一种可剥网状铜箔的制作方法技术

本发明专利技术的目的是为实现制作出孔铜厚度大于25μm而表面铜厚度小于25μm的要求，采用的简洁流程是：S1沉铜和电镀第一铜→S2微蚀粗化孔铜和抛光表面→S3在表面制作出点状和孔环抗镀膜→S4电镀第二铜形成网状铜箔→S5退膜、剥离网状铜箔后进行烘烤→S6研磨表面后继续进行外层线路的制作。

A manufacturing method of peelable net copper foil

【技术实现步骤摘要】
一种可剥网状铜箔的制作方法
本专利技术属于印制线路板制作
，具体涉及的是一种可剥网状铜箔的制作方法。
技术介绍
现代的PCB要求尺寸小、布线密度高，线路设计越来越细；而布线密度与表面铜厚是相矛盾的，布线密度越高，表面的铜厚需要越薄，反之亦然，根据经验值和蚀刻因子的约束条件，表面铜厚度一般小于最小线间距的一半，例如最小线间距为50μm，那么表面铜厚需小于25μm。为了保证通孔的可靠性，电路板通孔孔铜厚度一般要求在25μm，通孔电镀时只有在整板进行电镀时才有比较好的均匀性，孔内电镀25μm时，表面也会电镀25μm以上,再加上底铜18μm，那么表面铜厚会大于43μm，表面线间距只能做到86μm的极限。为了孔内铜厚做到高于25μm的厚度，并且表面铜厚低于25μm的厚度，电路板行业的工程技术人员开发了多种方法。中国专利文献CN104135825A公开了一种印刷电路板的减铜工艺，通过在减铜步骤前用干膜掩盖孔环，使得减铜步骤中的酸性刻蚀液与干膜不发生化学反应，而保护孔铜，进而保证孔铜厚度；然而电镀存在不均匀、减铜蚀刻也存在不均匀的状况，尽管该方案对孔铜进行了保护和减去了表面的铜厚，但减铜后的表面铜厚均匀性却很差，不能完全满足表面铜厚均匀性的要求。中国专利文献CN107613671A公开了一种改善PCB减铜均匀性的方法：在PCB板表层和孔壁上形成第一铜层；在所述PCB板表层的除孔环的部分上形成第一阻蚀层；在所述第一阻蚀层和所述孔壁上形成第二铜层；去除所述第一阻蚀层上的第二铜层；去除所述第一阻蚀层；由此，通过一次形成表面铜，多次形成孔铜，能够通过以第一阻蚀层的形成来控制减铜量，通过第一阻蚀层的刻蚀控制减铜的均匀性，有效保证了表面铜的厚度和均匀性；这种方法流程复杂、制造时间很长、成本高。
技术实现思路
本专利技术的方法是一种可剥网状铜箔的制作方法，在表面的底铜上电镀上一层可剥网状的铜箔，这层网状的铜箔在电镀的时候起到均匀分布电流的作用，从而保证孔内和表面都均匀地电镀上一层铜。可剥网状铜箔在电镀后可以轻易地整体剥下来，在表面只保留底铜，而底铜的厚度是采用的电解铜箔，是非常均匀的厚度，可以很容易地达到25μm以下的厚度。在表面制作成的网状铜箔，在剥离的时候结合处受到的剥离力是平面铜箔的两倍以上，而铜箔与底铜的结合力又会降低至平面铜箔的一半以下，所以在剥离的时候会形成4倍以上的剥离效果，网状铜箔与底铜之间的结合层是最薄弱之处，在剥离的时候网状结构形成均匀的剥离效果。为了增加孔内电镀铜与孔壁铜的结合力，孔壁铜需要进行微蚀粗化加大结合力，为了减小表面网状铜箔与底铜的结合力，需要对表面的底铜在电镀前进行抛光。电镀铜与底铜的表面还存在一薄层物质，此物质是在显影的时候水池效应残留的碳酸钠和抗镀膜溶解物，在电镀的酸性环境下形成一薄层物质，因为此层物质很薄，既可以导电，也可以在电镀铜与底铜之间产生分离作用。孔壁铜粗化之后与电镀铜结合紧密，因为有孔环抗镀膜的隔离作用，剥除表面网状铜箔时对孔内电镀铜没有剥离力，剥除网状铜箔之后就达成了孔内铜厚大于25μm，而表面铜厚小于25μm的要求。为实现制作出孔铜厚度大于25μm而表面铜厚度小于25μm的要求，采用的简洁流程是：S1沉铜和电镀第一铜→S2微蚀粗化孔铜和抛光表面→S3在表面制作出点状和孔环抗镀膜→S4电镀第二铜形成网状铜箔→S5退膜、剥离网状铜箔后进行烘烤→S6研磨表面后继续进行外层线路的制作。具体步骤如下：步骤一：按照正常生产流程进行到外层沉铜后的板，进行电镀第一层铜，电镀铜厚度低于7μm。