一种可嵌入元器件的凹槽基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可嵌入元器件的凹槽基板，包括介质层以及设于介质层上的线路层，所述介质层上设有至少一个贯穿其厚度的阶梯槽，所述阶梯槽包括设于所述介质层外侧并用于容纳元器件的第一凹槽以及多个间隔设于所述第一凹槽槽底的第二凹槽，所述第一凹槽的槽底和槽壁非金属化，所述第二凹槽的槽壁非金属化，所述第二凹槽的槽底为所述线路层的内侧面，且所述线路层的内侧面上在对应所述第二凹槽的位置处均开设有第三凹槽。本实用新型专利技术通过在基板上设置阶梯槽使元器件组装时可嵌入在槽内，从而降低了基板的体积，还在线路层上设置内凹的凹槽，使元器件可深入线路层中与线路层的凹槽底面和四周壁面焊接，提高了元器件的连接可靠性和牢固性。

【技术实现步骤摘要】
一种可嵌入元器件的凹槽基板
本技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种可嵌入元器件的凹槽基板。
技术介绍
印制电路板(Printedcircuitboard，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。目前行业中的基板，在实装后，元器件都裸露在外面(即板表面)，导致基板的体积增大，其安装时所需占用的空间也会相应的增大，进而导致设备的体积很大，且在拆装过程中，因碰撞的原因很容易把元器件折断，导致设备的失效，对于一些面积小，但高度很长的元器件，更加容易出现类似问题；而且现有中元器件与基板的贴装方式基本是将元器件与基板上线路层的表面直接焊接，两者接触面积小且对位麻烦，牢固性和电气连接性能均不够可靠，尤其是对于一些面积小，但高度很长的元器件来说更容易出现上述问题。
技术实现思路
本技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种可嵌入元器件的凹槽基板，通过在基板上设置非金属的阶梯槽使元器件组装时可嵌入在槽内，从而降低了基板的体积，还在线路层上设置内凹的凹槽，使元器件可深入线路层中与线路层的凹槽底面和四周壁面焊接，提高了元器件的连接可靠性和牢固性。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种可嵌入元器件的凹槽基板，包括介质层以及设于介质层上的线路层，所述介质层上设有至少一个贯穿其厚度的阶梯槽，所述阶梯槽包括设于所述介质层外侧并用于容纳元器件的第一凹槽以及多个间隔设于所述第一凹槽槽底的第二凹槽，所述第一凹槽的槽底和槽壁非金属化，所述第二凹槽的槽壁非金属化，所述第二凹槽的槽底为所述线路层的内侧面，且所述线路层的内侧面上在对应所述第二凹槽的位置处均开设有第三凹槽。进一步的，所述第一凹槽的水平截面面积大于所述第二凹槽的水平截面面积，所述第二凹槽的水平截面面积与所述第三凹槽的水平截面面积相同。进一步的，所述线路层的厚度为105μm，所述第三凹槽的深度为15-25μm。进一步的，所述介质层的厚度为1495μm，所述第一凹槽的深度为1395μm，所述第二凹槽的深度为100μm。进一步的，所述线路层上设有分割线路的间隙，且所述间隙内填充有绝缘的树脂或阻焊油墨。进一步的，所述树脂或阻焊油墨的表面和线路层的表面齐平。进一步的，所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽均采用控深锣槽的方式锣出。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术通过在基板上设置非金属的阶梯槽使元器件组装时可嵌入在介质层上的槽内，使基板上介质层的厚度空间能被充分利用，从而降低了基板的体积，解决现有基板安装时占用体积大导致外部设备体积很大的问题，且可避免在拆装基板过程中因碰撞导致的元器件折断的问题；还在线路层上对应阶梯槽处设置内凹的凹槽，使元器件在焊接组装时可深入线路层中与线路层的凹槽底面和四周壁面焊接，形成多面焊接的立体结构，提高了元器件的连接可靠性和牢固性；将介质层的深度控制在1495μm，可满足大多数元器件的嵌入需求，提高该凹槽基本的适用范围，还将线路层的厚度控制在105μm，这样在除去作为第三凹槽深度的一部分后，线路层中在对应第三凹槽处的剩余金属层厚度也可满足电气性能和加工时强度的需求，而线路层过薄的话，在加工第三凹槽时容易因受力导致出现断裂的问题或因加工误差导致线路层被锣穿，而线路层过厚的话，容易导致线路层的阻抗达不到设计所需；且本技术可嵌入元器件的凹槽基板还具有结构简单和便于生产的特点。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明图1为实施例中可嵌入元器件的凹槽基板的示意图；图2为实施例中可嵌入元器件的凹槽基板一具体案例的平面示意图。具体实施方式为了更充分的理解本技术的
