高可靠性传感器贴背胶的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种高可靠性传感器贴背胶的装置，包括上模具、下模具，所述上模具设有用于定位背胶的第一定位导柱，所述下模具设有用于定位柔性线路板的第二定位导柱，所述上模具和所述下模具用于压合在一起使背胶和柔性线路板贴合在一起。本实用新型专利技术的有益效果是本实用新型专利技术通过上模具和下模具完成背胶与柔性电路板的贴合，贴合快速准确，避免错位、贴歪、贴斜、打皱、且返工撕下又会造成掉件、撕破等现象，操作方便快捷、节省时间、提高工作效率。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种高可靠性传感器贴背胶的装置，包括上模具、下模具，所述上模具设有用于定位背胶的第一定位导柱，所述下模具设有用于定位柔性线路板的第二定位导柱，所述上模具和所述下模具用于压合在一起使背胶和柔性线路板贴合在一起。本技术的有益效果是本技术通过上模具和下模具完成背胶与柔性电路板的贴合，贴合快速准确，避免错位、贴歪、贴斜、打皱、且返工撕下又会造成掉件、撕破等现象，操作方便快捷、节省时间、提高工作效率。【专利说明】高可靠性传感器贴背胶的装置
本技术涉及模具装置，尤其涉及高可靠性传感器贴背胶的装置。
技术介绍
随时科技的进步，社会的专利技术，高可靠性传感器目前已经应用于很多领域当中。目前的高可靠性传感器包括背胶及柔性电路板，需要将背胶和柔性电路板贴合在一起，贴合过程需要手工作业，由于整张背胶面积较大，孔位很多，经常会错位、贴歪、贴斜、打皱、且返工撕下又会造成掉件，撕破等现象，效率极低。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种高可靠性传感器贴背胶的装置。本技术提供了一种高可靠性传感器贴背胶的装置，包括上模具、下模具，所述上模具设有用于定位背胶的第一定位导柱，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高可靠性传感器贴背胶的装置，其特征在于：包括上模具、下模具，所述上模具设有用于定位背胶的第一定位导柱，所述下模具设有用于定位柔性线路板的第二定位导柱，所述上模具和所述下模具用于压合在一起使背胶和柔性线路板贴合在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王道群，粟穗敏，辛长波，曾明，
申请(专利权)人：深圳市则成电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44