一种简易高温真空回流焊接炉制造技术

本技术涉及一种简易高温真空回流焊接炉，包括：焊接组件和控制组件，焊接组件包括加热平台和真空罩，真空罩扣合在加热平台上，真空罩的一侧开设有真空连接口、第一检测口和排气口；控制组件包括第一控制盒和第二控制盒，第一控制盒上设置有压力表、真空入口、真空出口、第二检测口、进气口和出气口，真空入口连接有真空发生器，真空出口与真空连接口连接，第二检测口一端与第一检测口连接，第二检测口另一端连接压力表，进气口的一端连接有压缩气源，进气口的另一端与出气口连接；出气口与排气口连接；第二控制与加热平台电连接。本技术在满足真空回流焊接的条件的前提下，结构简单，进行批量化生产，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，尤其是指一种简易高温真空回流焊接炉。

技术介绍

1、半导体电子元件在组装过程中，需要通过真空回流焊进行连接固定。其工作原理是在控制温度、时间和机械压力的条件下，将焊点热熔，最终将电子元件进行焊接固定。

2、现有技术中的真空回流焊接炉，为了满足不同电子元件的焊接质量和焊接条件，不仅自身结构组成复杂，同时自动化操作的集成度比较高，导致整个真空回流焊接炉的生产成本较高，并且调试和操作步骤比较繁琐。对于一些不需要严格焊接环境的产品，不仅生产成本高，而且生产效率较低。

技术实现思路

1、为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中高温真空回流焊接炉的结构和操作复杂，成产成本高的缺陷。

2、为解决上述技术问题，本技术提供了一种简易高温真空回流焊接炉，包括：

3、焊接组件，所述焊接组件包括加热平台和真空罩，所述真空罩扣合在所述加热平台上，所述真空罩的一侧开设有真空连接口、第一检测口和排气口；

4、控制组件，所述控制组件包括第一控制盒和第二控制盒，所述第一控制盒上设置有压力表、真空入口、真空出口、第二检测口、进气口和出气口，所述真空入口连接有真空发生器，所述真空出口与所述真空连接口连接，所述第二检测口一端与所述第一检测口连接，所述第二检测口另一端连接所述压力表，所述进气口的一端连接有压缩气源，所述进气口的另一端与所述出气口连接；所述出气口与所述排气口连接；所述第二控制与所述加热平台电连接。

5、在本技术的一个实施例中，所述真空罩与所述加热平台贴合的一侧设置有第一密封圈。

6、在本技术的一个实施例中，所述真空罩的顶部开设有观察孔，所述观察孔上设置有环形压盖，所述环形压盖上设置有透明玻璃板。

7、在本技术的一个实施例中，所述环形压盖与所述观察孔之间设置有第二密封圈。

8、在本技术的一个实施例中，所述真空罩一侧设置有把手。

9、在本技术的一个实施例中，所述加热平台底部设置有支撑座，且所述真空罩在远离把手的一侧与所述支撑座之间销轴连接。

10、在本技术的一个实施例中，所述真空入口与所述真空出口之间设置有第一控制阀，所述进气口和出气口之间设置有第二控制阀。

11、在本技术的一个实施例中，所述第一控制盒上设置有抽真空按钮和放气按钮，所述抽真空按钮与所述第一控制阀电连接，所述放气按钮与所述第二控制阀电连接。

12、在本技术的一个实施例中，所述第一控制盒上设置有计时器。

13、在本技术的一个实施例中，所述第二控制盒内设置有测温模块，所述测温模块与所述加热平台电连接。

14、本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

15、本技术所述的一种简易高温真空回流焊接炉，将真空罩扣合在加热平台上，通过第一控制盒控制真空罩内的真空度的变化，通过第二控制盒控制加热平台温度的变化，达到焊接所需的高温和真空的环境，满足真空回流焊接的条件；其次本技术结构简单，满足大部分半导体产品的封装，进行批量化生产，降低生产成本；操作简单，提高生产效率。

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【技术保护点】

1.一种简易高温真空回流焊接炉，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的简易高温真空回流焊接炉，其特征在于：所述真空罩与所述加热平台贴合的一侧设置有第一密封圈。

3.根据权利要求1所述的简易高温真空回流焊接炉，其特征在于：所述真空罩的顶部开设有观察孔，所述观察孔上设置有环形压盖，所述环形压盖上设置有透明玻璃板。

4.根据权利要求3所述的简易高温真空回流焊接炉，其特征在于：所述环形压盖与所述观察孔之间设置有第二密封圈。

5.根据权利要求1所述的简易高温真空回流焊接炉，其特征在于：所述真空罩一侧设置有把手。

6.根据权利要求5所述的简易高温真空回流焊接炉，其特征在于：所述加热平台底部设置有支撑座，且所述真空罩在远离把手的一侧与所述支撑座之间销轴连接。

7.根据权利要求1所述的简易高温真空回流焊接炉，其特征在于：所述真空入口与所述真空出口之间设置有第一控制阀，所述进气口和出气口之间设置有第二控制阀。

8.根据权利要求7所述的简易高温真空回流焊接炉，其特征在于：所述第一控制盒上设置有抽真空按钮和放气按钮，所述抽真空按钮与所述第一控制阀电连接，所述放气按钮与所述第二控制阀电连接。

9.根据权利要求1所述的简易高温真空回流焊接炉，其特征在于：所述第一控制盒上设置有计时器。

10.根据权利要求1所述的简易高温真空回流焊接炉，其特征在于：所述第二控制盒内设置有测温模块，所述测温模块与所述加热平台电连接。

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【技术特征摘要】

1.一种简易高温真空回流焊接炉，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的简易高温真空回流焊接炉，其特征在于：所述真空罩与所述加热平台贴合的一侧设置有第一密封圈。

3.根据权利要求1所述的简易高温真空回流焊接炉，其特征在于：所述真空罩的顶部开设有观察孔，所述观察孔上设置有环形压盖，所述环形压盖上设置有透明玻璃板。

4.根据权利要求3所述的简易高温真空回流焊接炉，其特征在于：所述环形压盖与所述观察孔之间设置有第二密封圈。

5.根据权利要求1所述的简易高温真空回流焊接炉，其特征在于：所述真空罩一侧设置有把手。

6.根据权利要求5所述的简易高温真空回流焊接炉，其特征在于：所述加热平台底部设置有支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹卫东，王宁，
申请(专利权)人：山西斯米咖科技有限公司，
类型：新型
国别省市：