一种新型线路板，其特征在于，包括第一层、第二层及夹层，所述夹层夹设于所述第一层和所述第二层之间，并且所述夹层包括第一介质和第二介质；所述第一介质和所述第二介质均直接接触并粘结所述第一层和所述第二层；所述第二介质为含纤维增强材料及第二环氧...

本发明公开了一种超薄印制电路板的制作方法。本发明提供的超薄印制电路板的制作方法，在设置有金属层和第一铜箔的载板上电镀导电线路、层压粘结片和铜箔实现增层，通过载板承载电镀厚度较薄、层压厚度较薄的铜箔和粘结片，提高电镀层(即第一导电线路层)...

本发明公开了一种线路板的加工方法，其特征在于，提供阻挡框；所述阻挡框具有相对设置的第一表面和第二表面；所述阻挡框上设有通孔；所述通孔自所述第一表面延伸至所述第二表面；提供一线路板，线路板的表面设有第一阻焊油墨层；将所述阻挡框放置在线路板...

本发明公开了一种超厚铜电路板的制作方法。本发明提供的超厚铜电路板的制作方法，在层压粘结片之前，预先对采用油墨均匀填充导电线路之间的空隙。油墨的流动性要高于加热后的粘结片的流动性，采用油墨预先填充导电线路之间的空隙，可有效避免空洞的出现，...

本实用新型公开了一种新型化学沉铜装置，其特征在于，包括槽体；所述槽体设有容腔；所述容腔用于存放沉铜液；鼓风机；所述鼓风机设置在所述槽体的外部；出气管道；所述出气管道设置在所述容腔内；所述出气管道上设有出气孔；所述出气管道与所述鼓风机连通...

本实用新型公开了一种印刷线路板处理装置，其特征在于，包括槽体；所述槽体设有容腔；所述容腔内设有喷头，印刷线路板置于所述容腔内时，所述喷头向所述容腔内的印刷线路板喷射处理液；或者，所述容腔内盛放处理液，印刷线路板浸泡在所述容腔内的处理液中...

本发明公开了一种线路板的加工方法，其特征在于，在线路板的至少一个表面设置膜；采用激光钻孔机钻穿所述膜后对线路板进行钻孔。本发明提供的线路板加工方法，在采用激光钻孔机对线路板进行钻孔之前，在线路板表面设置膜。激光钻孔机发射的激光钻穿膜后，...

本发明公开了一种新型化学沉铜装置，其特征在于，包括槽体；所述槽体设有容腔；所述容腔用于存放沉铜液；鼓风机；所述鼓风机设置在所述槽体的外部；出气管道；所述出气管道设置在所述容腔内；所述出气管道上设有出气孔；所述出气管道与所述鼓风机连通；所...

本实用新型公开了一种线路板生产线用液设备的控制系统，其特征在于，包括检测机构；所述检测机构用于检测线路板生产线用液设备的进液量，并发送检测信号；控制机构；所述控制机构用于控制供液设备的运作；供液设备用于向线路板生产线用液设备输送液体；所...

本发明公开了一种线路板生产线用液设备的控制系统，其特征在于，包括检测机构；所述检测机构用于检测线路板生产线用液设备的进液量，并发送检测信号；控制机构；所述控制机构用于控制供液设备的运作；供液设备用于向线路板生产线用液设备输送液体；所述控...

本实用新型公开了一种线路板补强片贴附用治具，其特征在于，包括：底板；底板上具有用于支撑线路板的上表面；第一定位装置；所述第一定位装置设置于所述底板上，用于将补强片定位在所述底板上；第二定位装置；所述第二定位装置设置于所述底板上，用于将线...

本实用新型公开了一种线路板放置架，其特征在于，包括第一支架；所述第一支架用于支撑线路板；还包括粘尘垫；所述粘尘垫位于线路板的下方，与线路板之间设有空隙；所述粘尘垫的上表面具有粘性。本实用新型提供的线路板放置架，通过第一支架将线路板支撑于...

本发明公开了一种线路板，其特征在于，还包括至少一个通孔；所述通孔的直径自所述开口向两个开口之间递减。本发明公开了一种线路板制造方法，其特征在于，包括：提供一基板，采用钻孔工具对所述基板钻孔，形成通孔；所述通孔的直径自所述开口向两开口之间...

本发明公开了超薄印刷线路板的制作方法及超薄印刷线路板。本发明提供的超薄印刷线路板的制作方法，将铜箔和粘结片层叠热压在支撑板上，通过支撑板支撑厚度较薄的铜箔、粘结片，有效避免电镀、图形转移等生产中设备对板厚度限制，有效改善层叠热压过程中承...

本实用新型公开了一种线路板补强贴片贴附用治具，其特征在于，包括：底板，所述底板用于支撑线路板；所述线路板设有待补强区域；第一定位装置，所述第一定位装置设置于所述底板上，将所述线路板定位在所述底板上。本实用新型提供的线路板补强贴片贴附用治...

本实用新型公开了一种新型高密度互连线路板,包括至少一个待测试线路；其特征在于，还包括导线；所述导线将各待测试线路串联；所述导线的两端分别设有一个总测试盘。本实用新型提供的新型高密度互连线路板，使得配套的测试装置的结构得到简化，大大减少了...

本实用新型公开了一种软硬结合印制线路板，其特征在于，包括至少一层绝缘层和至少一层导电线路；所述绝缘层与所述导电线路粘接；所述绝缘层采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亚胺和环氧树脂。本实用新型提供的软硬结合印制线路板，简化了软硬结...

本实用新型公开了一种线路板补强贴片贴附用治具、线路板补强贴片贴附用的载板。线路板补强贴片贴附用治具，其特征在于，包括：底板，底板具有用于支撑线路板的上表面；盖板，盖板和底板配合，用于夹持放置在所述上表面上的线路板；盖板设有至少一个第一通...

本发明公开了一种高密度互连印制线路板的制作工艺，其特征在于，包括：提供一第一基板；所述第一基板包括第一导电层、第二导电线路和第一绝缘层；第一导电层位于第一绝缘层的表面；蚀刻第一导电层，形成第一导电线路和第一窗；对第一绝缘层钻孔，形成导通...

本实用新型公开了一种线路板补强片贴附用治具，其特征在于，包括：底板，所述底板具有用于支撑线路板的上表面；所述线路板设有待补强区域；定位装置，所述定位装置设置于所述底板上，将所述线路板定位在所述上表面上。本实用新型提供的线路板补强片贴附用...