步骤二：对整板进行微蚀粗化，并采用针刷对表面进行抛光。步骤三：涂覆抗镀膜（干膜或者湿膜）进行常规生产的曝光、显影，距金属化孔边50-300μm的地方设置抗镀膜形成100μm的孔环，孔环以外的位置分布均匀的30-300μm的方块或者圆盘形抗镀膜。步骤四：按照孔铜厚度的要求，进行电镀第二次铜，在孔内电镀上一层铜，表面也电镀上了一层铜，表面的电镀铜形成网状。步骤五：退膜，手工剥离表面网状的铜箔，对剥离后的板进行烘烤。步骤六：把表面的铜面研磨平整，进入普通外层线路的制作流程。由于网状电镀铜与底铜层之间的结合强度低于其他位置的结合强度，当进行手动剥离的时候就会从此结合处分离；再加上点状抗镀膜形成的水池效应所产生的一薄层物质的分离作用，最终会很容易的剥离掉表面的网状电镀层铜箔。附图说明图1为剥离下来的网状（50μm网格）铜箔背面的100倍电子显微镜照片。图2为具体实施例1步骤五手工剥离网状铜箔前的电子显微照片。图3为具体实施例1步骤五手工剥离网状铜箔后的电子显微镜照片。具体实施方式具体实施例1为阐述本专利技术的具体实施方法，下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明。步骤一：按照正常生产流程进行到外层沉铜后的板，底铜厚度为18μm，进行电镀第一层铜，电镀铜厚度为5μm。步骤二：对整板进行微蚀粗化，微蚀量1μm；微蚀后采用针刷对表面进行抛光，针刷磨料颗粒为600目碳化硅颗粒。步骤三：采用30μm厚度的干膜进行正常生产（贴膜、曝光、显影），干膜图形为距金属化孔边100μm的位置抗镀膜形成100μm的孔环，孔环以外的位置分布均匀的200μm的方块（见附图2）。步骤四：进行电镀第二次铜，电镀厚度为25μm,在孔内电镀上一层铜，表面也电镀上了一层铜，表面的电镀铜形成网状铜箔，网状铜箔与孔口之间有100μm的隔离环。步骤五：退膜，手工剥离表面网状的铜箔，对剥离后的板进行烘烤，烘烤温度150℃，时间1小时。步骤六：进行普通的表面不织布研磨，不织布研磨砂粒为600目，把铜面研磨平整，进入普通外层线路的制作流程。按照以上流程制作出的孔内铜厚度为30μm，表面铜厚度为23μm。经过本专利技术方法的处理，可以把孔铜的厚度做到很大而表面铜厚做到很小。本专利技术的制作过程简单，直接采用一般线路板厂所常用的设备、材料和加工参数。本专利技术的方法还可以用来运用在盲孔电镀板、填孔电镀板上，也可以使用在电镀铜柱、凸台等等类型的电路板上。在线路板制造领域，本专利技术在具体的实施方式和应用范围上会有改变之处，所以本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可剥网状铜箔的制作方法，其特征在于采用以下步骤实现：/nS1沉铜和电镀第一铜 → S2微蚀粗化孔铜和抛光表面 → S3在表面制作出点状和孔环抗镀膜 → S4电镀第二铜形成网状铜箔 → S5退膜、剥离网状铜箔后进行烘烤 → S6研磨表面后继续进行外层线路的制作。/n

【技术特征摘要】
1.一种可剥网状铜箔的制作方法，其特征在于采用以下步骤实现：
S1沉铜和电镀第一铜→S2微蚀粗化孔铜和抛光表面→S3在表面制作出点状和孔环抗镀膜→S4电镀第二铜形成网状铜箔→S5退膜、剥离网状铜箔后进行烘烤→S6研磨表面后继续进行外层线路的制作。


2.根据权利要求1所述的方法步骤一S1，其特征在于按照正常生产流程进行到外层沉铜后的板，进行电镀第一层铜，电镀铜厚度低于7μm。


3.根据权利要求1所述的方法步骤二S2，其特征在于对整板进行微蚀粗化，并采用针刷对表面进行抛光。


4.根据权利要求1所述的方法步骤三S3，其特征在于涂覆抗镀膜（干膜或者湿膜）进行常规生产的曝光、显影，距金属化孔边50-300μm的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明安，胡小义，王璇，
申请(专利权)人：四会富仕电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44