一种半导体激光器芯片封装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体激光器芯片封装治具，包括基座，所述基座的顶部靠近侧壁位置对称开设有活动槽，所述基座的顶部靠近活动槽的侧壁位置均匀的开设有多个隐藏槽，用于将放置后的芯片进行隐藏，多个所述隐藏槽的内壁均转动连接有转动板，用于对芯片进行放置，同时方便带动其进行移动，多个所述转动板的顶部靠近前后壁位置均对称固定连接有夹持组件。本实用新型专利技术通过在封装治具的基座上设置有多个卡槽，从而方便对芯片进行卡合固定，使其在搬运和封装的过程中能够稳定，防止晃动掉落，同时在卡槽的侧壁设置有顶起组件，使得在对芯片进行拿取时不需要进行扣取，只需要将放置板顶起，便可将芯片进行抽出，提高了对芯片封装的便捷性。的便捷性。的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器芯片封装治具


[0001]本技术涉及半导体激光器芯片封装应用
，特别是涉及一种半导体激光器芯片封装治具。

技术介绍

[0002]半导体激光器具有体积小，质量轻、效率高、波长范围广、易集成、可靠性高、可批量化生产等优点，因此，自20世纪70年代具有量子阱结构的半导体激光器实现室温连续运转以来，就成为了光电子
的重要器件。
[0003]现有的激光器芯片封装治具在进行安装时，其外壁与槽内壁贴合，从而使其在拆除时需要大力的扣取，从而会对芯片造成损坏，同时在对其挤压在槽内，有可能会对芯片的侧边造成磨损破坏，因此，本技术提出了一种半导体激光器芯片封装治具。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种半导体激光器芯片封装治具，通过在封装治具的基座上设置有多个卡槽，从而方便对芯片进行卡合固定，使其在搬运和封装的过程中能够稳定，防止晃动掉落，同时在卡槽的侧壁设置有顶起组件，使得在对芯片进行拿取时不需要进行扣取，只需要将放置板顶起，便可将芯片进行抽出，提高了对芯片封装的便捷性。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种半导体激光器芯片封装治具，包括基座，所述基座的顶部靠近侧壁位置对称开设有活动槽，所述基座的顶部靠近活动槽的侧壁位置均匀的开设有多个隐藏槽，用于将放置后的芯片进行隐藏，多个所述隐藏槽的内壁均转动连接有转动板，用于对芯片进行放置，同时方便带动其进行移动；
[0006]多个所述转动板的顶部靠近前后壁位置均对称固定连接有夹持组件，所述夹持组件包括固定架，所述固定架的内部开设有内槽，所述内槽贯穿设置有移动杆，所述移动杆的端面固定连接有夹板，所述移动杆的外壁靠近中部位置固定连接有滑板，所述滑板的顶部贴合设置有第一弹簧，通过将芯片插入到两个固定架的相对面，使得夹板与其贴合，利用挤压后的第一弹簧的弹性，使得夹板能够对芯片进行稳定的夹持固定；
[0007]所述隐藏槽的内底部设置有顶起组件，所述顶起组件包括滑杆，所述滑杆的顶部靠近端面位置固定连接有限位块，所述滑杆的外壁靠近端面位置包裹设置有第二弹簧，所述滑杆的外壁靠近的端面位置滑动连接有推块，通过对推块进行推动，从而使其在滑杆上滑动，同时对第二弹簧进行挤压，并且对转动板进行顶起，使其在隐藏槽内转动，将顶部的芯片的一侧进行顶起。
[0008]本技术进一步设置为：所述基座的底部靠近边角处均固定连接有防滑垫。
[0009]通过上述技术方案，用于对整个基座的底部进行防滑设置。
[0010]本技术进一步设置为：所述基座的侧壁中心处对称开设有指槽。
[0011]通过上述技术方案，便于在对整个基座进行搬运和移动时的抬起。
[0012]本技术进一步设置为：所述转动板的前后壁考级侧壁位置固定连接有转轴，且与隐藏槽的内壁呈转动连接。
[0013]通过上述技术方案，便于在对转动板进行顶起时的转动。
[0014]本技术进一步设置为：多个所述第一弹簧远离滑板的端面分别与内槽的内壁呈紧密贴合设置。
[0015]通过上述技术方案，便于在对夹板进行挤压时，其能够稳定的对第一弹簧进行挤压，防止变形。
[0016]本技术进一步设置为：所述转动板的底部与限位块的顶部呈贴合设置。
[0017]通过上述技术方案，便于对复位后的转动板进行限位，使其处于水平状态。
[0018]本技术进一步设置为：所述第二弹簧位于限位块和推块的相对面之间。
[0019]通过上述技术方案，便于在对推块进行推动时，对第二弹簧进行挤压，同时利用第二弹簧的弹性，使得对快进行复位操作。
[0020]本技术进一步设置为：所述推块贯穿隐藏槽和活动槽的相邻壁，且端面呈倾斜设置，且与转动板的底部呈光滑贴合设置。
