一种PCB超厚厚铜板的字符加工方法技术

技术编号:23359176 阅读:26 留言:0更新日期:2020-02-18 15:35
本发明专利技术公开了一种PCB超厚厚铜板的字符加工方法,在PCB的单面进行印刷字符且字符横跨基材面和铜面时,包括以下步骤:在生产板需印刷字符的基材面上喷墨字符;使用丝网在生产板上丝印位于铜面上的字符,所述丝网包括铜面区和基材区,所述基材区对应于生产板上的基材面,铜面区对应于生产板上的铜面,所述丝网上仅在铜面区对应字符处设有图文网孔;烘烤生产板,使丝印在生产板上的油墨固化。本发明专利技术方法可避免PCB超厚厚铜板上字符不下墨和不清晰的问题,确保制作的字符不会因摩擦而脱落,并保证了字符的清晰美观。

A character processing method of PC B ultra thick copper plate

【技术实现步骤摘要】
一种PCB超厚厚铜板的字符加工方法
本专利技术涉及印制线路板制作
,具体涉及一种PCB超厚厚铜板的字符加工方法。
技术介绍
根据不同的使用要求,为了满足大电流的通过和快速散热的需要,外层线路的铜层厚度(铜面厚度)需达到≥180μm以上,该类PCB基板称为PCB超厚厚铜板。现有的PCB字符生产流程一般是先制作阻焊层,接着再在规定的区域内制作字符,具体包括以下几种方法流程:阻焊显影后的基板→喷墨A面字符→喷墨B面字符→后固化→后工序加工;阻焊显影后的基板→丝印A面字符→丝印B面字符→后固化→后工序加工;阻焊显影后的基板→一次印刷A面字符→固化→二次丝印A面字符→固化→一次印刷B面字符→固化→二次丝印B面字符→后固化→后工序加工。PCB超厚厚铜板的生产过程中,由于板上铜面与基材面的高度差很大(阶梯高度落差大),按上述的一次丝网印刷字符制作方法或二次丝网印刷字符制作方法在PCB超厚厚铜板上丝印字符油墨时,线路(铜面)与线路(铜面)或铜面与基材面交接位置是印不下油墨的,从而导致制作的字符不清晰;另外如果使用较为先进的字符喷墨机,虽然能解决这些高度落差字符印不下墨的难题,但又因现在市场上的喷墨油墨特性尚存在附着力及韧性不足的因素,因这种类型的基板质量一般都较重,凸出位置上的字符极易出现摩擦掉落的情况,从而导致因制作的字符脱落而遭客户投诉。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有的技术缺陷,提供一种可防止PCB超厚厚铜板上字符不下墨和不清晰的字符制作方法,确保制作的字符不会因摩擦而脱落,并保证了字符的清晰美观。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种PCB超厚厚铜板的字符加工方法,在PCB的单面进行印刷字符且字符横跨基材面和铜面时,包括以下步骤:S1、在生产板需印刷字符的基材面上喷墨字符;S2、使用丝网在生产板上丝印位于铜面上的字符,所述丝网包括铜面区和基材区,所述基材区对应于生产板上的基材面,铜面区对应于生产板上的铜面,所述丝网上仅在铜面区对应字符处设有图文网孔;S3、烘烤生产板,使丝印在生产板上的油墨固化。进一步的,步骤S1中,采用喷墨机通过喷墨打印的方式将字符喷印在生产板的基材面上。进一步的,步骤S1中,在喷墨字符时,喷墨字符的边缘横跨延伸入铜面处0.05-0.1mm。进一步的,步骤S1中,横跨延伸入铜面处的喷墨字符线宽在设计的基础上缩小0.03-0.1mm。进一步的,步骤S2中,所述丝网采用200-480目的尼龙网,且丝印时的气压为6±2kg/cm2,刮印速度为0.1-4m/min,回墨速度为1-6m/min,刮胶硬度为65-80度,刮刀角度为5-30°。进一步的,步骤S3中,所述烘烤为分段烘烤,分段烘烤的条件依次为:第一段:温度80℃,时间40min;第二段:温度100℃,时间30min;第三段:温度125℃,时间20min;第四段:温度155℃,时间90min。进一步的,步骤S1之前还包括以下步骤:S0、采用丝网将油墨印刷在生产板表面,而后对生产板进行预烤,使板上的油墨初步固化,然后再依次通过曝光和显影在生产板上形成阻焊图形。进一步的,所述生产板为芯板或由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板,且芯板或多层板已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀和制作外层线路工序。还提供了另一种PCB超厚厚铜板的字符加工方法,在PCB的双面均进行印刷字符且字符横跨基材面和铜面时,包括以下步骤:S1、在生产板第一面的基材面上喷墨字符;S2、在生产板第二面的基材面上喷墨字符;S3、使用第一丝网在生产板的第一面丝印位于铜面上的字符,所述第一丝网包括铜面区和基材区,第一丝网上的基材区对应于生产板上的基材面,铜面区对应于生产板上的铜面,所述第一丝网上仅在铜面区对应生产板第一面的字符处设有图文网孔;S4、对生产板进行预烘烤,使步骤S3中丝印的字符油墨初步固化;S5、使用第二丝网在生产板的第二面丝印位于铜面上的字符,所述第二丝网包括铜面区和基材区,第二丝网上的基材区对应于生产板上的基材面,铜面区对应于生产板上的铜面,所述第二丝网上仅在铜面区对应生产板第二面的字符处设有图文网孔;S6、烘烤生产板,使丝印在生产板上的油墨固化。进一步的,步骤S1和S2中,均采用喷墨机通过喷墨打印的方式将字符喷印在生产板的基材面上。进一步的,步骤S1和S2中,在喷墨字符时,喷墨字符的边缘横跨延伸入铜面处0.05-0.1mm。进一步的,步骤S1和S2中,横跨延伸入铜面处的喷墨字符线宽在设计的基础上缩小0.03-0.1mm。进一步的,步骤S3和S5中,所述第一丝网和第二丝网均采用200-480目的尼龙网,且丝印时的气压为6±2kg/cm2,刮印速度为0.1-4m/min,回墨速度为1-6m/min,刮胶硬度为65-80度,刮刀角度为5-30°。进一步的,步骤S4中,生产板在温度100-165℃的条件下烘烤10-30min。进一步的,步骤S6中,生产板在温度145-165℃的条件下烘烤10-30min或在温度145-165℃的条件下烘烤45-90min。与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果:本专利技术通过在生产板的基材面上喷墨字符,解决了铜面与基材面交接位置处因阶梯落差导致字符印不下油的问题,且在基材面上的喷墨字符与铜面形成高低落差,使后续搬运移动和整理过程中不会摩擦到喷墨字符,进而达到喷墨字符清晰美观的效果,而后再通过丝印铜面上的字符并使其与基材面上的喷墨字符对接,从而拼接形成设计所需且完整清晰的整体字符,铜面上丝印的字符油墨通常使用的是热固化油墨,附着力及韧性较好,在后续加工过程的摩擦中丝印的字符不会脱落,保证了丝印字符的清晰美观,从而确保整体字符的清晰美观;本专利技术还在喷墨字符时使其与铜面字符连接的一端或两端横跨延伸入铜面处0.05-0.1mm,避免喷墨机自动对位和丝网印刷对位偏差导致喷墨字符和丝印字符断开,且横跨延伸入铜面处的喷墨字符线宽在设计的基础上缩小0.03-0.1mm,这样可利用后期在铜面上丝印的字符覆盖掉横跨延伸入铜面处的喷墨字符,缩小喷墨机自动对位和丝网印刷对位偏差带来的字符重影,进一步提高字符的制作品质和清晰度。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
,下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例1本实施例所示的一种PCB超厚厚铜板的制作方法,依次包括以下处理工序:(1)开料:按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板,芯板的厚度为0.5mm,芯板两表面的铜层厚度均为0.5OZ。(2)内层线路制作(负片工艺):内层图形转移,用垂直涂布机涂布感光膜,感光膜的膜厚控制8μm,采用全自动曝光机,以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光;内层蚀刻,将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路,内层线宽量测为3mil;内层AOI,然后检查内层线路的本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种PCB超厚厚铜板的字符加工方法,在PCB的单面进行印刷字符且字符横跨基材面和铜面时,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、在生产板需印刷字符的基材面上喷墨字符;/nS2、使用丝网在生产板上丝印位于铜面上的字符,所述丝网包括铜面区和基材区,所述基材区对应于生产板上的基材面,铜面区对应于生产板上的铜面,所述丝网上仅在铜面区对应字符处设有图文网孔;/nS3、烘烤生产板,使丝印在生产板上的油墨固化。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB超厚厚铜板的字符加工方法,在PCB的单面进行印刷字符且字符横跨基材面和铜面时,其特征在于,包括以下步骤:
S1、在生产板需印刷字符的基材面上喷墨字符;
S2、使用丝网在生产板上丝印位于铜面上的字符,所述丝网包括铜面区和基材区,所述基材区对应于生产板上的基材面,铜面区对应于生产板上的铜面,所述丝网上仅在铜面区对应字符处设有图文网孔;
S3、烘烤生产板,使丝印在生产板上的油墨固化。


