一种用于芯片上老化的双层液体循环夹具制造技术

技术编号:41479690 阅读:20 留言:0更新日期:2024-05-30 14:30
本技术公开一种用于芯片上老化的双层液体循环夹具,包括盖板、垫板、底座、第一垫片和第二垫片,盖板、垫板和底座依次层叠设置且固定连接,第一垫片和第二垫片均由散热材料制成,且第一垫片和第二垫片的材质互不相同,垫板包括主板,第一垫片和第二垫片分别叠装在主板的相对两侧外,盖板包括压块;在第一垫片位于主板和盖板之间的条件下,芯片放置在第一垫片与压块之间,压块用于抵紧芯片;在第二垫片位于主板和盖板之间的条件下,芯片放置在第二垫片与压块之间,压块用于抵紧芯片。采用整合的优势,将不同材料的垫片整合在同一个封装夹具上,可快速区分不同材料的垫片,可极快的完成工作目标,降低受污染的概率,提高空间利用率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体芯片制造,尤其涉及一种用于芯片上老化的双层液体循环夹具


技术介绍

1、现有的芯片上老化的装置分别是,带有石墨垫片材料的上老化的装置,和带有锡箔垫片材料的上老化的装置,这两种不同的上老化装置在实际使用时,存在以下缺陷:

2、上老化时,区分石墨材料垫片或者锡箔材料垫片装置费时较长,效率低;

3、两种装置容易拿错,拿混装置将导致老化过程中因温度高芯片受损,散热性能差;

4、两种不同装置囤积起来放置车间,占据空间,且装置多反而更容易受污染,空间利用率低,污染概率大;

5、两种装置在更换不同材质的散热材料所使用的时间和工序太费人力,且易引入脏污。


技术实现思路

1、为解决上述问题,本申请提供一种用于芯片上老化的双层液体循环夹具。

2、本申请提供一种用于芯片上老化的双层液体循环夹具,包括盖板、垫板、底座、第一垫片和第二垫片,盖板、垫板和底座依次层叠设置且固定连接,第一垫片和第二垫片均由散热材料制成,且第一垫片和第二垫片的材质互不相同,垫板包括主本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于芯片上老化的双层液体循环夹具,其特征在于,包括盖板、垫板、底座、第一垫片和第二垫片,所述盖板、所述垫板和所述底座依次层叠设置且固定连接,所述第一垫片和所述第二垫片均由散热材料制成,且所述第一垫片和所述第二垫片的材质互不相同,所述垫板包括主板,所述第一垫片和所述第二垫片分别叠装在所述主板的相对两侧外,所述盖板包括压块;

2.如权利要求1所述的双层液体循环夹具,其特征在于,所述第一垫片和所述第二垫片的散热材质相异,所述第一垫片和所述第二垫片采用石墨材料、锡箔材料、相变化材料和金刚石材料中的任一种。

3.如权利要求1所述的双层液体循环夹具,其特征在于,所述主...

【技术特征摘要】

1.一种用于芯片上老化的双层液体循环夹具,其特征在于,包括盖板、垫板、底座、第一垫片和第二垫片,所述盖板、所述垫板和所述底座依次层叠设置且固定连接,所述第一垫片和所述第二垫片均由散热材料制成,且所述第一垫片和所述第二垫片的材质互不相同,所述垫板包括主板,所述第一垫片和所述第二垫片分别叠装在所述主板的相对两侧外,所述盖板包括压块;

2.如权利要求1所述的双层液体循环夹具,其特征在于,所述第一垫片和所述第二垫片的散热材质相异,所述第一垫片和所述第二垫片采用石墨材料、锡箔材料、相变化材料和金刚石材料中的任一种。

3.如权利要求1所述的双层液体循环夹具,其特征在于,所述主板采用铜镍合金或者金刚石材料制成。

4.如权利要求1所述的双层液体循环夹具,其特征在于,所述底座设有散热凸台,所述散热凸台与所述主板相接触。

5.如权利要求1所述的双层液体循环夹具,其特征在于,所述盖板设有螺杆,所述垫板的主板设有第一螺纹孔,所述底座设有第二螺纹孔,所述螺杆与所述垫板螺纹连接于所述第一螺纹孔处...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘维源王威张威李超
申请(专利权)人:武汉锐晶激光芯片技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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