本实用新型专利技术公开了一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括半导体激光器主体，所述半导体激光器主体外部设有限位筒，所述半导体激光器主体外壁开设有芯片槽，所述限位筒外壁固定连接有多个限位轮，所述限位轮通过拉绳连接有转筒，所述转筒内壁开设有滑槽，所述滑槽内壁滑动连接有滑柱，所述滑柱底部与限位筒固定连接，所述限位筒底部固定连接有多个弹簧，所述弹簧底部固定连接有挤压板，所述挤压板顶端中心处与拉绳固定连接，本实用新型专利技术中拉绳的设置便于更好的带动挤压板移动，从而更好的将限位筒插入半导体激光器主体外部，同时可以更好的将芯片按压在芯片槽内，便于更好的固定芯片，限位轮的设置便于更好的转动转筒。限位轮的设置便于更好的转动转筒。限位轮的设置便于更好的转动转筒。
【技术实现步骤摘要】
一种基于多芯片的半导体激光器封装结构
[0001]本技术涉及封装领域，特别是涉及一种基于多芯片的半导体激光器封装结构。
技术介绍
[0002]近年来，半导体激光器因其具有激光技术得以迅猛发展，在当今社会中扮演着至关要的作用。半导体激光器以其体积小、重量轻、可靠性高、耗电少、效率高、寿命长等优点，在军事、工业、通信、医学、科研等诸多领域获得了广泛的应用，是未来最具发展前景的激光光源。芯片封装是把芯片直接焊接或粘接在不同结构、不同材料的热沉上的一种方法。
[0003]现有的芯片封装机构难以将芯片持续、有效的按在半导体激光器主体内的嵌合槽内，从而我们设计一种基于多芯片的半导体激光器封装结构。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是；现有的芯片封装机构难以将芯片持续、有效的按在半导体激光器主体内的嵌合槽内。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括半导体激光器主体，所述半导体激光器主体外部设有限位筒，所述半导体激光器主体外壁开设有芯片槽，所述限位筒外壁固定连接有多个限位轮，所述限位轮通过拉绳连接有转筒，所述转筒内壁开设有滑槽，所述滑槽内壁滑动连接有滑柱，所述滑柱底部与限位筒固定连接，所述限位筒底部固定连接有多个弹簧，所述弹簧底部固定连接有挤压板，所述挤压板顶端中心处与拉绳固定连接。
[0006]优选的，所述半导体激光器主体为铜制，所述半导体激光器主体呈柱状设置，所述半导体激光器主体的长度不低于七厘米。
[0007]优选的，所述芯片槽的槽深不低于一毫米，所述芯片槽呈弧形设置，所述芯片槽的数量不低于十个。
[0008]优选的，所述限位筒的断面呈圆形，所述限位筒的壁厚不低于一毫米，所述限位筒为橡胶材质。
[0009]优选的，所述限位筒与拉绳滑动连接，所述限位筒外壁与限位轮粘接，所述拉绳为橡胶材质。
[0010]优选的，所述滑柱与限位筒外壁粘接，所述滑柱的断面呈矩形，所述滑柱的数量为多个，多个所述滑柱呈环形阵列分布在半导体激光器主体外壁，所述滑柱为不锈钢材质。
[0011]优选的，所述弹簧两端分别与挤压板、限位筒内壁粘接，所述挤压板为橡胶材质。
[0012]优选的，所述拉绳的断面呈圆形，所述拉绳两端分别与转筒、挤压板粘接。
[0013]本技术的有益效果如下：
[0014]本技术中拉绳的设置便于更好的带动挤压板移动，从而更好的将限位筒插入半导体激光器主体外部，同时可以更好的将芯片按压在芯片槽内，便于更好的固定芯片，限
位轮的设置便于更好的转动转筒。
附图说明
[0015]图1为本技术的侧视图；
[0016]图2为图1中A处放大图；
[0017]图3为本技术中转筒立体示意图。
[0018]图中：1、半导体激光器主体；2、芯片槽；3、限位筒；4、转筒；5、挤压板；6、弹簧；7、拉绳；8、限位轮；9、滑槽；10、滑柱。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0020]请参阅图1
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3，一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括半导体激光器主体1，半导体激光器主体1外部设有限位筒3，半导体激光器主体1外壁开设有芯片槽2，限位筒3外壁固定连接有多个限位轮8，限位轮8通过拉绳7连接有转筒4，转筒4内壁开设有滑槽9，滑槽9内壁滑动连接有滑柱10，滑柱10底部与限位筒3固定连接，限位筒3底部固定连接有多个弹簧6，弹簧6底部固定连接有挤压板5，挤压板5顶端中心处与拉绳7固定连接。滑柱10与限位筒3外壁粘接，滑柱10的断面呈矩形，滑柱10的数量为多个，多个滑柱10呈环形阵列分布在半导体激光器主体1外壁，滑柱10为不锈钢材质。弹簧6两端分别与挤压板5、限位筒3内壁粘接，挤压板5为橡胶材质。拉绳7的断面呈圆形，拉绳7两端分别与转筒4、挤压板5粘接。半导体激光器主体1为铜制，半导体激光器主体1呈柱状设置，半导体激光器主体1的长度不低于七厘米。芯片槽2的槽深不低于一毫米，芯片槽2呈弧形设置，芯片槽2的数量不低于十个。限位筒3的断面呈圆形，限位筒3的壁厚不低于一毫米，限位筒3为橡胶材质。限位筒3与拉绳7滑动连接，限位筒3外壁与限位轮8粘接，拉绳7为橡胶材质。
[0021]本技术在使用时，将胶体放入芯片槽2内部，并将芯片按入芯片槽2内部，这时转动转筒4，转筒4带动拉绳7向外部移动，从而带动挤压板5向限位筒3的一侧，这时将挤压板5移动至对应芯片槽2一侧，松开转筒4，弹簧6带动挤压板5挤压芯片，从而使得芯片可以更好的固定在半导体激光器主体1外壁。
[0022]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括半导体激光器主体（1），其特征在于：所述半导体激光器主体（1）外部设有限位筒（3），所述半导体激光器主体（1）外壁开设有芯片槽（2），所述限位筒（3）外壁固定连接有多个限位轮（8），所述限位轮（8）通过拉绳（7）连接有转筒（4），所述转筒（4）内壁开设有滑槽（9），所述滑槽（9）内壁滑动连接有滑柱（10），所述滑柱（10）底部与限位筒（3）固定连接，所述限位筒（3）底部固定连接有多个弹簧（6），所述弹簧（6）底部固定连接有挤压板（5），所述挤压板（5）顶端中心处与拉绳（7）固定连接。2.根据权利要求1所述的一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述半导体激光器主体（1）为铜制，所述半导体激光器主体（1）呈柱状设置。3.根据权利要求1所述的一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述芯片槽（2）的槽深不低于一毫米，所述芯片槽（2）呈弧形设置。4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨墨，李国庆，温晓霞，王蒙，廖名典，章雅平，
申请(专利权)人：山东中芯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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