本发明涉及光电子器件领域，尤其是涉及一种基于DBR激光器的F‑P传感器解调方法及系统。所述方法，基于解调系统光谱扫描获取光谱图，根据光谱图进行峰值特征提取；通过峰值特征提取进行波形峰值波长的计算，由高斯函数提取波形峰值波长；利用波形峰值...

本发明涉及波长扩展技术领域，尤其是涉及一种基于DBR激光器波长扩展方法及系统。所述方法，选取N个可调谐DBR激光器，组成N个可调谐DBR激光器单元；通过调节每个DBR激光器单元不同电极的输入电流得到电流组合，并对每种电流组合对应激光器输...

本实用新型公开了一种半导体激光器管壳，包括壳体，所述壳体的侧壁靠近底部位置对称固定连接有安装条，用于对整个装置进行位置的定位固定，所述壳体的端面中心处开设有定位孔，所述壳体的端面靠近前后壁位置对称固定连接有排风扇，用于对壳内进行快速的排...

本实用新型公开了一种半导体激光器芯片封装治具，包括基座，所述基座的顶部靠近侧壁位置对称开设有活动槽，所述基座的顶部靠近活动槽的侧壁位置均匀的开设有多个隐藏槽，用于将放置后的芯片进行隐藏，多个所述隐藏槽的内壁均转动连接有转动板，用于对芯片...

本实用新型公开了一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，包括底座，所述底座顶壁中心位置固定连接有滑轨，所述滑轨外侧壁呈对称状滑动连接有两个滑块，所述滑块顶壁中心位置固定连接有连接块，所述连接块顶壁固定连接有固定机构，所述固定机构包括两个...

本实用新型公开了一种用于提高散热的半导体激光器封装结构，包括下封装外壳与上封装外壳，所述下封装外壳与上封装外壳呈上下对称装设置且固定安装于一起，所述下封装外壳顶壁呈对称状开设有两组卡槽，所述上封装外壳底壁中心位置开设有上组合槽，所述上封...

本实用新型公开了一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，包括底座，所述底座顶壁两侧中间位置各固定连接有一个连接座，所述底座中间位置上下两侧壁之间呈前后对称状开设有两个定位孔，所述连接座上方两侧壁之间开设有滑槽，所述滑槽内侧壁滑动连接有...

本实用新型公开了一种热沉绝缘型半导体激光器，包括壳体，用于对内部的芯体进行位置的定位，所述壳体的底部固定连接有安装板，用于对整个装置进行位置的安装固定，所述壳体的顶部螺栓连接有防尘盖，便于后期对其内部的检修，同时对内部起到防尘的作用，所...

本实用新型公开了一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括半导体激光器主体，所述半导体激光器主体外部设有限位筒，所述半导体激光器主体外壁开设有芯片槽，所述限位筒外壁固定连接有多个限位轮，所述限位轮通过拉绳连接有转筒，所述转筒内壁开设有滑...

本实用新型公开了一种远距离匀化光斑的半导体激光器系统，包括壳体，便于内部的半导体装置进行安装固定，所述壳体的侧壁靠近底部位置固定连接有安装板，所述壳体的顶部螺栓连接有密封板，用于对内部的装置进行保护，所述壳体的侧壁靠近前壁和后壁位置对称...

本实用新型公开了一种粘接型半导体激光器叠阵，包括激光器叠阵主体，所述激光器叠阵主体顶部和底部外壁两侧均固定连接有翼板，所述翼板内部开设有安装孔，所述激光器叠阵主体顶部和底部中心处均开设有安装槽，所述安装槽内部嵌入固定连接有缓冲板，所述缓...

本实用新型公开了一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，包括安装基座，所述安装基座顶壁两侧呈对称固定连接有伸缩杆，两个所述伸缩杆上方活动端固定连接有封装底座，封装结构为可升降式设计，所述封装底座顶部固定安装有封装顶座，所述封装顶座顶壁...

本实用新型公开了半导体激光器阵列单巴实时测试装置，包括底座、激光接收器、激光器本体和光束分离器，所述底座顶部一侧后端固定连接有第一支架板和第二支架板，所述第一支架板和第二支架板顶部固定连接有顶架板，所述顶架板顶部中心固定连接有驱动电机，...

本实用新型公开了一种新型的半导体激光器散热器件，包括半导体激光器主体，所述半导体激光器主体中部横向开设有多个横槽，所述半导体激光器主体中部两侧均开设有竖槽，所述竖槽两侧均开设有限位槽，所述限位槽内壁固定连接有弹簧，所述弹簧另一端固定连接...

本实用新型公开了一种水平阵列高功率半导体激光器，包括箱体、散热板、进风扇和排风扇，所述箱体前端一侧转动连接有箱门，所述箱体顶部外表面中心固定连接有蓄水箱，所述箱体顶部外表面一侧固定连接有水泵，所述箱体靠近水泵一侧外壁中心固定连接有进风扇...

本实用新型公开了一种高功率半导体激光器，包括主体和透光玻璃盖板，透光玻璃盖板设置在主体的前侧，主体的前侧转动设置有清洁部，主体的下侧设置有底座，底座的内部与主体的下侧位置之间设置有散热部，底座的底部转动设置有水平转动部，水平转动部的上端...

本实用新型公开了一种新型巴条类半导体激光器，包括激光器主体，所述激光器主体两侧壁均开设有散热孔，所述激光器主体靠近散热孔的内侧壁两端均固定连接有滑轨，所述激光器主体底部固定连接有底板，所述底板顶部固定连接有两个安装架，两个所述安装架内部...

本实用新型公开了一种小型化的半导体激光器模块，包括安装架，所述安装架的前壁和后壁靠近侧壁位置均对称固定连接有安装板，用于对整个装置进行位置的安装固定，所述安装架的侧壁靠近中部位置对称贯穿固定连接有连接块，便于对内部的激光器本体进行连通，...

本实用新型涉及一种便于陶瓷热沉烧结组装的工作台，其包括加热台面、二维移动平台和底座；所述二维移动平台设置在所述底座的上表面，所述二维移动平台的上表面通过第二支撑柱与所述加热台面连接，所述加热台面上设有固定槽，在所述固定槽周围的所述加热台...

本公开提供了一种高功率半导体激光器的光芯片结构及其制备方法、激光器。其中，该光芯片结构包括衬底、缓冲区、光功能区和脊波导区。缓冲区位于衬底上；光功能区位于缓冲区上，用于受激辐射产生激光；脊波导区位于光功能区上，用于控制光芯片的单模运行并...