一种TO封装用管座与管帽固定结构制造技术

本实用新型专利技术涉及TO封装技术领域，特别涉及一种TO封装用管座与管帽固定结构；包括管座和管帽，管座和管帽之间通过铆接工艺固定；管座包括其外周的周边部、其中部凸起形成的凸起安装部，管帽包括与周边部盖合的帽檐、容纳凸起安装部的帽体；凸起安装部的侧边外壁与帽体的侧边内壁相贴合，凸起安装部与帽体二者的侧边结构之间通过铆接工艺固定；本实用新型专利技术中通过铆接设备将六个顶针同时刺压凸起安装部与帽体二者的侧边结构形成凹坑，以此固定管座和管帽，本实用新型专利技术相对现有技术的储能焊或胶材结合，为物理性封装，更加环保、高效、安全可靠。安全可靠。安全可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种TO封装用管座与管帽固定结构


[0001]本技术涉及TO封装
，特别涉及一种TO封装用管座与管帽固定结构。

技术介绍

[0002]TO封装，即Transistor Outline或者Through
‑
hole封装技术，属于同轴型光发送器件的封装结构，它由原来广泛使用的晶体管器件封装发展而来，在工业上比较成熟。现有技术中TO封装体中管座和管帽的封装主要有两种形式：其一，储能焊接，通过瞬间超大电流将管座和管帽的结合面金属熔化结合；其二，利用焊料片或者胶材进行结合；储能焊需单个作业，需封装的产品数量较多时整体消耗时间较长，且使用大量电能，焊料片或胶材也需要较多的结合时间；当针对整体密封性要求没有那么高的元器件TO封装中，现有的两种封装形式对能源和时间成本都是一种极大的浪费，现提出一种TO封装用管座与管帽固定结构以解决现有技术中存在的问题，经检索，未发现与本技术相同或相似的技术方案。

技术实现思路

[0003]本技术目的是：提供一种TO封装用管座与管帽固定结构，以解决现有技术中针对整体密封性要求没有那么高的元器件TO封装中，现有的两种封装形式对能源和时间成本都是一种极大的浪费的问题。
[0004]本技术的技术方案是：一种TO封装用管座与管帽固定结构，包括管座和管帽，所述管座和管帽之间通过铆接工艺固定；所述管座包括其外周的周边部、其中部凸起形成的凸起安装部，所述管帽包括与周边部盖合的帽檐、容纳凸起安装部的帽体；所述凸起安装部的侧边外壁与帽体的侧边内壁相贴合，所述凸起安装部与帽体二者的侧边结构之间通过铆接工艺固定。
[0005]优选的，所述凸起安装部与帽体之间通过被若干顶针同时刺压二者的侧边结构形成凹坑固定，若干所述顶针沿帽体四周均匀分布，该若干顶针被顶针驱动设备驱动。
[0006]优选的，所述凹坑为圆锥形，所述帽体和凸起安装部上的凹坑的个数均为六。
[0007]优选的，所述凸起安装部贯穿设有若干通孔，每个所述通孔中通过玻璃烧结固定有若干引脚。
[0008]优选的，所述凸起安装部上固定有待封装件，所述待封装件与若干引脚通过金属线电性连接。
[0009]优选的，所述帽体顶端设有透镜。
[0010]与现有技术相比，本技术的优点是：
[0011]本技术中的TO封装用管座与管帽固定结构，包括管座和管帽，管座和管帽之间通过铆接工艺固定；具体的，通过顶针驱动设备将六个顶针同时刺压凸起安装部与帽体二者的侧边结构形成凹坑，以此固定管座和管帽，本技术相对于现有技术的储能焊或胶材结合，为物理性封装，更加环保、高效、安全可靠。
附图说明
[0012]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：
[0013]图1为本技术所述一种TO封装用管座与管帽固定结构的结构示意图；
[0014]图2为本技术所述一种TO封装用管座与管帽固定结构其中与若干顶针的装配结构示意图；
[0015]图3为本技术所述管座与管帽的分体结构示意图。
[0016]其中：1、管座，11、周边部，12、凸起安装部，2、管帽，21、帽檐，22、帽体，23、透镜,3、凹坑，4、引脚，5、顶针。
具体实施方式
[0017]下面结合具体实施例，对本技术的内容做进一步的详细说明：
[0018]在技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对技术的限制。
[0019]如图1所示，一种TO封装用管座与管帽固定结构，括管座1和管帽2，管座1和管帽2之间通过铆接工艺固定；管座1包括其外周的周边部11、其中部凸起形成的凸起安装部12，管帽2包括与周边部11盖合的帽檐21、容纳凸起安装部12的帽体22；凸起安装部12的侧边外壁与帽体22的侧边内壁相贴合，凸起安装部12与帽体22二者的侧边结构之间通过铆接工艺固定，具体的，凸起安装部12与帽体22之间通过被若干顶针5同时刺压二者的侧边结构形成凹坑3固定，若干所述顶针5沿帽体22四周均匀分布，该若干顶针5被顶针驱动设备驱动；本实施例中，上述凹坑3为圆锥形，帽体22和凸起安装部12上的凹坑3的个数均为六，即本实施例中顶针5个数为六，并且六个顶针5沿帽体22四周均匀分布且顶针5的头部为圆锥形，六个顶针5可以很好的满足可以将管座1和管帽2固定住的同时，减少顶针5设置的总数量，节约设备成本；在实际应用中，顶针5的设置个数不做限制，按需设置即可。凸起安装部12贯穿设有若干通孔，每个通孔中通过玻璃烧结固定有若干引脚4。凸起安装部12上固定有待封装件，待封装件与若干引脚4通过金属线电性连接，待封装件、金属线图中未示出；帽体顶端设有透镜23。
[0020]本装置的整个封装过程在常温常压下进行，本实施例中具体的封装过程为：将带有引脚4的管座1固定在夹具上，再将待封装件通过银胶固定在管座1合适的位置上，烘烤预定时间，然后将待封装件与对应引脚4通过键合金属线连接，通过顶针驱动设备将六个顶针5同时刺压凸起安装部12与帽体22二者的侧边结构，以此固定管座1和管帽2；顶针驱动设备本领域的技术人员很容易即可实施，此处不再赘述。
[0021]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术，因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由
所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TO封装用管座与管帽固定结构，其特征在于：包括管座和管帽，所述管座和管帽之间通过铆接工艺固定；所述管座包括其外周的周边部、其中部凸起形成的凸起安装部，所述管帽包括与周边部盖合的帽檐、容纳凸起安装部的帽体；所述凸起安装部的侧边外壁与帽体的侧边内壁相贴合，所述凸起安装部与帽体二者的侧边结构之间通过铆接工艺固定。2.根据权利要求1所述的一种TO封装用管座与管帽固定结构，其特征在于：所述凸起安装部与帽体之间通过被若干顶针同时刺压二者的侧边结构形成凹坑固定，若干所述顶针沿帽体四周均匀分布，该若干顶针被顶针驱动设备驱动。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李友根，
申请(专利权)人：江苏鼎茂半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：