本技术涉及一种简易高温真空回流焊接炉，包括：焊接组件和控制组件，焊接组件包括加热平台和真空罩，真空罩扣合在加热平台上，真空罩的一侧开设有真空连接口、第一检测口和排气口；控制组件包括第一控制盒和第二控制盒，第一控制盒上设置有压力表、真空入...

本实用新型涉及一种甲酸罐自动补液装置及真空回流焊炉，包括：甲酸罐

本发明涉及一种半导体产品高低温检测平台，包括：支架、高温部和制冷部，高温部包括加热板，加热板设置在支架上；加热板的表面开设有加热槽，加热槽内嵌设有加热丝；制冷部包括制冷板、排液管、进液主管和四根进液支管，制冷板与加热板远离加热槽的一侧贴...

本实用新型公开手套箱动态反馈混气系统,包括PLC控制器、在线式气体分析仪、至少两路结构相同的进气组件、手套箱腔体和排气组件，进气组件包括进气管路、气体质量流量控制器和电磁阀；其中，在每路进气组件中：进气管路的首端连通气源，在进气管路上沿...

本实用新型公开真空回流焊炉还原气氛系统,包括进气组件、储气组件和出气组件，储气组件包括底座、储气容器、上盖板和连接立柱，储气容器安装于底座的上端面上，上盖板密封覆盖于储气容器的上端面，且上盖板上开设有连通储气容器的加料孔、进气孔和出气孔...

本实用新型公开管壳定位机构,包括底座、电机、分度盘、夹具、定位销、气缸、连接座、滑座、滑动杆和压片，底座上固定电机，且电机的动力输出轴竖直向上，电机的动力输出轴同轴线连接分度盘，分度盘的轴线的两侧均设有定位销，分度盘的轴线两侧均开设有与...

本实用新型公开平行封焊机的封焊头结构,包括电源支撑底块、绝缘块、固定块和封焊头组件，电源支撑底块的下端面后侧设有凸台，凸台上前侧开设有至少两个连接螺纹孔，绝缘块由一体成型的竖直部分和水平部分组成，竖直部分开设有若干上部螺栓孔槽和下部螺栓...

本实用新型公开双级导轨压力机构,包括一级压力机构和二级压力机构，一级压力机构包括Z轴螺母座、Z向电机座、电机、联轴器、Z向固定端垫块、丝杠座、Z轴丝杠轴、Z轴螺母块、一级滑座导轨，Z轴螺母座的后侧设有凸起，凸起开设连接孔，该连接孔用于连...

本实用新型公开真空回流焊炉气冷系统,包括铝下炉体、若干冷却管阀组、若干吹气组件和抽排系统，吹气组件均设置于铝下炉体内且每个吹气组件连接一个冷却管阀组，抽排系统连接铝下炉体用于对真空回流焊炉进行抽真空和排热气。本实用新型合理利用了焦耳—汤...

本实用新型公开真空回流焊炉均热屏,包括支撑架和均热板,均热板通过伞头螺栓固定于支撑架上,支撑架具有两平行设置的支撑下横梁、四个支撑腿以及两平行设置的上横梁，每根支撑下横梁的两端上部分别垂直固定有一根支撑腿，每根上横梁连接不固定于同一支撑...

本发明公开双级导轨压力机构,包括一级压力机构和二级压力机构，一级压力机构包括Z轴螺母座、Z向电机座、电机、联轴器、Z向固定端垫块、丝杠座、Z轴丝杠轴、Z轴螺母块、一级滑座导轨，Z轴螺母座的后侧设有凸起，凸起开设连接孔，该连接孔用于连接X...

本发明公开双极导轨压力机构的压力标定方法,按如下步骤进行：将压力传感器安装于管壳定位机构的分度盘上；启动电机，通过联轴器驱动Z轴丝杠轴转动，Z轴丝杠轴带动Z轴螺母块下行，Z轴螺母块带动封焊头下行，当压力块上的光电感应片将封焊头上的光电传...