一种泵浦源底座制造技术

本实用新型专利技术属于激光器技术领域，公开了一种泵浦源底座，包括底座本体，底座本体上凸设有第一凸起，第一凸起具有安装区，安装区设置有沿第一方向呈台阶状分布的多个第一台阶，第一台阶被配置为安装芯片模组；在第二方向上，安装区的两侧均具有扩展区，每个第一台阶的顶面和侧面及扩展区均设置有金属镀层，在第二方向上，扩展区的宽度大于或等于0.5mm，第一方向垂直于所述第二方向。该泵浦源底座，通过仅在第一台阶的顶面、侧面及扩展区设置金属镀层，扩展区的宽度大于或等于0.5mm，能够在保证芯片模组和第一台阶的焊接质量的同时降低生产成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种泵浦源底座


[0001]本技术属于激光器
，尤其涉及一种泵浦源底座。

技术介绍

[0002]近年来，在半导体激光工业加工应用以及中高功率光纤激光器差异需求的推动下，具有中高功率，高光束质量的半导体激光器在国际上取得了飞速发展。随着半导体封装技术的提高，半导体激光器的亮度得到了极大的提高，在功率上单模封装芯片数量以及激光芯片功率也是水涨船高。
[0003]在当前主流的空间合束的激光器耦合条件下，芯片的数量提升，代表着泵浦源结底座的厚度越来越厚，尺寸越来越大，而芯片模块的焊接在当前工艺条件下，需要焊接面具备金层。在现有的激光器用泵浦源的制造红通常使用整体镀金的方式，在泵浦源体积发展越来越大的情况下，镀金面积也不断增加，使得泵浦源底座的成本越来越高。
[0004]因此，亟需一种泵浦源底座，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种泵浦源底座，以解决现有技术中的泵浦源底座采用整体镀金，成本较高的问题。
[0006]为实现上述目的，本申请提供一种泵浦源底座，包括底座本体，所述底座本体上凸设有第一凸起，所述第一凸起具有安装区，所述安装区设置有沿第一方向呈台阶状分布的多个第一台阶，所述第一台阶被配置为安装芯片模组；
[0007]在第二方向上，所述安装区的两侧均具有扩展区，每个所述第一台阶的顶面和侧面及所述扩展区均设置有金属镀层，在所述第二方向上，所述扩展区的宽度大于或等于0.5mm，所述第一方向垂直于所述第二方向。
[0008]作为一种泵浦源底座的优选技术方案，在所述第一方向上，多个所述第一台阶间隔设置，相邻两个所述第一台阶之间的区域设置有所述金属镀层。
[0009]作为一种泵浦源底座的优选技术方案，所述金属镀层为金镀层或银镀层。
[0010]作为一种泵浦源底座的优选技术方案，在所述第一方向上，所述第一台阶的宽度大于或等于所述芯片模组的宽度。
[0011]作为一种泵浦源底座的优选技术方案，所述第一凸起上还具有沿第一方向分布的多个第二台阶，多个所述第二台阶与多个所述第一台阶一一对应设置，所述第二台阶被配置为安装反射镜。
[0012]作为一种泵浦源底座的优选技术方案，所述第一凸起上凸设有第二凸起，所述第一台阶和所述第二台阶均设置于所述第二凸起上。
[0013]作为一种泵浦源底座的优选技术方案，所述底座本体上开设有安装孔，所述安装孔被配置为允许紧固件穿过。
[0014]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0015]该泵浦源底座，通过仅在第一台阶的顶面、侧面及扩展区设置金属镀层，扩展区的宽度大于或等于0.5mm，能够在保证芯片模组和第一台阶的焊接质量的同时降低生产成本。
附图说明
[0016]图1为本实施例提供的泵浦源底座的结构示意图；
[0017]图2为本实施例提供的泵浦源底座的俯视示意图。
[0018]其中：
[0019]1、底座本体；11、第一凸起；12、第二凸起；13、第一台阶；14、第二台阶；15、安装孔；
[0020]101、安装区；102、扩展区。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0022]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0025]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始
至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0028]如图1和图2所示，本实施例提供一种泵浦源底座。该泵浦源底座包括底座本体1，底座本体1上凸设有第一凸起11，第一凸起11具有安装区101，安装区101设置有沿第一方向呈台阶状分布的多个第一台阶13，第一台阶13用于安装芯片模组(图中未示出)。在第二方向上，安装区101的两侧均具有扩展区102，每个第一台阶13的顶面和侧面及扩展区102均设置有金属镀层，在第二方向上，扩展区102的宽度h大于或等于0.5mm，第一方向垂直于第二方向。其中，第一方向如图2中的ab方向所示，第二方向如图2中的cd方向所示。
[0029]可以理解的是，仅在第一台阶13的顶面、侧面及扩展区102设置金属镀层，扩展区102的宽度h大于或等于0.5mm，能够在保证芯片模组和第一台阶13的焊接质量的同时降低加工成本。
[0030]在本实施例中，扩展区102的宽度h优选为0.5mm。这是因为经过试验验证，当扩展区102的宽度h为0.5mm时即可满足焊接要求，此时与底座本体1全设置金属镀层的焊接效果没本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种泵浦源底座，其特征在于，包括底座本体(1)，所述底座本体(1)上凸设有第一凸起(11)，所述第一凸起(11)具有安装区(101)，所述安装区(101)设置有沿第一方向呈台阶状分布的多个第一台阶(13)，所述第一台阶(13)被配置为安装芯片模组；在第二方向上，所述安装区(101)的两侧均具有扩展区(102)，每个所述第一台阶(13)的顶面和侧面及所述扩展区(102)均设置有金属镀层，在所述第二方向上，所述扩展区(102)的宽度大于或等于0.5mm，所述第一方向垂直于所述第二方向。2.根据权利要求1所述的泵浦源底座，其特征在于，在所述第一方向上，多个所述第一台阶(13)间隔设置，相邻两个所述第一台阶(13)之间的区域设置有所述金属镀层。3.根据权利要求1所述的泵浦源底座，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雄，胡慧璇，吴迪，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：