线路板补强贴片贴附用治具、线路板补强贴片贴附用的载板制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板补强贴片贴附用治具、线路板补强贴片贴附用的载板。线路板补强贴片贴附用治具，其特征在于，包括：底板，底板具有用于支撑线路板的上表面；盖板，盖板和所述底板配合，用于夹持放置在所述上表面上的线路板；所述盖板设有至少一个第一通孔；所述第一通孔将所述线路板的部分区域暴露。本发明专利技术提供的线路板补强贴片贴附用治具，采用底板支撑线路板，盖板覆盖线路板，通过盖板上的第一通孔仅将线路板的待补强区域暴露，然后使补强贴片嵌入第一通孔内贴附在线路板上。由于盖板具有一定厚度，操作人员可将补强片准确地嵌入第一通孔内，并粘贴在线路板的待补强区域，粘贴精度大大提高，同时也减少了肉眼对位时间，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
线路板补强贴片贴附用治具、线路板补强贴片贴附用的载板
本专利技术涉及印刷线路板制造领域，特别涉及一种线路板补强贴片贴附用治具、线路板补强贴片贴附用的载板。
技术介绍
挠性印刷线路板，因其轻薄、体积小、可弯曲、能立体布线等优点而广泛应用于印刷线路行业。但在挠性印刷线路板上焊接电子元器件时，挠性线路板由于机械强度小，易弯曲，从而导致元器件焊脚崩裂等焊接缺陷。为了避免焊接缺陷的产生，提高挠性印刷线路板的可靠性，需要在焊接元器件部位粘贴补强贴片，以增强该部位的机械强度。目前补强贴片的粘贴大多采用手工操作，一次夹取一个补强贴片，使用人工肉眼对位，将其粘贴在线路板上的指定位置。该种粘贴方法不仅工作效率低、耗时长，贴合精度也很差。当需要粘贴的补强贴片体积较小时，不仅很难手工夹取，而且根本无法通过肉眼精确地粘贴到指定位置。即便通过手工操作将补强贴片准确地粘贴至线路板上的指定位置，由于补强贴片是通过胶粘剂与线路板粘接在一起，在胶粘剂未完全固化之前，不小心碰触到补强贴片也会导致其发生移位，降低粘贴精度。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可提高补强贴片粘贴效率的线路板补强贴片贴附用治具。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：线路板补强贴片贴附用治具，其特征在于，包括：底板，所述底板具有用于支撑线路板的上表面；盖板，所述盖板和所述底板配合，用于夹持放置在所述上表面上的线路板；所述盖板设有至少一个第一通孔；所述第一通孔将所述线路板的部分区域暴露。优选地是，还包括定位装置，所述定位装置将所述盖板定位在所述底板的上表面上方；所述定位装置设置于所述底板、所述盖板上，或一部分设置在所述底板上、另一部分设置在所述盖板上。优选地是，所述定位装置包括至少一个定位销和至少一个第一定位孔；每个所述定位销和一个所述第一定位孔的位置及形状相适应；所述定位销设置在所述底板和所述盖板中的一个上，所述第一定位孔设置在所述底板和所述盖板中的另一个上；所述定位销贯穿所述第一定位孔，将所述盖板定位在所述底板的上表面上方。优选地是，所述定位装置包括四个定位销；所述第一定位孔数目为四个；所述四个定位销分别设置在所述上表面的四个顶角处，且凸出所述上表面；所述第一定位孔设置于所述盖板上。优选地是，至少其中两个所述定位销相互不对称。优选地是，所述底板上设有与所述定位销相适应的插槽；所述插槽的数量多于所述定位销的数量；所述定位销可插拔地插置于所述插槽内。优选地是，还包括定位装置；所述定位装置包括至少一个定位销；所述盖板上设有与所述定位销相适应的第一定位孔；所述底板上设置有与所述第一定位孔位置相对的插槽；所述定位销穿过所述第一定位孔可插拔地插置于所述插槽内。优选地是，所述盖板通过铰接件与所述底板转动连接。优选地是，还包括载板；所述载板用于承载补强贴片；所述载板与所述盖板分别独立设置；所述载板覆盖在所述盖板上时，使所述载板上承载的补强贴片嵌入所述第一通孔内，并使补强贴片与线路板的暴露区域接触。优选地是，所述载板设有与所述定位销相适应的第二定位孔；所述定位装置包括至少一个定位销和至少一个第一定位孔；每个所述定位销和一个所述第一定位孔的位置及形状相适应；所述定位销设置在所述底板和所述盖板中的一个上，所述第一定位孔设置在所述底板和所述盖板中的另一个上；所述定位销贯穿所述第一定位孔，将所述盖板定位在所述底板的上表面上方；所述第二定位孔与所述第一定位孔位置相对地设置；所述定位销可穿过所述第二定位孔地设置。优选地是，所述载板包括定位板和至少一个粘接板；所述定位板设有至少一个第二通孔；所述第二通孔与补强贴片形状大小相适应；所述粘接板粘接在所述定位板上；每个补强贴片嵌入一个所述第二通孔内，并与所述粘接板粘接。优选地是，所述定位板设有与定位销相适应的第二定位孔；所述定位销贯穿所述第二定位孔及盖板，将所述定位板及盖板与底板的相对位置固定。本专利技术的另一目的为提供一种可提高工作效率的补强贴片。为实现以上目的，本专利技术采用以下技术方案实现：线路板补强贴片贴附用的载板，其特征在于，包括定位板和至少一个粘接板；所述定位板设有至少一个第二通孔；所述第二通孔与补强贴片形状大小相适应；所述粘接板可拆卸地粘接在所述定位板上；每个补强贴片嵌入一个所述第二通孔内，并与所述粘接板粘接。