一种封装设备和封装方法技术

本申请公开了一种封装设备和封装方法。该封装设备包括承接板以及设置在所述承接板上的：第一上料机构、第二上料机构、点胶机构、固化机构、调整机构。本申请实施例中的封装设备和封装方法能够降低封装劳动强度，同时极大的提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及光学器件封装，具体涉及一种封装设备。

技术介绍

1、光学器件例如模场适配器mfa一封过程中，需要先将玻璃基板对应的贴合至壳体或者其他电子零部件的对应位置，点涂低折胶，并进行光照预固化和终固化，以将玻璃基板粘接至壳体底座、玻璃管或其他电子零部件；随后固定光纤，再点涂黄胶，并同样的进行光照预固化和终固化，以粘接玻璃基板和光纤。

2、相关技术中，通过人工操作上述一封过程时，既要将壳体、玻璃基板对应贴合放置，还完成光照固化工序，同一个产品也需要反复移动至对应位置进行才能完成，从而一封封装过程生产效率较低且劳动强度较高，因此需要提出一种能够进行自动封装的设备，以降低劳动强度的同时能够提高生产效率。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种封装设备和封装方法，以提高一封时封装效率。

2、一方面，本申请提供一种封装设备，该封装设备包括承接板以及设置在所述承接板上的：

3、第一上料机构，用于承接和运送一封封装时所需的壳体、玻璃管或封装所需的电子零部件；

<p>4、第二上料机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装设备，其特征在于，包括承接板(2)以及设置在所述承接板(2)上的：

2.如权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述承接板(2)上固定安装有门型架(21)，所述调整机构(7)安装在所述门型架(21)上，所述调整机构(7)包括X向模组(71)和Z向模组(72)；

3.如权利要求2所述的封装设备，其特征在于，所述第一上料机构(3)包括Y向模组(31)和第一料盘(32)，所述Y向模组(31)固定安装于所述承接板(2)上部，所述Y向模组(31)的长度方向沿着所述Y方向(Y)延伸，所述Y向模组(31)包括沿所述Y方向(Y)滑移安装设置的Y轴移动板，所述第一料盘(...

【技术特征摘要】

1.一种封装设备，其特征在于，包括承接板(2)以及设置在所述承接板(2)上的：

2.如权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述承接板(2)上固定安装有门型架(21)，所述调整机构(7)安装在所述门型架(21)上，所述调整机构(7)包括x向模组(71)和z向模组(72)；

3.如权利要求2所述的封装设备，其特征在于，所述第一上料机构(3)包括y向模组(31)和第一料盘(32)，所述y向模组(31)固定安装于所述承接板(2)上部，所述y向模组(31)的长度方向沿着所述y方向(y)延伸，所述y向模组(31)包括沿所述y方向(y)滑移安装设置的y轴移动板，所述第一料盘(32)可拆卸式固定设置于所述y轴移动板上；

4.如权利要求2所述的封装设备，其特征在于，所述第二上料机构(4)包括y1向模组(41)和第二料盘(42)，所述y1向模组(41)固定安装于所述承接板(2)上部，且所述y1向模组(41)的长度方向与所述y轴方向平行并于所述x方向(x)和z方向(z)均垂直；所述y1模组包括沿着所述y1方向滑移设置的y1轴移动板(411)，所述第二料盘(42)可拆卸式固定于所述y1轴移动板(411)；

5.如权利要求4所述的封装设备，其特征在于，所述底板(8)上固接有第一滑台气缸(81)，所述第一滑台气缸(81)包括沿z方向(z)滑移设置的第一滑移板(811)；

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【专利技术属性】
技术研发人员：熊文登，柳书桥，黄琴霞，闫大鹏，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：