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本发明的目的是为实现制作出孔铜厚度大于25μm而表面铜厚度小于25μm的要求，采用的简洁流程是：S1沉铜和电镀第一铜→S2微蚀粗化孔铜和抛光表面→S3在表面制作出点状和孔环抗镀膜→S4电镀第二铜形成网状铜箔→S5退膜、剥离网状铜箔后进行烘烤...
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