本专利技术提供的线路板补强贴片贴附用治具，采用底板支撑线路板，盖板覆盖线路板，通过盖板上的第一通孔仅将线路板的待补强区域暴露，然后使补强贴片嵌入第一通孔内贴附在线路板上。由于盖板具有一定厚度，操作人员可将补强贴片准确地嵌入第一通孔内，并粘贴在线路板的待补强区域，粘贴精度大大提高，同时也减少了肉眼对位时间，提高了工作效率。另一方面，由于粘贴在线路板上的补强贴片嵌在第一通孔内，补强贴片不会因外界的碰触而产生移位，可待胶粘剂完全固化再将盖板从线路板表面移开，进一步提高了粘贴精度，改善了线路板的品质。本专利技术中的定位装置可将盖板准确定位在底板上的指定位置，使第一通孔与放置在底板上表面的线路板上的待补强区域准确对位。较手工对位，精准度大大提高，进一步改善了线路板的品质。底板上设有多个与定位销相适应的插槽，根据待补强的线路板尺寸将定位销插在相适应的插槽内，通过定位销贯穿线路板上的定位孔，将线路板固定并准确定位在底板上的指定位置。即一个线路板补强贴片贴附用治具可应用于不同尺寸的线路板，提高了治具的灵活性，扩大了应用范围。本专利技术中，盖板与底板可相互独立地设置，在贴附补强贴片时将盖板盖在底板的上表面上；还可以通过铰接件将盖板可翻转地安装在底板上，防止操作人员随意摆放盖板或底板，导致两者分离，难以配对，保证了治具的完整性和重合度，提高了治具的实用性。当线路板的待补强区域形状改变时，可拆卸铰接件将盖板与底板分离，安装与线路板相配套的盖板，即一个线路板补强贴片贴附用治具可配套多个盖板，使其应用于多种线路板的补强加工，提高了治具的灵活性，扩大了应用范围。另一方面，盖板与底板铰接，也可使盖板定位在底板上表面上方指定位置，提高补强贴片粘贴精度。本专利技术中，通过载板承载多个补强贴片。通过定位销将载板定位在盖板上方的指定位置后，使多个补强贴片与线路板上的多处待补强区域同时对位，并完成粘接。减少了对位及粘贴次数，降低了产生误差的概率，大大提高了工作效率，节省了人力成本。本专利技术中，在载板的定位板上开设第二通孔，将补强贴片嵌在第二通孔内，并通过粘接板粘接固定，避免补强贴片在载板上发生移位而偏离预定位置，大大提高了补强贴片在载板上的稳定性，确保补强贴片准确地从载板转移至线路板。附图说明图1为本专利技术实施例1中线路板补强贴片贴附用治具的结构主视图；图2为本专利技术实施例1中线路板补强贴片贴附用治具的结构主视图；图3为本专利技术实施例1中线路板的结构主视图；图4为本专利技术实施例1中步骤a的示意图；图5为本专利技术实施例1中步骤b的示意图；图6为本专利技术实施例1中步骤c的示意图；图7为本专利技术实施例1中步骤d的示意图；图8为本专利技术实施例2中线路板补强贴片贴附用治具的结构主视图；图9为本专利技术实施例2中载板的结构主视图；图10为本专利技术实施例2中定位板的结构主视图；图11为本专利技术实施例2中粘接有补强贴片的载板的结构主视图；图12为本专利技术实施例2中步骤c的示意图；图13为本专利技术实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
线路板补强贴片贴附用治具，其特征在于，包括：底板，所述底板具有用于支撑线路板的上表面；盖板，所述盖板和所述底板配合，用于夹持放置在所述上表面上的线路板；所述盖板设有至少一个第一通孔；所述第一通孔将所述线路板的部分区域暴露。

【技术特征摘要】
1.线路板补强贴片贴附用治具，其特征在于，包括：底板，所述底板具有用于支撑线路板的上表面；盖板，所述盖板和所述底板配合，用于夹持放置在所述上表面上的线路板；所述盖板设有至少一个第一通孔；所述第一通孔将所述线路板的部分区域暴露；还包括载板；所述载板用于承载补强贴片；所述载板与所述盖板分别独立设置；所述载板覆盖在所述盖板上时，使所述载板上承载的补强贴片嵌入所述第一通孔内，并使补强贴片与线路板的暴露区域接触；所述载板包括定位板和至少一个粘接板；所述定位板设有至少一个第二通孔；所述第二通孔与补强贴片形状大小相适应；所述粘接板粘接在所述定位板上；每个补强贴片嵌入一个所述第二通孔内，并与所述粘接板粘接。2.根据权利要求1所述的线路板补强贴片贴附用治具，其特征在于，还包括定位装置，所述定位装置将所述盖板定位在所述底板的上表面上方；所述定位装置设置于所述底板、所述盖板上，或一部分设置在所述底板上、另一部分设置在所述盖板上。3.根据权利要求2所述的线路板补强贴片贴附用治具，其特征在于，所述定位装置包括至少一个定位销和至少一个第一定位孔；每个所述定位销和一个所述第一定位孔的位置及形状相适应；所述定位销设置在所述底板和所述盖板中的一个上，所述第一定位孔设置在所述底板和所述盖板中的另一个上；所述定位销贯穿所述第一定位孔，将所述盖板定位在所述底板的上表面上方。4.根据权利要求3所述的线路板补强贴片贴附用治具，其特征在于，所述定位装置包括四个定位销；所述第一定位孔数目为四个；所述四个定位销分别设置在所述上表面的四个顶角处，且凸出所述上表面；所述第一定位孔设置于所述盖板上。5.根据权利要求4所述的线路板补强贴片贴附用治具，其特征在于，至少其中两...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶伟良，黄伟，何海洋，魏瑀，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31