[0021]通过上述技术方案，便于在对推块进行推动时的稳定，同时将转动板的一侧进行顶起，方便对芯片进行抽取。
[0022]本技术的有益效果如下：
[0023]1.本技术提出的一种半导体激光器芯片封装治具通过在封装治具的基座上设置有多个卡槽，从而方便对芯片进行卡合固定，使其在搬运和封装的过程中能够稳定，防止晃动掉落；
[0024]2.本技术提出的一种半导体激光器芯片封装治具通过在卡槽的侧壁设置有顶起组件，使得在对芯片进行拿取时不需要进行扣取，只需要将放置板顶起，便可将芯片进行抽出，提高了对芯片封装的便捷性。
附图说明
[0025]图1为本技术一种半导体激光器芯片封装治具的结构示意图；
[0026]图2为本技术一种半导体激光器芯片封装治具中夹持组件的剖视图；
[0027]图3为图2中A处的放大图；
[0028]图4为图1中B处的侧面剖视图。
[0029]图中：1、基座；11、防滑垫；12、指槽；2、活动槽；3、隐藏槽；4、转动板；41、转轴；5、固定架；51、内槽；52、移动杆；53、夹板；54、滑板；55、第一弹簧；6、滑杆；61、限位块；62、第二弹簧；63、推块。
具体实施方式
[0030]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0031]如图1，一种半导体激光器芯片封装治具，包括基座1，基座1的底部靠近边角处均
固定连接有防滑垫11，用于对整个基座1的底部进行防滑设置，基座1的侧壁中心处对称开设有指槽12，便于在对整个基座1进行搬运和移动时的抬起，基座1的顶部靠近侧壁位置对称开设有活动槽2，基座1的顶部靠近活动槽2的侧壁位置均匀的开设有多个隐藏槽3，用于将放置后的芯片进行隐藏，多个隐藏槽3的内壁均转动连接有转动板4，用于对芯片进行放置，同时方便带动其进行移动，转动板4的前后壁考级侧壁位置固定连接有转轴41，且与隐藏槽3的内壁呈转动连接，便于在对转动板4进行顶起时的转动。
[0032]如图2和图3，多个转动板4的顶部靠近前后壁位置均对称固定连接有夹持组件，夹持组件包括固定架5，固定架5的内部开设有内槽51，内槽51贯穿设置有移动杆52，移动杆52的端面固定连接有夹板53，移动杆52的外壁靠近中部位置固定连接有滑板54，滑板54的顶部贴合设置有第一弹簧55，通过将芯片插入到两个固定架5的相对面，使得夹板53与其贴合，利用挤压后的第一弹簧55的弹性，使得夹板53能够对芯片进行稳定的夹持固定，多个第一弹簧55远离滑板54的端面分别与内槽51的内壁呈紧密贴合设置，便于在对夹板53进行挤压时，其能够稳定的对第一弹簧55进行挤压，防止变形。
[0033]如图1和图4，隐藏槽3的内底部设置有顶起组件，顶起组件包括滑杆6，滑杆6的顶部靠近端面位置固定连接有限位块61，转动板4的底部与限位块61的顶部呈贴合设置，便于对复位后的转动板4进行限位，使其处于水平状态，滑杆6的外壁靠近端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器芯片封装治具，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）的顶部靠近侧壁位置对称开设有活动槽（2），所述基座（1）的顶部靠近活动槽（2）的侧壁位置均匀的开设有多个隐藏槽（3），多个所述隐藏槽（3）的内壁均转动连接有转动板（4）；多个所述转动板（4）的顶部靠近前后壁位置均对称固定连接有夹持组件，所述夹持组件包括固定架（5），所述固定架（5）的内部开设有内槽（51），所述内槽（51）贯穿设置有移动杆（52），所述移动杆（52）的端面固定连接有夹板（53），所述移动杆（52）的外壁靠近中部位置固定连接有滑板（54），所述滑板（54）的顶部贴合设置有第一弹簧（55）；所述隐藏槽（3）的内底部设置有顶起组件，所述顶起组件包括滑杆（6），所述滑杆（6）的顶部靠近端面位置固定连接有限位块（61），所述滑杆（6）的外壁靠近端面位置包裹设置有第二弹簧（62），所述滑杆（6）的外壁靠近的端面位置滑动连接有推块（63）。2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片封装治具，其特征在于：所述基座（1）的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国庆，杨墨，李泽强，王蒙，廖名典，章雅平，
申请(专利权)人：山东中芯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：