本实用新型公开了一种线路板补强片贴附用治具，其特征在于，包括：底板，所述底板具有用于支撑线路板的上表面；所述线路板设有待补强区域；定位装置，所述定位装置设置于所述底板上，将所述线路板定位在所述上表面上。本实用新型提供的线路板补强片贴附用...

本实用新型公开了一种印刷线路板，包括基板，其特征在于，所述基板的至少一表面设有两层以上导电线路；所述两层以上的导电线路上下叠加、交叉设置；上下相邻的两层导电线路之间设置有绝缘材料层，且通过绝缘材料层绝缘隔离。本实用新型提供的印刷线路板，...

本发明公开了一种线路板补强贴片贴附用治具、线路板补强贴片贴附用的载板。线路板补强贴片贴附用治具，其特征在于，包括：底板，底板具有用于支撑线路板的上表面；盖板，盖板和所述底板配合，用于夹持放置在所述上表面上的线路板；所述盖板设有至少一个第...

本实用新型公开了一种印刷线路板插板架，其特征在于，包括相对设置的第一插板和第二插板，第一插板和第二插板通过连杆连接；所述第一插板上设有若干水平方向的第一导轨，所述第一导轨以一定空隙阵列排列，所述第二插板上设有若干与第一导轨相对设置的第二...

本发明公开了一种印刷线路板的加工方法，通过先将保护膜贴附在半固化片上，再按照需要使用的面积裁切，然后在用于层压。本发明提供的印刷线路板的加工方法，保证在使用铜箔代替硬板作为外层以减少板厚的同时，通过活动块的填充避免层压时铜箔出现铜破的问题。

本发明公开了一种印刷线路板的加工方法，包括使用切割工具切割印刷线路板；其特征在于，所述印刷线路板上设置有保护膜，所述切割工具切穿保护膜后切割所述印刷线路板，或者同时切割保护膜和印刷线路板。本发明提供的印刷线路板的加工方法，通过在印刷线路...

本发明公开了一种印刷线路板及其制造方法，本发明中的印刷线路板，包括基板，其特征在于，所述基板的至少一表面设有两层以上导电线路；所述两层以上的导电线路上下叠加、交叉设置；上下相邻的两层导电线路之间设置有绝缘材料层，且通过绝缘材料层绝缘隔离...

本发明公开了一种软硬结合印刷线路板，其特征在于，包括至少一层印刷线路软板和至少一层印刷线路硬板；所述印刷线路软板设置于所述印刷线路硬板一侧。本发明提供的软硬结合印刷线路板，采用将印刷线路软板设置于印刷线路硬板一侧的结构，降低了软硬结合印...

本发明公开了一种印刷线路板，其特征在于，包括至少一个孔；所述孔设有至少一个开口；所述孔内填充有至少一种填充物。本发明还公开了上述印刷线路板的制造方法，其特征在于，首先使用第一填充物填充所述的孔；然后再填充第二填充物；使所述第二填充物与第...

本发明公开了一种空腔PCB板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：a、在开有窗的内层芯板两表面分别贴设一个半固化片，两个半固化片均开有窗，且两个半固化片所开的窗与内层芯板的窗对齐；b、在两个半固化片的表面分别贴设一个外层芯板；c、在两个...

本发明公开了一种软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a、提供在表面设置有线路图形的软板；b、在设置有线路图形的软板表面设置保护膜；c、提供开窗的半固化片；将半固化片叠加在软板表面，并使保护膜与半固化片所开的窗的位置...

本发明公开了一软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a、提供一在表面设置有线路图形的软板；b、在软板的表面贴设保护膜；所述保护膜贴设于软板需要外露的位置；c、提供一具有活动块的半固化片；所述活动块镶嵌于半固化片内并可从...

本实用新型公开了一种印刷线路板载具，其特征在于，包括第一夹持框和第二夹持框，第一夹持框设置有第一通孔；第二夹持框设置有第二通孔；所述第一夹持框与第二夹持框可相对转动地连接；还包括限位装置，所述限位装置用于将印刷线路板限制于第一夹持框与第...

本发明公开了一种印刷线路板载具，其特征在于，包括第一夹持框和第二夹持框，第一夹持框设置有第一通孔；第二夹持框设置有第二通孔；所述第一夹持框与第二夹持框可相对转动地连接；还包括限位装置，所述限位装置用于将印刷线路板限制于第一夹持框与第二夹...

本实用新型公开了一种印刷线路板插板架，包括相对设置的第一框架和第二框架，第一框架与第二框架通过连杆连接，其特征在于，所述的第一框架上设置有宽度可调的第一容置槽；第二框架设置有宽度可调的第二容置槽。本实用新型中的印刷线路板插板架，利用宽度...

本实用新型公开了一种带有遮蔽装置的电镀槽，包括可容纳电镀液的槽体，槽内设置有至少两个平行排列的阳极板，其特征在于，两个阳极板之间设置有遮蔽槽，所述遮蔽槽的槽壁上开有通孔或通槽。本实用新型中的带有遮蔽装置的电镀槽，由于增加遮蔽槽，利用在遮...

本发明公开了一种阶梯ＰＣＢ板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：ａ、在内层芯板开窗；ｂ、在内层芯板两表面分别贴设开窗的半固化片，半固化片开的窗与内层芯板开的窗相对；ｃ、在内层芯板和半固化片开设的窗内放入硅胶片；ｄ、在两个半固化片的表面...

本发明公开了一种带有阶梯槽的ＰＣＢ板生产方法，其特征在于，带有阶梯槽的ＰＣＢ板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：ａ、在内层芯板背面粘贴一胶带；ｂ、在内层芯板背面贴设开窗的第一半固化片，使胶带位于第一半固化片的窗内；在内层芯板正面贴设第...

本发明公开的一种印制电路板中隐埋电阻的加工方法，其特征在于，采用激光钻孔机在蚀刻补偿的基础上进行激光切割来精确控制电阻的长宽尺寸。本发明可以有效提高由于侧蚀因素造成的阻值精度的偏差。通过本发明可控制隐埋电阻工艺中阻值的精度偏差不大于１０...

一种软硬结合印制电路板的制造方法，采用单面挠性基板（ＳＳＦＣＣＬ）或涂树脂铜箔（ＲＣＣ）来替代铜箔加半固化片或单面刚性基板或双面刚性基板与不流动或低流动性半固化片在软板芯板（ＦＰＣ）的一面或两面直接进行层压制作内层，再用刚性基材、铜箔和...