本技术提供了一种二极管母板弹夹用上下料装置,包括弹夹座，弹夹座用于装载母板弹夹并带动母板弹夹上下移动；母板滑座设置在弹夹座一侧；母板滑座上设置有滑槽，滑槽用以承接二极管母板，使二极管母板与母板弹夹的进出口对齐；第一推头可直线往复移动的设...

本发明提供了一种二极管组焊用预处理设备，第一植锡组件用于对位于上层的二极管母板植锡，第二植锡组件对位于下层的二极管母板植锡，植芯组件对位下层的植好锡二极管母板进植芯，再将植好芯的二极管母板运输到对接组件处，第一多自由度机械手将第一植锡组...

本实用新型涉及二极管制造技术领域，具体涉及一种二极管制造用自动输送装置。该输送装置包括两个护板，两个护板之间设置有传送带，传送带的两端摩擦设置第一带轮和第二带轮，第一带轮和第二带轮与护板转动设置，前侧护板的前侧面固定连接有第一电机，第一...

本实用新型涉及二极管制造技术领域，具体涉及一种二极管制造用的烘烤设备。该烘烤设备包括箱体，箱体前侧面铰接设置有箱门，箱体内部靠近下端的位置设置有可拆卸料架，料架上方设置有加热盘，加热盘与箱体的顶板通过固定座固定连接，加热盘位于箱体的内部...

本实用新型涉及二极管制造技术领域，具体涉及一种二极管制造用弯型装置。该弯型装置包括底板，所述底板上表面固定设置有底座，所述底座的上表面开设有呈前后方向的半圆形通槽，所述半圆形通槽的后端固定连接有半圆形堵板，所述底座的前方设置有可前后运动...

本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于封装半导体二极管的封装结构，包括封装盖，所述封装盖顶面设置有封装箱，所述封装盖左侧中部和右侧中部固定安装有簧片，所述封装盖顶面中部固定安装有固定台，所述固定台顶面中部开设有通孔，所述通孔...

本实用新型提供了一种树脂料柄排料装置，包括振动盘上料机、输料管道及机械爪，所述振动盘上料机的上方安装有加料筒，所述加料筒内安装有转轴，所述转轴上安装有外侧紧贴所述加料筒内壁的绞龙，所述转轴通过驱动电机控制；所述加料筒的上端连接有加料仓。...

本实用新型提供了一种铜片排料机，包括转运装置、带有吸取盘的三轴机械手以及上料区，所述上料区包括承载架，所述承载架包括第一加料区及第二加料区，所述第一加料区及第二加料区内底部均安装有用于检测铜片有无的检测部件；所述承载架设置有驱动电机及换...

本发明提供了一种贴片二极管封装工艺，包括：S1：框架内排列有若干列正负极引脚组，每列引脚组的正负极引脚相对设置，在正负极引脚之间设置间隙形成隔断，且每个引脚组之间留有一定距离。S2：将第一层锡膏、芯片及第二层锡膏依次粘固在正极引脚上。S...

本实用新型涉及二极管技术领域，且公开了一种二极管制造用的蚀刻装置，包括箱体，所述箱体的内壁活动连接有固定卡槽，所述固定卡槽的顶部活动连接有固定挡板，所述固定挡板的一侧开设有定位卡槽，所述固定挡板的一侧开设有通孔，所述固定卡槽的内壁固定连...

本实用新型属于半导体二极管技术领域，尤其涉及一种半导体二极管的保护结构，包括壳体，所述凹槽内部设置有拆卸装置，所述引脚外壁设置有保护装置。该半导体二极管的保护结构，通过设置保护装置，对半导体二极管中的重要零件引脚进行保护且该保护装置安装...

本发明提供了一种二极管粘膏工艺：包括模具内铜片及单向插针的安装、锡加热成锡膏备用、利用钢针组取用第一层锡膏放置于模具内的引线上，再利用钢针组取用第二层锡膏，利用第二层锡膏的粘性粘结芯片后，将芯片及第二层锡膏均放置于第一层锡膏上，再将引线...

本实用新型提供了一种自动粘膏组装线，包括上料区、运输线，以及安装在运输线上的焊锡组件及芯片安装组件，所述焊锡组件包括支撑架，所述支撑架内安装有加热盘，所述加热盘内放置有用于焊锡的锡膏；所述运输线上安装有第一加工板，所述第一加工板与支撑架...

本实用新型提供了一种树脂料柄自动排料装置，包括上料装置，所述上料装置通过输料管连通有上料管，所述上料管的出料端上安装有两组用于阻隔运输材料的隔断组件，所述隔断组件包括位于上料管内的隔断片，所述上料管外侧安装有伸缩组件，所述伸缩组件的输出...

本实用新型公开了一种便于安装的发光二极管结构，包括上灯罩、下灯罩、灯板，所述上灯罩上端设置有安装块，所述安装块与上灯罩中间固定连接有支撑柱体，所述上灯罩下端内侧设置限位勾，所述限位勾内侧卡接有限位机构，所述下灯罩上端壁设置有连接块，所述...

本实用新型涉及二极管技术领域，且公开了一种二极管制造用引脚折弯装置，包括固定顶板，所述固定顶板的底部固定连接有定位卡杆，所述固定顶板的底部活动连接有液压缸，所述液压缸的一端活动连接有活动挡板，所述活动挡板的一侧固定连接有连接卡杆，所述连...