本实用新型专利技术提出了一种巴条与保护膜分离装置，其包括吸附盘，所述吸附盘顶面具有真空吸附区域，用于水平放置粘有保护膜的巴条；还包括底座及加热装置，所述吸附盘可拆卸设置在底座上，所述加热装置设置在底座上，用于对所述吸附盘进行加热。本实用新型专利技术通过在底座上设置加热装置，可以对吸附盘进行加热，从而对放置到真空吸附区域上的保护膜进行加热软化，加热可以有效降低保护膜的粘性，提升膜的拉升性，再通过吸附盘可以对加热软化后的保护膜进行真空吸附，从而有效的实现巴条与保护膜的分离，便于人工轻松的实现将巴条从保护膜上取下，且可有效防止巴条从保护膜上取下时发生断裂。裂。裂。
【技术实现步骤摘要】
一种巴条与保护膜分离装置
[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种巴条与保护膜分离装置。
技术介绍
[0002]在半导体激光器器件制作过程中，需要将晶圆粘贴在保护膜(蓝膜或粘性薄膜)上切割成巴条，然后将巴条切成芯片。对这些巴条的移动操作一般都是由自动化设备完成，人工几乎很难通过镊子从保护膜上直接将巴条取下，这是因为保护膜具有粘性，人工取巴条很容易发生断裂，断裂的碎渣也会污染附近其他巴条，造成局部污染。
[0003]虽然自动化设备可以高效安全实现巴条从保护膜上取下作业，但在一些特殊场景，例如需要取样部分巴条进行测试的时候，自动化设备操作起来则较为麻烦，因此需要一些装置来实现特殊场景下巴条从保护膜上取下作业。
[0004]现有技术中公开号为CN213905314U的中国专利公开了一种巴条脱离蓝膜装置，其是通过真空吸盘来对网格状分离网上的带有巴条的蓝膜进行抽吸，使蓝膜向下凹陷变形，实现巴条与蓝膜的分离，该装置虽然一定程度上可以实现巴条与蓝膜分离，但由于蓝膜具有粘性，在真空抽吸附蓝膜过程中，巴条仍会和蓝膜具有一定面积的接触，这会使得巴条和蓝膜因相互粘接而无法轻松实现巴条在蓝膜上取下，依旧会存在取巴条时断裂风险。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本技术提出了一种巴条与保护膜分离装置，来解决现有技术中巴条从保护膜上取下时操作困难，容易发生断裂的问题。
[0006]本技术的技术方案是这样实现的：
[0007]本技术提供了一种巴条与保护膜分离装置，其包括吸附盘，所述吸附盘顶面具有真空吸附区域，用于水平放置粘有保护膜的巴条；
[0008]还包括底座及加热装置，所述吸附盘可拆卸设置在底座上，所述加热装置设置在底座上，用于对所述吸附盘进行加热。
[0009]在上述技术方案的基础上，优选的，所述底座顶面具有定位槽，所述吸附盘水平设置于所述定位槽中，所述加热装置设置在定位槽内底面和/或定位槽内周壁。
[0010]进一步，优选的，所述定位槽内底面设置有抽吸腔，所述抽吸腔用于连通抽吸装置，所述真空吸附区域设置有多个贯穿吸附盘的真空吸孔，所述真空吸孔与抽吸腔连通。
[0011]在上述技术方案的基础上，优选的，所述真空吸附区域具有与真空吸孔相配合的吸附结构，所述吸附结构包括多条第一条形槽，多条所述第一条形槽等间距排布在吸附盘顶面，所述第一条形槽内沿其长度方向等间距设置有多个所述真空吸孔，相邻两条第一条形槽之间形成有第一条形凸起。
[0012]进一步，优选的，所述第一条形凸起顶面沿其长度方向等间距布置有若干接触部。
[0013]进一步，优选的，所述接触部与真空吸孔的中心连线垂直于第一条形槽。
[0014]更进一步，优选的，所述第一条形凸起上相邻两个接触部之间的间距小于巴条的
宽度；所述第一条形槽内相邻两个真空吸孔之间的间距小于巴条的宽度。
[0015]在上述技术方案的基础上，优选的，所述吸附结构还包括多条第二条形槽，多条所述第二条形槽等间距排布在吸附盘顶面，且第二条形槽与第一条形槽垂直，所述第二条形槽内沿其长度方向也等间距设置有多个所述真空吸孔，多条所述第一条形槽和多条所述第二条形槽之间构成网格凸起。
[0016]进一步，优选的，所述网格凸起之间的间距小于巴条的宽度。
[0017]更进一步，优选的，所述网格凸起顶面也设置有接触部。
[0018]本技术相对于现有技术具有以下有益效果：
