一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板技术

本发明专利技术公开了一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，其中该方法包括：制备DBC板材，使用粗砂带研磨DBC板材，使用中砂带研磨DBC板材,使用细砂带研磨DBC板材，清洁，水洗，预浸，镀铜，水洗，烘干，磨板，后工序继续加工，本发明专利技术的目的在于提供一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，把DBC和DPC结合起来，使得厚铜陶瓷板的铜与陶瓷的结合力能满足大电流高功率的要求，同时其表面也比较平整，表面处理比较容易，可以正常的焊接。

A processing method of ceramic plate combined DBC and DPC and ceramic substrate

【技术实现步骤摘要】
一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板
本专利技术涉及一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板。
技术介绍
随着科学的不断发展，人们对线路板的要求不断提升，现有的大电流、高功率的陶瓷线路板，通常铜厚会在105微米以上。厚铜陶瓷板，采用DBC工艺，优点是陶瓷与铜的结合力很好，但表面粗糙，跟表面处理层结合力较差，对焊接要求很高，容易产生焊接不良；采用DPC工艺的厚铜板，优点是表面平整，但陶瓷与铜的结合力较差，无法满足大电流、高功率的要求。
技术实现思路
为了克服上述技术的不足，本专利技术提出了一种新的工艺，把DBC和DPC结合起来，使得厚铜陶瓷板的铜与陶瓷的结合力能满足大电流高功率的要求，同时，其表面也比较平整，表面处理比较容易，可以正常的焊接。为实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案：一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法，该方法包含：制备DBC板材，并对DBC板材表面进行粗化，在DBC表面粗化后，采用较小的电流密度进行电镀。优选的，所述粗化过程包括使用三种不同砂带进行研磨，所述三种不同的砂带研磨的使用步骤如下：步骤一：用800#粗砂带研磨DBC板材，横竖磨；步骤二：用1000#中砂带研磨DBC板材，横竖磨；步骤三：用1500#细砂带研磨DBC板材，横竖磨；优选的，所述DBC板材表面粗化后，需要进行电镀前的准备工作，所述准备工作步骤如下：步骤一：清洁DBC板材表面；步骤二：水洗DBC板材表面；步骤三：预浸DBC板材；进一步的，优选的，所述步骤三使用稀硫酸进行预浸。[C1]优选的，所述电镀时，电流密度要根据材料的特性进行设定，并且在1.0ASD-1.3ASD之间，小电流电镀的厚度在5微米以上。进一步的，所述电镀时，使用CopperGleamST-901添加剂。优选的，所述电镀后，还应该进行以下步骤的操作：步骤一：水洗电镀后的板材；步骤二：烘干电镀后的板材；步骤三：磨板。优选的，所述制备DBC板材的方法包括：先将高绝缘性的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属，再经由高温1065~1085°C的环境加热。一种陶瓷基板，所述陶瓷基板为利用上述任一项所述的DBC与DPC结合的方法制作的陶瓷基板。本专利技术的有益效果是：在DPC电镀前，要在DBC板材的表面，进行有效的粗化，增加DBC板材电镀后的结合力；DPC电镀的条件，要充分考虑DBC表面的粗化效果，采用较小的电流密度，确保电镀铜的结晶细致均匀，通过把DBC工艺和DPC工艺结合起来，使得厚铜陶瓷板的铜与陶瓷的结合力能满足大电流高功率的要求，同时，其表面也比较平整，表面处理比较容易，可以正常的焊接。附图说明图1为本专利技术一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板的方法流程图。具体实施方式一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法，包括如下步骤：步骤一：制备DBC板材，通过将高绝缘性的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属，然后经由高温1070°C的环境加热，使铜金属因高温氧化，制备出来的DBC板材得以满足大电流高功率的要求；步骤二：用800#粗砂带研磨DBC板材，横竖磨，对DBC板材表面进行粗略的磨削，为进一步的磨削做准备；步骤三：用1000#中砂带研磨DBC板材，横竖磨，对DBC板材表面更进一步的磨削，为精致磨削准备；步骤四：用1500#细砂带研磨DBC板材，横竖磨，对DBC板材表面进行精致磨削，为电镀做好充分准备；步骤五：清洁DBC板材表面，使用酸性除油剂除去轻度氧化及轻度污染和手印，通过酸性除油剂既能除油又能促进锈鉵的溶解，减缓酸液对基体金属的腐蚀；步骤六：水洗DBC板材表面，用纯净水冲洗掉DBC板材表面残留的杂质，杂质的存在会对后续的步骤产生影响；步骤七：预浸DBC板材，使用浓度为10%的稀硫酸除去经过水洗后板面产生的轻微氧化物；步骤八：进行镀铜，利用薄膜专业制造技术—真空镀膜方式进行镀铜，采用CopperGleamST-901铜添加剂，电流密度根据材料的特性进行设定，并在1.0ASD-1.3ASD之间，小电流电镀的厚度在5微米以上,使用CopperGleamST-901铜添加剂的镀层均匀而有光泽，孔内覆盖能力极佳，电镀分布出色，而且镀层具有非常卓越的物理特性，镀层的导电性为0.59微欧姆/厘米，延展性为14%-20%，抗拉强度为30-35kg/mm²，有优秀的可焊性，镀层结构为细致的等轴结晶，可抵受5次热冲击而镀层无裂痕；步骤九：水洗电镀后的板材，用纯净水冲洗掉电镀后板材表面残留的杂质；步骤十：烘干电镀后的板材，除去残留在电镀板材表面上的水分，以防止水和板材发生缓慢的化学反应，腐蚀板材；步骤十一：磨板，然后等待进行后工序加工。本专利技术实施例提供了一种陶瓷基板，该陶瓷基板为利用上述任一种PCB板制备方法制备处的陶瓷基板。综上所述，本专利技术的一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板既能满足大电流高功率的要求，其表面也较为平整，便于焊接。尽管本专利技术的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应该被认为是对本专利技术的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本专利技术的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本专利技术的保护范围应由所附的权利要求来限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法，其特征在于, 该方法包含：制备DBC板材，并对DBC板材表面进行粗化，在DBC表面粗化后，采用较小的电流密度进行电镀。/n

【技术特征摘要】
1.一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法，其特征在于,该方法包含：制备DBC板材，并对DBC板材表面进行粗化，在DBC表面粗化后，采用较小的电流密度进行电镀。


2.如权利要求1所述的一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，其特征在于，所述粗化过程包括使用三种不同砂带进行研磨，所述三种不同的砂带研磨的使用步骤如下：
步骤一：用800#粗砂带研磨DBC板材，横竖磨；
步骤二：用1000#中砂带研磨DBC板材，横竖磨；
步骤三：用1500#细砂带研磨DBC板材，横竖磨。


3.如权利要求1所述的一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法，其特征在于，所述DBC表面粗化后，需要进行电镀前的准备工作，所述准备工作步骤如下：
步骤一：清洁DBC板材表面；
步骤二：水洗DBC板材表面；
步骤三：预浸DBC板材。


4.如权利要求3所述的一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法，其特征在于，所述步骤一采用酸性除油剂进行清洁。


5.如权利要求3所述的一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐朝晨，
申请(专利权)人：广州陶积电电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44