本实用新型专利技术涉及TO封装技术领域，特别涉及一种新型TO封装用管帽及应用该管帽的TO封装结构；本实用新型专利技术提供了一种新型TO封装用管帽，管帽包括帽盖、帽体，帽盖与帽体之间螺纹连接，帽盖的顶部中间嵌套有光学件；本实用新型专利技术还提供了一种TO封装结构，包括若干引脚、待封装件、底座、上述管帽；若干引脚贯穿绝缘固定在底座上，待封装件固定在底座上且与对应的引脚电性连接；管座与管帽盖合后密封固定；本实用新型专利技术中的管帽对不同波长的激光芯片，均可实现透镜与半导体激光器芯片的间距调整，进而提升了管帽的通用性，降低成本，提高组装效率。提高组装效率。提高组装效率。
【技术实现步骤摘要】
一种新型TO封装用管帽及应用该管帽的TO封装结构
[0001]本技术涉及TO封装
，特别涉及一种新型TO封装用管帽及应用该管帽的TO封装结构。
技术介绍
[0002]TO封装包含两个元件，管座和管帽；在光电子领域中管帽实现了两大基本功能，首先，它们对传输和接收应用领域中的光学元件提供了持久可靠的保护，其次，作为光学接口，它们还确保了光学信号的顺利传输，因此，安装在管帽中的窗口或透镜的光学性质必须达到相当高的要求。
[0003]半导体激光器TO封装是一种典型的同轴器件封装形式，它具有体积小、结构紧凑、成本较低的特点，如公开号CN105261929B的专利文件，它公开了一种TO
‑
CAN封装半导体激光器及其制作方法，上述专利中半导体激光器包括“TO管座、半导体激光器芯片、背光探测器芯片、激光芯片垫块、探测芯片垫块、键合金丝、引脚、TO管帽和透镜光学系统”。
[0004]在半导体激光器TO封装中，对于不同波长的半导体激光器芯片，半导体激光器芯片与透镜的间距都是不同的，所以不同波长的半导体激光器芯片适用的管帽尺寸也是不同的，即没有一种通用的管帽，这就造成不同尺寸的管帽需要重新开模，生产成本相对较高；现提出一种新型TO封装用管帽及应用该管帽的TO封装结构，解决现有技术中存在的问题，经检索，未发现与本技术相同或相似的技术方案。
技术实现思路
[0005]本技术目的是：提供一种新型TO封装用管帽及应用该管帽的TO封装结构，以解决现有技术中不同波长的半导体激光器芯片适用的管帽尺寸不同，即没有一种通用的管帽，生产成本相对较高的问题。
[0006]本技术的技术方案是：一种新型TO封装用管帽，所述管帽包括帽盖、帽体，所述帽盖与帽体之间螺纹连接，所述帽盖的顶部中间嵌套有光学件。
[0007]优选的，所述帽盖的内壁设有内螺纹，所述帽体的外壁设有与内螺纹相连接的外螺纹；所述帽盖在帽体上旋拧至预定位置后固定在帽体上。
[0008]优选的，所述光学件为透镜。
[0009]本技术还提供了一种技术方案是：一种TO封装结构，包括若干引脚、待封装件、底座、上述管帽；若干所述引脚贯穿绝缘固定在底座上，所述待封装件固定在底座上且与对应的引脚电性连接；所述底座与管帽盖合后密封固定。
[0010]优选的，所述底座与帽体密封焊接固定。
[0011]优选的，所述待封装件包括半导体激光器芯片、背光探测器芯片，所述半导体激光器芯片固定在热沉块上，所述热沉块固定在底座上；所述背光探测器芯片固定在底座上，所述背光探测器芯片处于半导体激光器芯片的下方。
[0012]优选的，所述半导体激光器芯片、背光探测器芯片分别与对应的引脚电性连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的优点是：
[0014]本技术中，管帽包括螺纹连接的帽盖、帽体，帽盖的顶部中间嵌套有透镜，半导体激光器芯片固定在底座上，帽体与底座密封焊接固定，通过旋拧帽盖实现帽盖在帽体轴向移动一定距离，从而调整半导体激光器芯片与透镜的间距；而且对不同波长的半导体激光器芯片，同一款管帽均可实现透镜与半导体激光器芯片的间距调整，进而提升了管帽的通用性，降低成本，提高组装效率。
附图说明
[0015]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：
[0016]图1为本实施例所述一种新型TO封装用管帽的结构示意图；
[0017]图2为本实施例所述一种TO封装结构的结构示意图；
[0018]图3为本实施例所述一种TO封装结构的爆炸结构示意图。
[0019]其中：1、管帽，11、帽盖，111、内螺纹，12、帽体，121、外螺纹，13、透镜，2、引脚，3、底座，4、半导体激光器芯片，5、背光探测器芯片。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施例，对本技术的内容做进一步的详细说明：
[0021]在技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对技术的限制。
[0022]如图1、3所示，一种新型TO封装用管帽，管帽1包括帽盖11、帽体12，帽盖11与帽体12之间螺纹连接，具体的，帽盖11的内壁设有内螺纹111，帽体12的外壁设有与内螺纹111相连接的外螺纹121，当然，帽体12的内壁设有内螺纹111，帽盖11的外壁设有与内螺纹111相连接的外螺纹121也是可行的，同样可以实现帽盖11与帽体12之间螺纹连接；使用时，帽盖11在帽体12上旋拧至预定位置后固定在帽体12上，具体可以通过焊接将帽盖11 固定在帽体12上；帽盖11的顶部中间嵌套有光学件，光学件为透镜13。
[0023]如图2、3本实施例还提供了一种技术方案是：一种TO封装结构，包括若干引脚2、待封装件、底座3、上述管帽1；若干引脚2贯穿绝缘固定在底座3 上，待封装件固定在底座3上且与对应的引脚2电性连接；更进一地，待封装件包括半导体激光器芯片4、背光探测器芯片5，半导体激光器芯片4固定在热沉块上，热沉块固定在底座3上；背光探测器芯片5固定在底座3上，背光探测器芯片5处于半导体激光器芯片4的下方；半导体激光器芯片4、背光探测器芯片5分别与对应的引脚2电性连接；本实施中，将半导体激光器芯片4、背光探测器芯片5分别固定在底座3上且与对应的引脚2通过键合金丝电性连接后(该过程本领域的技术人员很容易即可以实施，此处不再赘述)，将底座 3与管帽1盖合后密封固定，具体的，底座3与帽体12密封焊接固定，通过旋拧帽盖11实现帽盖11在帽体12轴向移动一定距离，从而调整透镜13与半导体激光器芯片4的间距，间距调整好后，通过焊接将帽盖11固定在帽体12 上。
[0024]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术
的人能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术，因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型TO封装用管帽，其特征在于：所述管帽包括帽盖、帽体，所述帽盖与帽体之间螺纹连接，所述帽盖的顶部中间嵌套有光学件。2.根据权利要求1所述的一种新型TO封装用管帽，其特征在于：所述帽盖的内壁设有内螺纹，所述帽体的外壁设有与内螺纹相连接的外螺纹；所述帽盖在帽体上旋拧至预定位置后固定在帽体上。3.根据权利要求1所述的一种新型TO封装用管帽，其特征在于：所述光学件为透镜。4.一种TO封装结构，其特征在于：包括若干引脚、待封装件、底座、权利要求1
‑
3任一项所述管帽；若干所述引脚贯穿绝缘固定在底座上，...
【专利技术属性】
技术研发人员：费雪凡，
申请(专利权)人：江苏鼎茂半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。