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本申请公开了一种封装设备和封装方法。该封装设备包括承接板以及设置在所述承接板上的：第一上料机构、第二上料机构、点胶机构、固化机构、调整机构。本申请实施例中的封装设备和封装方法能够降低封装劳动强度，同时极大的提高了生产效率。...
该专利属于武汉锐科光纤激光技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉锐科光纤激光技术股份有限公司授权不得商用。

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