输出８０８ｎｍ泵浦光经过非球面光学耦合系统及透镜耦合到激光晶体产生１０６４ｎｍ激光，再经过由五个平面镜构成的谐振腔进行腔内振荡，并由Ｑ开...

本发明涉及用于晶圆切割的紫外激光加工设备的设计方法，由紫外激光器发出激光入射到激光传输系统中，激光传输系统将高能量密度的聚焦光斑垂直入射到加工平台上，通过调节激光传输系统中的光学元器件控制聚焦于加工平台表面的激光能量分布，激光切割前由光...

本发明提供一种高精度激光刻蚀系统的接口控制卡，包括Ｉ／Ｏ信号转接模块、实时位置比较及出光信号逻辑控制模块、光闸电机控制模块、激光器控制及激光器系统切换模块，Ｉ／Ｏ信号转接模块通过ＰＣＲ－Ｅ９６ＭＤ接口与上位机连接，实时位置比较及出光信号...

本发明提供一种激光精密加工的光学系统，包括激光器、扩束镜和聚焦镜，在扩束镜和聚焦镜之间设有分光器，分光器的入射面与扩束镜相连，分光器的反射面与聚焦镜相连；从激光器发出的激光束经扩束镜扩束后，垂直照射到分光器的入射面，经过分光器分光，激光...

本发明提供一种分布式激光加工系统，在激光器的输出端设置有分光镜，光闸、频率调制器、可旋转半波片、偏振片、光束整形聚焦系统和振镜以串联方式所构成的支路连接在分光镜的一输出端，分光镜的另一输出端连接下一级分光镜或全反镜，在下一级分光镜的一输...

本实用新型提供了一种激光精密加工的匀光系统，包括激光器、分光组件、扩束镜和聚焦镜，分光组件设置在激光器和扩束镜之间，聚焦镜安装在扩束镜的出光口，其特点是：所述激光器为３５５ｎｍ的紫外激光器，所述分光组件由两片平行放置的独立反射镜片组成，...