一种贴片式垂直激光发射管座制造技术

本发明专利技术属于光通信器件技术领域，具体涉及一种贴片式垂直激光发射管座，该贴片式垂直激光发射管座，包括：管座；异形线路板，所述异形线路板设于管座上；其中，所述异形线路板包括：垂直作业面，所述垂直作业面上设有热沉，所述热沉上设有芯片模组；以及，倾斜作业面，所述倾斜作业面上设有PD芯片。该贴片式垂直激光发射管座通过设置垂直作业面1a、倾斜作业面1b以及水平作业面1c，能够将传统的作业面拆解为多个平面作业面，能够有效的降低制造复杂度，并采用贴片式方式代替常规的管脚式方式，使得在装配到PCB板上时，不再需要对准所有的管脚，大幅度的提高装配效率，此外，贴片式的方式会增大与PCB板之间的接触，使得PCB板也发挥散热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式垂直激光发射管座


[0001]本专利技术属于光通信器件
，具体涉及一种贴片式垂直激光发射管座。

技术介绍

[0002]TO类光器件出现并发展了30多年，主要应用于网络信息高速传输，其主要结构由TO管座加上光电芯片组成，高端TO管座全部来自德国肖特，而使用TO管座生产光器件制程工艺繁琐且精度一般，制成器件后的使用场景自动化程度低，并且管座本身采用的金属热导一般(约为110W/(m.K))，做成的器件在后续的应用场景中主要是空气散热，而光器件中的LD激光芯片对温度非常敏感。
[0003]传统的管座主要由冲压、焊接和烧结工艺制成，因为精度及制造工艺等原因导致无法连续作业，只能单颗作业，由于工艺不连惯则会影响精度(累积误差)，且由于材料的热导特性和结构的特殊性，TO管座在应用场景中管脚(插针)从PCB中穿过，而管座与PCB中间是空气接触，有热导屏障，影响器件性能的热输出途径。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种贴片式垂直激光发射管座，能够增强管座的散热性能，并一定程度的降低制造难度。
[0005]本专利技术采取的技术方案具体如下：
[0006]一种贴片式垂直激光发射管座，包括：
[0007]管座；
[0008]异形线路板，所述异形线路板设于管座上；
[0009]其中，所述异形线路板包括：
[0010]垂直作业面，所述垂直作业面上设有热沉，所述热沉上设有芯片模组；
[0011]以及，倾斜作业面，所述倾斜作业面上设有PD芯片。
[0012]在一种优选方案中，所述异形线路板与管座之间设有半导体制冷片一。
[0013]在一种优选方案中，所述垂直作业面与热沉之间设有半导体制冷片二。
[0014]在一种优选方案中，所述管座包括平面线路板,所述平面线路板上设有支撑结构，所述平面线路板通过连接导线与异形线路板相连接。
[0015]在一种优选方案中，所述管座上设有一带透镜的金属帽，所述金属帽与支撑结构相连接。
[0016]在一种优选方案中，所述芯片模组包括LD芯片、半导体功能芯片a、半导体功能芯片b以及半导体功能芯片c，且所述LD芯片、半导体功能芯片a、半导体功能芯片b以及半导体功能芯片c均通过连接导线连接至垂直作业面a。
[0017]在一种优选方案中，所述垂直作业面上设有Mark点，且所述Mark点位置与底面关联，用于垂直作业面和倾斜作业面作业时的定位。
[0018]在一种优选方案中，所述异形线路板还包括一水平作业面，该水平作业面设于倾
斜作业面的尾端，所述水平作业面上设有接线点，该接线点用于将连接导线接入异形线路板。
[0019]在一种优选方案中，所述水平作业面、垂直作业面以及倾斜作业面上均预设线路。
[0020]本专利技术取得的技术效果为：
[0021]本专利技术利用异形线路板，将三维作业面拆解为多个平面作业面，降低制造复杂度，且从线路板制作到后续的封装过程因均可使用整片线路板制造，效率和自动化程度更高，且路板上采用半导体工艺预设MARK，相对TO管座采用冲压工艺的外形作MARK，制程精度会更高；
[0022]本专利技术利用贴片式方式代替常规的管脚式方式，使得在装配到PCB板上时，不再需要对准所有的管脚，大幅度的提高装配效率，此外，贴片式的方式会增大与PCB板之间的接触，相较于常规的空气接触，该方式能够使得PCB板也发挥散热效果，进而使得管座内部的散热效果更好。
附图说明
[0023]图1是本专利技术的结构示意图；
[0024]图2是本专利技术的实施例1的局部剖视图；