2.根据权利要求1所述的PCB超厚厚铜板的字符加工方法,其特征在于,步骤S1中,采用喷墨机通过喷墨打印的方式将字符喷印在生产板的基材面上。


3.根据权利要求1或2所述的PCB超厚厚铜板的字符加工方法,其特征在于,步骤S1中,在喷墨字符时,喷墨字符的边缘横跨延伸入铜面处0.05-0.1mm。


4.根据权利要求3所述的PCB超厚厚铜板的字符加工方法,其特征在于,步骤S1中,横跨延伸入铜面处的喷墨字符线宽在设计的基础上缩小0.03-0.1mm。


5.根据权利要求1所述的PCB超厚厚铜板的字符加工方法,其特征在于,步骤S2中,所述丝网采用200-480目的尼龙网,且丝印时的气压为6±2kg/cm2,刮印速度为0.1-4m/min,回墨速度为1-6m/min,刮胶硬度为65-80度,刮刀角度为5-30°。


6.根据权利要求1所述的PCB超厚厚铜板的字符加工方法,其特征在于,步骤S3中,所述烘烤为分段烘烤,分段烘烤的条件依次为:
第一段:温度80℃,时间40min;
第二段:温度100℃,时间30min;
第三段:温度125℃,时间20min;
第四段:温度155℃,时间90min。


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【专利技术属性】
技术研发人员:胡小义黄明安何小国
申请(专利权)人:四会富仕电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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