本实用新型公开了一种双面凸台基板，包括铜基层、依次设于铜基层上表面上的第一绝缘层和第一线路层以及依次设于铜基层下表面上的第二绝缘层和第二线路层，所述铜基层的上表面设有向上依次穿过第一绝缘层和第一线路层的第一凸台，所述铜基层的下表面设有向...

本实用新型公开一种电路板废水协同处理系统，包括：微蚀、电镀废液收集及电解回收系统；高有机废液收集及芬顿氧化系统；废酸液、显影退膜废液收集及酸析系统；酸性蚀刻液电解回收及氯气利用系统；磨板、清洗废水处理系统；其他废液、废水处置系统；生化处...

本实用新型公开了一种可嵌入元器件的凹槽基板，包括介质层以及设于介质层上的线路层，所述介质层上设有至少一个贯穿其厚度的阶梯槽，所述阶梯槽包括设于所述介质层外侧并用于容纳元器件的第一凹槽以及多个间隔设于所述第一凹槽槽底的第二凹槽，所述第一凹...

本发明公开了一种新型铜基镜面铝复合基板及其生产方法，包括铜基以及依次设于铜基上的高导热介质层、第一线路层、低导热介质层和第二线路层，铜基的下表面依次设有低导热介质层和镜面铝板，第二线路层和第一线路层中均包括上下一一分别对应第一独立线路、...

本发明公开了一种嵌铜盲埋孔基板及其生产方法，所述嵌铜盲埋孔基板包括PCB板，所述PCB板上设有若干个塞孔，所述塞孔的内壁上设有镀铜层，所述塞孔内设有铜柱，且所述铜柱与镀铜层之间设有导电碳油层；所述PCB板上还设有上下贯穿的导通孔，所述导...

本实用新型涉及一种用于电路板制造用的形成网状图形的复合菲林，它包括横纹菲林图形和竖纹菲林图形，横纹与竖纹菲林图形复合而成网状菲林。本实用新型的有益效果在于通过横纹和竖纹的叠加形成网状，克服了光绘机或LDI机数据量过大的问题，大大降低了数...

本发明公开了一种带有保护围墙的基板及其生产方法，该基板包括PCB板以及设于PCB板上下表面的光板，所述PCB板的中间设有线路层，所述光板为环绕所述线路层设置的框状结构或环状结构，所述光板的外侧端面高于所述线路层的外侧端面，所述光板与所述...

本发明公开了一种可弯折基板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：在芯板上钻孔；而后依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；在芯板上贴膜，而后再依次通过曝光和显影形成外层线路图形；通过蚀刻制作出外层线路后退膜；在芯板中对应弯折部位处的基材上进...

本发明公开了一种高散热的金属基板的制作方法，包括以下步骤：将铜箔、PP和金属基依次叠合后压合，形成子板；在子板的铜箔面上往下钻出至少两个孔底为金属基内侧面的第一盲孔；而后通过填孔电镀工序将第一盲孔填满；在子板的铜箔面蚀刻制作出内层线路；...

本发明公开了一种无底铜电路板的制作方法，包括以下步骤：按拼板尺寸开出无铜基板，并对无铜基板进行退火处理；而后对无铜基板依次进行研磨、喷砂及火山灰磨板处理；依次通过沉铜和全板电镀在无铜基板表面镀上铜层，形成覆铜板；采用负片工艺或正片工艺在...

本发明公开了一种PCB超厚厚铜板的字符加工方法，在PCB的单面进行印刷字符且字符横跨基材面和铜面时，包括以下步骤：在生产板需印刷字符的基材面上喷墨字符；使用丝网在生产板上丝印位于铜面上的字符，所述丝网包括铜面区和基材区，所述基材区对应于...

一种无孔高导热厚铜电路板，包括厚铜底层、绝缘层、铜箔层和镀铜层，其特征在于：所述厚铜底层包括底层铜及与其形成一体的铜凸台，绝缘层和铜箔层依次重叠在厚铜底层上，并且绝缘层和铜箔层在铜凸台位置有同样形状同样大小的窗口，铜凸台上部与铜箔上表面...

本发明的目的是为实现制作出孔铜厚度大于25μm而表面铜厚度小于25μm的要求，采用的简洁流程是：S1沉铜和电镀第一铜→S2微蚀粗化孔铜和抛光表面→S3在表面制作出点状和孔环抗镀膜→S4电镀第二铜形成网状铜箔→S5退膜、剥离网状铜箔后进行...

本发明所述方法通过在金属基板表面制作出微小的凸桩，实现了金属表面充分且均匀的粗化，能够产生与PP片有类似榫卯结构的超强接合力。

一种电路板废水生物深度处理池，本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：厌氧池、好氧池与生物滤池组合，所述的厌氧池和好氧池之间有循环回流装置，好氧池有曝气增氧装置，生物滤池和好氧池共用曝气增氧装置，生物滤池内有表面积大的填料。

一种PTFE电路板孔金属化的方法，实现的过程是：溶解了环氧树脂的四氢呋喃溶液实现了对PTFE材料的浸润，烘烤后环氧树脂固化并附着在PTFE材料表面，实现对PTFE材料表面改性作用，从而化学铜可以沉积在改性的PTFE表面上，最后电镀加厚镀...

本发明为一种PCB动态导通可靠性测试方法，当PCB的连接回路在温度的变化下产生应力，导线长度不变，出现导线截面积急剧减小时（出现裂纹），长度/截面积的值会出现急剧变大的情况，体现在：实测电阻/同温度下电阻率的急剧变大，当此值超出平均值1...

一种金属芯陶瓷电路板的制作方法的步骤是：1、金属芯钻孔；2、金属芯表面氧化；3、在金属芯表面氧化层上涂覆一层陶瓷釉料；4、超高温真空压合铜箔；5、对孔上的铜箔开窗；6、对整板进行沉铜电镀；7、蚀刻线路。

本发明的目的是提供一种外层减薄铜的方法，本发明的方法是采用半蚀和砂带研磨工艺来实现的，流程是：板电→掩孔→半蚀→研磨→外层线路。

本发明的目的是提供一种电路板金手指倒角加工的方法，本发明通过使用V‑CUT机对倒角位置进行切割，采用湿膜干膜覆盖和蚀刻的方法去除金手指引线残留铜屑，最后外形切除多余的V‑CUT部分，实现了快速加工电路板金手指倒角。