[0025]图3是本专利技术中异形线路板的结构示意图；
[0026]图4是本专利技术的实施例2的局部剖视图；
[0027]图5是本专利技术的实施例3的局部剖视图。
[0028]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0029]1、异形线路板；1a、垂直作业面；1b、倾斜作业面；1c、水平作业面；
[0030]2、半导体制冷片；2b、半导体制冷片二、2a、半导体制冷片一；
[0031]3、热沉；
[0032]4、LD芯片；
[0033]5、半导体功能芯片a；
[0034]6、半导体功能芯片b；
[0035]7、半导体功能芯片c；
[0036]8、PD芯片；
[0037]9、平面线路板；
[0038]10、金属帽；
[0039]11、连接导线；
[0040]12、Mark点。
具体实施方式
[0041]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。
[0042]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0043]其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本专利技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个较佳的实施方式中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
[0044]再其次，本专利技术结合示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0045]实施例1
[0046]请参阅附图1至图3所示，为本专利技术第一个实施例，该实施例提供了一种贴片式垂直激光发射管座，包括
[0047]管座；
[0048]异形线路板1，所述异形线路板1设于管座上；
[0049]其中，所述异形线路板1包括：
[0050]垂直作业面1a，所述垂直作业面上设有半导体制冷片2和热沉3，所述热沉3上设有芯片模组；
[0051]以及，倾斜作业面1b，所述倾斜作业面1b上设有PD芯片8。
[0052]在一个较佳的实施例中，请参阅图2，所述垂直作业面1a与热沉3之间设有半导体制冷片二2b，半导体制冷片二2b用于对异形线路板1与热沉3之间进行降温，旨在将热沉3上装配的芯片热量进行传导，起到温度控制的作用。
[0053]其中，请参阅图3，异形线路板1至少拥有垂直作业面1a和倾斜作业面1b，此外，为了后续便于连接导线11的制程，还拥有一水平作业面1c，该水平作业面1c设于倾斜作业面1b的尾端，所述水平作业面1c上设有接线点，而该接线点则用于将连接导线10接入异形线路板1。
[0054]且，所述水平作业面1c、垂直作业面1a以及倾斜作业面1b上均预设线路，而预设线路满足半导体焊线工艺需求。
[0055]通过将异形线路板1上设置垂直作业面1a、倾斜作业面1b以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式垂直激光发射管座，其特征在于，包括：管座；异形线路板(1)，所述异形线路板(1)设于管座上；其中，所述异形线路板(1)包括：垂直作业面(1a)，所述垂直作业面上设有热沉(3)，所述热沉(3)上设有芯片模组；以及，倾斜作业面(1b)，所述倾斜作业面(1b)上设有PD芯片(8)。2.根据权利要求1所述的贴片式垂直激光发射管座，其特征在于：所述异形线路板(1)与管座之间设有半导体制冷片一(2a)。3.根据权利要求1所述的贴片式垂直激光发射管座，其特征在于：所述垂直作业面(1a)与热沉(3)之间设有半导体制冷片二(2b)。4.根据权利要求2或3中任一项所述的贴片式垂直激光发射管座，其特征在于：所述管座包括平面线路板(9),所述平面线路板(9)上设有支撑结构，所述平面线路板(9)通过连接导线(11)与异形线路板(1)相连接。5.根据权利要求4中任一项所述的贴片式垂直激光发射管座，其特征在于：所述管座上设有一带透镜的金属帽(10)，所述金属帽(10)与支撑结构相连接。6.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈官海，曾逸，
申请(专利权)人：深圳市卓兴先进封装技术有限公司，
类型：发明
国别省市：