本技术提供了一种引脚能嵌线的整流桥堆,包括多个整流硅芯片桥式连接成的堆栈主体和包覆在堆栈主体外部的塑封外壳，所述堆栈主体的多个引脚延伸出所述塑封外壳，所述引脚的端部连接有连接头，所述连接头采用具有延展性的材质；所述连接头包括主体和多个副...

本技术提供了一种整流桥堆的母板框架,包括间隔平行设置的上边框和下边框，所述上边框和下边框通过平行间隔设置的若干龙骨筋连接，所述龙骨筋两侧均连接有若干金属主体的引脚，所述龙骨筋上竖向设置有一列第一裁孔；所述龙骨筋上横向设置有若干列第二裁孔...

本技术提供了一种二极管生产用点胶装置,用于对二极管母板上的芯片进行点胶，包括多自由度底座，多自由度底座用于携带二极管母板在空间内移动；点胶组件设置在多自由度底座的上方；点胶组件包括胶皿，胶皿内盛装有液态的胶；点胶组件还包括安装板、滑杆、...

本技术提供了一种电子元件自动装管设备,设置在裁切机一侧，用于对裁切机裁切完成的电子元件进行包装，将若干电子元件装入内腔呈T形的包装料管内，包括输料管，输料管一端与裁切机连接，输料管另一端连通有包装料管；输料管侧壁设置有长槽，电子元件的金...

本技术提供了一种焊接炉出口自动收料装置,设置在链式隧道炉的末端，用于收集链式隧道炉加热完成后的二级管母板散片，包括导料槽，所述导料槽设置在所述链式隧道炉的末端，所述导料槽的凹槽里设置有沿所述导料槽设置方向往复移动的推块；堆料组件，所述堆...

本技术提供了一种二极管母板锡膏印刷机,用于对二极管母板进行植锡，包括水平设置的滑槽和设置在滑槽上的定位组件；定位组件包括弹性板和限位锥，滑槽内间隔设置有多个弹性板，弹性板一端与滑槽中部平滑固定连接，弹性板另一端向上翘起；还包括印刷单元，...

本技术提供了一种链式隧道炉回转出料设备,用于转运和收集若干条链式隧道炉加热完成的携带二极管元件的石墨舟座，包括回收输送带和若干传送组件，若干传送组件的一端分别与若干链式隧道炉的末端连接，若干传送组件的另一端均与回收输送带的一端连接；传送...

本技术提供了一种二极管母板弹夹用上下料装置,包括弹夹座，弹夹座用于装载母板弹夹并带动母板弹夹上下移动；母板滑座设置在弹夹座一侧；母板滑座上设置有滑槽，滑槽用以承接二极管母板，使二极管母板与母板弹夹的进出口对齐；第一推头可直线往复移动的设...

本发明提供了一种二极管组焊用预处理设备，第一植锡组件用于对位于上层的二极管母板植锡，第二植锡组件对位于下层的二极管母板植锡，植芯组件对位下层的植好锡二极管母板进植芯，再将植好芯的二极管母板运输到对接组件处，第一多自由度机械手将第一植锡组...

本实用新型涉及二极管制造技术领域，具体涉及一种二极管制造用自动输送装置。该输送装置包括两个护板，两个护板之间设置有传送带，传送带的两端摩擦设置第一带轮和第二带轮，第一带轮和第二带轮与护板转动设置，前侧护板的前侧面固定连接有第一电机，第一...

本实用新型涉及二极管制造技术领域，具体涉及一种二极管制造用的烘烤设备。该烘烤设备包括箱体，箱体前侧面铰接设置有箱门，箱体内部靠近下端的位置设置有可拆卸料架，料架上方设置有加热盘，加热盘与箱体的顶板通过固定座固定连接，加热盘位于箱体的内部...

本实用新型涉及二极管制造技术领域，具体涉及一种二极管制造用弯型装置。该弯型装置包括底板，所述底板上表面固定设置有底座，所述底座的上表面开设有呈前后方向的半圆形通槽，所述半圆形通槽的后端固定连接有半圆形堵板，所述底座的前方设置有可前后运动...

本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于封装半导体二极管的封装结构，包括封装盖，所述封装盖顶面设置有封装箱，所述封装盖左侧中部和右侧中部固定安装有簧片，所述封装盖顶面中部固定安装有固定台，所述固定台顶面中部开设有通孔，所述通孔...

本实用新型提供了一种树脂料柄排料装置，包括振动盘上料机、输料管道及机械爪，所述振动盘上料机的上方安装有加料筒，所述加料筒内安装有转轴，所述转轴上安装有外侧紧贴所述加料筒内壁的绞龙，所述转轴通过驱动电机控制；所述加料筒的上端连接有加料仓。...

本实用新型提供了一种铜片排料机，包括转运装置、带有吸取盘的三轴机械手以及上料区，所述上料区包括承载架，所述承载架包括第一加料区及第二加料区，所述第一加料区及第二加料区内底部均安装有用于检测铜片有无的检测部件；所述承载架设置有驱动电机及换...

本发明提供了一种贴片二极管封装工艺，包括：S1：框架内排列有若干列正负极引脚组，每列引脚组的正负极引脚相对设置，在正负极引脚之间设置间隙形成隔断，且每个引脚组之间留有一定距离。S2：将第一层锡膏、芯片及第二层锡膏依次粘固在正极引脚上。S...

本实用新型涉及二极管技术领域，且公开了一种二极管制造用的蚀刻装置，包括箱体，所述箱体的内壁活动连接有固定卡槽，所述固定卡槽的顶部活动连接有固定挡板，所述固定挡板的一侧开设有定位卡槽，所述固定挡板的一侧开设有通孔，所述固定卡槽的内壁固定连...

本实用新型属于半导体二极管技术领域，尤其涉及一种半导体二极管的保护结构，包括壳体，所述凹槽内部设置有拆卸装置，所述引脚外壁设置有保护装置。该半导体二极管的保护结构，通过设置保护装置，对半导体二极管中的重要零件引脚进行保护且该保护装置安装...

本发明提供了一种二极管粘膏工艺：包括模具内铜片及单向插针的安装、锡加热成锡膏备用、利用钢针组取用第一层锡膏放置于模具内的引线上，再利用钢针组取用第二层锡膏，利用第二层锡膏的粘性粘结芯片后，将芯片及第二层锡膏均放置于第一层锡膏上，再将引线...

本实用新型提供了一种自动粘膏组装线，包括上料区、运输线，以及安装在运输线上的焊锡组件及芯片安装组件，所述焊锡组件包括支撑架，所述支撑架内安装有加热盘，所述加热盘内放置有用于焊锡的锡膏；所述运输线上安装有第一加工板，所述第一加工板与支撑架...