技术实现思路
，下面将结合附图以及具体实施例对本技术作进一步介绍和说明；需要说明的是，正文中如有“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的部件等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例如图1和图2所示，本实施例所示的一种可嵌入元器件的凹槽基板，包括介质层1以及设于介质层1上的线路层2，介质层1上设有至少一个上下贯穿其厚度的阶梯槽3，阶梯槽3包括设于介质层1外侧并用于容纳所有元器件的第一凹槽31以及多个间隔设于第一凹槽31槽底的第二凹槽32，多个第二凹槽32用于一一对应组装不同的单一元器件，且每个第二凹槽32形状和尺寸与相应安装于该凹槽内的元器件形状和尺寸相适配(如图2所示)，从而通过该阶梯槽使元器件组装时可嵌入在介质层上的槽内，使基板上介质层的厚度空间能被充分利用，从而降低了基板的体积，解决现有基板安装时占用体积大导致外部设备体积很大的问题，且可避免在拆装基板过程中因碰撞导致的元器件折断的问题，并满足了异型结构元器件的安装需求，实现异形结构的元器件和多种不同尺寸的元器件的贴装；具体的，第一凹槽31的槽底和槽壁均为非金属化，第二凹槽32的槽壁非金属化，第二凹槽32的槽底为线路层2的内侧面，且线路层2的内侧面上在对应第二凹槽32的位置处均开设有第三凹槽21，使第三凹槽和第二凹槽相通，从而使第三凹槽的槽底也是第二凹槽的槽底，在线路层上对应阶梯槽处设置内凹的凹槽，使元器件在焊接组装时可深入线路层中与线路层的凹槽底面和四周壁面焊接，形成多面焊接的立体结构，提高了元器件的连接可靠性和牢固性。具体的，第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽均采用控深锣槽的方式锣出，第一凹槽31的水平截面面积大于第二凹槽32的水平截面面积，第二凹槽32的水平截面面积与第三凹槽21的水平截面面积相同，从而在通过控深锣槽的方式先锣出第一凹槽后，使第二凹槽和第三凹槽可通过一次控深锣槽的方式同时锣出，便于生产加工，降低了生产成本。具体的，线路层2的厚度为105μm，第三凹槽21的深度为15-25μm，在凹槽的深度满足焊接时的电气连接所需的同时，线路层中在对应第三凹槽处的剩余金属层厚度可满足电气性能和加工时强度的需求，而线路层过薄的话，在加工第三凹槽时容易因受力导致出现断裂的问题或因加工误差导致线路层被锣穿，而线路层过厚的话，容易导致线路层的阻抗达不到设计所需。具体的，介质层1的厚度为1495μm，即该凹槽基板的整体厚度为1.6mm；第一凹槽31的深度为1395μm，第二凹槽32的深度为100μm，第二凹槽的深度在满足将相邻元器件绝缘隔开需求的同时，尽量使元器件的大部分裸露在第一凹槽中，便于元器件的散热和元器件的嵌入组装。具体的，线路层2上设有分割线路的间隙，且间隙内填充有绝缘的树脂或阻焊油墨4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可嵌入元器件的凹槽基板，其特征在于，包括介质层以及设于介质层上的线路层，所述介质层上设有至少一个贯穿其厚度的阶梯槽，所述阶梯槽包括设于所述介质层外侧并用于容纳元器件的第一凹槽以及多个间隔设于所述第一凹槽槽底的第二凹槽，所述第一凹槽的槽底和槽壁非金属化，所述第二凹槽的槽壁非金属化，所述第二凹槽的槽底为所述线路层的内侧面，且所述线路层的内侧面上在对应所述第二凹槽的位置处均开设有第三凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种可嵌入元器件的凹槽基板，其特征在于，包括介质层以及设于介质层上的线路层，所述介质层上设有至少一个贯穿其厚度的阶梯槽，所述阶梯槽包括设于所述介质层外侧并用于容纳元器件的第一凹槽以及多个间隔设于所述第一凹槽槽底的第二凹槽，所述第一凹槽的槽底和槽壁非金属化，所述第二凹槽的槽壁非金属化，所述第二凹槽的槽底为所述线路层的内侧面，且所述线路层的内侧面上在对应所述第二凹槽的位置处均开设有第三凹槽。


2.根据权利要求1所述的可嵌入元器件的凹槽基板，其特征在于，所述第一凹槽的水平截面面积大于所述第二凹槽的水平截面面积，所述第二凹槽的水平截面面积与所述第三凹槽的水平截面面积相同。


3.根据权利要求2所述的可嵌入元器件的凹槽基板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：官华章，周克敏，刘秋桂，
申请(专利权)人：四会富仕电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44