一种钎焊料红外陶瓷封装结构制造技术

本技术公开了一种钎焊料红外陶瓷封装结构，包括管壳，所述管壳的顶部开设有放置腔，本技术通过安装有焊料片，通过将焊料片设计成异形结构，其结构包含米字状，叉子状，及十字状多种异形态，目的是为了在规则焊料片的形态上预留空位，使其焊料片在与芯片共晶结合时，即使贴片机的加热台无法将热量定向传导，所涉及的异形焊料片在熔化的过程中也很难形成闭环空间，最大限度避免或减少气体分子残留在焊料内部，从而形成孔洞，最大限度的降低气孔率，提升产品真空度的稳定性，同时减少焊料的使用量，降低材料的使用成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及钎焊料，具体为一种钎焊料红外陶瓷封装结构。

技术介绍

1、钎焊料是在对芯片的固定连接的工作中必不可少的装置之一，其能够通过高温熔化，通过氮气冷却后将芯片牢固的固定在基板的顶部，有鉴于此，传统的装置不够完善，没有便于降低焊料片的气孔率的设施，而一种钎焊料红外陶瓷封装结构能够为工作人员提供便捷。

2、专利文件cn102303197b主要公开了一种含硼的钒基合金钎焊料，“该钎焊料由以下重量百分比的原料组成：硼0.2％～6.5％，余量为钒及不可避免的杂质，所述杂质中zn、cd和pb元素的重量百分比含量均不大于0.001％。本专利技术的含硼的钒基合金钎焊料成本低，蒸汽压低，能在真空电子器件高可靠阴极环境中使用，钎焊料的熔化温度为1735℃～1900℃，钎焊温度为1760℃～1980℃，适用于ar气气氛或真空状态下钎焊难熔金属w、mo及其合金，钎焊料与难熔金属w、mo钎焊连接后，润湿性及铺展性良好，焊料的流动性好，填缝能力强，焊缝高温强度好，阴极焊接件在1000℃～1200℃真空工作条件下，钎焊料的蒸汽压低于1×10-5pa”。上述公开文献主要公开了如何能形成良好的扩散层，进一步提高焊缝的结合强度的技术问题。

3、现有的钎焊料片通常设计为片状的规则形状，如长方形和正方形，在进行钎焊料片的高温熔化工作时，由于无法做到一致的由内往外进行熔化结合，若焊料由外往内或不定向熔化，过程中就会产生部分气泡，气泡内的气体会随时间的推移缓慢释放出来，从而降低真空度，造成芯片的性能下降，不便于降低焊料片的气孔率，降低产品性能。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种钎焊料红外陶瓷封装结构，能够解决现有技术中钎焊料片高温熔化时产生气泡，产品性能低的技术问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种钎焊料红外陶瓷封装结构，包括管壳，所述管壳的顶部开设有放置腔；

3、所述放置腔的底壁内侧通过连接部件安装有基板，所述基板的顶部安装有焊料片，所述焊料片的顶部安装有芯片，所述管壳的顶部焊接有焊料环，所述焊料环的顶部焊接有锗窗。

4、优选的，所述管壳为陶瓷材料所制造。

5、优选的，所述焊料片设计成异形结构，通过模具冲压出设计所需的异形结构，其结构包含米字状，叉子状，及十字状多种异形态。

6、优选的，所述芯片为mems芯片，工作于真空环境，一般要求真空度为一到五帕斯卡,才能保障mems产品性能。

7、优选的，所述焊料片通过高精度贴片机的加热装置进行高温熔化，高温通过管壳传导到焊料片再传导到mems芯片上，温度根据焊料片的材质所决定，温度一般在一百五十度到三百度之间，持续一到五分钟，使焊料片熔化。

8、优选的，所述焊料环通过钎焊的方式将管壳和锗窗密封连接。

9、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：

10、1、本技术通过安装有焊料片，将焊料片设计成异形结构，其结构包含米字状，叉子状，及十字状多种异形态，目的是为了在规则焊料片的形态上预留空位，使其焊料片在与芯片共晶结合时，即使贴片机的加热台无法将热量定向传导，所涉及的异形焊料片在熔化的过程中也很难形成闭环空间，最大限度避免或减少气体分子残留在焊料内部，从而形成孔洞，最大限度的降低气孔率，提升产品真空度的稳定性，同时减少焊料的使用量，降低材料的使用成本。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种钎焊料红外陶瓷封装结构，包括管壳(1)，其特征在于：所述管壳(1)的顶部开设有放置腔(2)；

2.根据权利要求1所述的一种钎焊料红外陶瓷封装结构，其特征在于：所述管壳(1)为陶瓷材料所制造。

3.根据权利要求1所述的一种钎焊料红外陶瓷封装结构，其特征在于：所述焊料片(4)设计成异形结构，通过模具冲压出设计所需的异形结构，其结构包含米字状，叉子状，及十字状多种异形态。

4.根据权利要求1所述的一种钎焊料红外陶瓷封装结构，其特征在于：所述芯片(5)为MEMS芯片(5)，工作于真空环境，一般要求真空度为一到五帕斯卡,才能保障MEMS芯片(5)性能。

5.根据权利要求1所述的一种钎焊料红外陶瓷封装结构，其特征在于：所述焊料片(4)通过高精度贴片机的加热装置进行高温熔化，高温通过管壳(1)传导到焊料片(4)再传导到MEMS芯片(5)上，温度根据焊料片(4)的材质所决定，温度一般在一百五十度到三百度之间，持续一到五分钟，使焊料片(4)熔化。

6.根据权利要求1所述的一种钎焊料红外陶瓷封装结构，其特征在于：所述焊料环(6)通过钎焊的方式将管壳(1)和锗窗(7)密封连接。

...

【技术特征摘要】

1.一种钎焊料红外陶瓷封装结构，包括管壳(1)，其特征在于：所述管壳(1)的顶部开设有放置腔(2)；

2.根据权利要求1所述的一种钎焊料红外陶瓷封装结构，其特征在于：所述管壳(1)为陶瓷材料所制造。

3.根据权利要求1所述的一种钎焊料红外陶瓷封装结构，其特征在于：所述焊料片(4)设计成异形结构，通过模具冲压出设计所需的异形结构，其结构包含米字状，叉子状，及十字状多种异形态。

4.根据权利要求1所述的一种钎焊料红外陶瓷封装结构，其特征在于：所述芯片(5)为mems芯片(5)，工作于...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱方元，
申请(专利权)人：江苏鼎茂半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：