[0019](1)本技术公开的巴条与保护膜分离装置，通过在底座上设置加热装置，可以对吸附盘进行加热，从而对放置到真空吸附区域上的保护膜进行加热软化，加热可以有效降低保护膜的粘性，提升膜的拉升性，再通过吸附盘可以对加热软化后的保护膜进行真空吸附，从而有效的实现巴条与保护膜的分离，便于人工轻松的实现将巴条从保护膜上取下，且可有效防止巴条从保护膜上取下时发生断裂；
[0020](2)通过在第一条形凸起顶面沿其长度方向等间距布置有若干接触部，使保护膜和巴条之间的接触从面接触变为点接触或线接触，由于接触面积变小且整体粘性下降，巴条和保护膜之间几乎无粘性，可以方便人工快速从保护膜上将巴条取下，同时可以有效防止取巴条过程中发生断裂；
[0021](3)通过使接触部与真空吸孔的中心连线垂直于第一条形槽，在巴条放置在吸附盘顶面并垂直于第一条形槽时，可以使多个真空吸孔和多个接触部在巴条底部处于同一条直线上，从而保证多个真空吸孔能够均匀的对保护膜进行吸附，同时保证保护膜在真空吸附的过程中，保护膜和巴条之间接触位置均匀，从而有效实现巴条和保护膜进行分离；
[0022](4)通过在吸附盘上设置多条第二条形槽和多条第一条形槽，多条第一条形槽和多条第二条形槽之间构成网格凸起，可以进一步减少在真空吸附过程中，巴条与保护膜的接触面积，从而实现保护膜在受热及真空吸附过程中有效的与巴条进行分离。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术公开的巴条与保护膜分离装置的立体结构示意图；
[0025]图2为本技术公开的巴条与保护膜分离装置的爆炸结构示意图；
[0026]图3为图1中A处局部放大图；
[0027]图4为本技术公开的吸附盘的一种结构示意图；
[0028]图5为图4中B处局部放大图；
[0029]图6为本技术公开的巴条与保护膜分离装置的平面结构示意图；
[0030]图7为图6中C处一种实施方式局部放大图；
[0031]图8为图6中C处另一种实施方式局部放大图；
[0032]附图标记：
[0033]1、吸附盘；2、底座；3、加热装置；21、定位槽；22、抽吸腔；10、真空吸孔；11、第一条形槽；12、第一条形凸起；13、接触部；14、第二条形槽；15、网格凸起；S、巴条。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施方式，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0035]如图1所示，结合图2，本技术实施例公开了一种巴条与保护膜分离装置，用于将巴条对保护膜上进行取下。
[0036]在一些相关技术中，存在一些装置是通过真空吸盘来对网格状分离网上的带有巴条的蓝膜进行抽吸，使蓝膜向下凹陷变形，实现巴条与蓝膜的分离，该装置虽然一定程度上可以实现巴条与蓝膜分离，但由于蓝膜具有粘性，在真空抽吸附蓝膜过程中，巴本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种巴条与保护膜分离装置，其包括吸附盘(1)，所述吸附盘(1)顶面具有真空吸附区域，用于水平放置粘有保护膜的巴条(S)；其特征在于：还包括底座(2)及加热装置(3)，所述吸附盘(1)可拆卸设置在底座(2)上，所述加热装置(3)设置在底座(2)上，用于对所述吸附盘(1)进行加热。2.如权利要求1所述的巴条与保护膜分离装置，其特征在于：所述底座(2)顶面具有定位槽(21)，所述吸附盘(1)水平设置于所述定位槽(21)中，所述加热装置(3)设置在定位槽(21)内底面和/或定位槽(21)内周壁。3.如权利要求2所述的巴条与保护膜分离装置，其特征在于：所述定位槽(21)内底面设置有抽吸腔(22)，所述抽吸腔(22)用于连通抽吸装置，所述真空吸附区域设置有多个贯穿吸附盘(1)的真空吸孔(10)，所述真空吸孔(10)与抽吸腔(22)连通。4.如权利要求3所述的巴条与保护膜分离装置，其特征在于：所述真空吸附区域具有与真空吸孔(10)相配合的吸附结构，所述吸附结构包括多条第一条形槽(11)，多条所述第一条形槽(11)等间距排布在吸附盘(1)顶面，所述第一条形槽(11)内沿其长度方向等间距设置有多个所述真空吸孔(10)，相邻两条第一条形槽(11)之间形成有第一条...
【专利技术属性】
技术研发人员：李林，王虎，余彬彬，尚书丽，
申请(专利权)人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。