一种用于提高散热的半导体激光器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于提高散热的半导体激光器封装结构，包括下封装外壳与上封装外壳，所述下封装外壳与上封装外壳呈上下对称装设置且固定安装于一起，所述下封装外壳顶壁呈对称状开设有两组卡槽，所述上封装外壳底壁中心位置开设有上组合槽，所述上封装外壳前后两侧壁各固定连接有一组散热鳍片，所述上封装外壳底壁呈对称状固定连接有两组卡扣。本实用新型专利技术通过整体半导体激光器封装结构采用主体的散热结构设计，即经由两个半导体激光器封装外壳进行半导体激光器封装工作后，上方半导体激光器封装外壳顶部设置有防尘网进行通风，同时两侧设置有散热鳍片，起到封装后两个半导体激光器封装外壳内半导体激光器的良好散热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于提高散热的半导体激光器封装结构


[0001]本技术涉及半导体激光器领域，特别是涉及一种用于提高散热的半导体激光器封装结构。

技术介绍

[0002]半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生激光的器件。其工作原理是通过一定的激励方式，在半导体物质的能带（导带与价带）之间，或者半导体物质的能带与杂质（受主或施主）能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时，便产生受激发射作用。半导体激光器的激励方式主要有三种，即电注入式，光泵式和高能电子束激励式。
[0003]现有技术公开号为CN214899323U的技术涉及半导体激光器封装结构，包括相连接的具有第一台阶的第一底座和具有第二台阶的第二底座；激光器芯片模组，设于第二台阶，用以产生泵浦光束，位于相邻的第二台阶的激光器芯片模组串联连接；透镜及反射镜，设于第一台阶，用于泵浦光束的准直及合束；其中，第二底座的材质为金属材料，用以传导激光器芯片模组产生的热量；第一底座的材质为无机非金属材料，用以与透镜及反射镜的热膨胀系数相适配。本申请通过采用第一底座和第二底座连接形成的泵浦源复合底座作为半导体激光器封装结构的底座，使得半导体激光器封装结构轻量化以及制备工艺简单化。
[0004]但是上述装置在使用时还存在以下问题：现有半导体激光器封装结构进行使用时，其整体半导体激光器封装结构进行组装以及拆卸工作时，其拆装便利便捷性较差，即两片半导体激光器封装外壳之间不利于进行便利的拆装，此外现有半导体激光器封装结构缺乏主体的散热结构设计，即经由两个半导体激光器封装外壳进行半导体激光器封装工作后，无法起到封装后半导体激光器的良好散热效果。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是现有半导体激光器封装结构缺乏利于拆装与利于散热的整体结构设计。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种用于提高散热的半导体激光器封装结构，包括下封装外壳与上封装外壳，所述下封装外壳与上封装外壳呈上下对称装设置且固定安装于一起，所述下封装外壳顶壁呈对称状开设有两组卡槽，所述上封装外壳底壁中心位置开设有上组合槽，所述上封装外壳前后两侧壁各固定连接有一组散热鳍片，所述上封装外壳底壁呈对称状固定连接有两组卡扣，所述上组合槽内顶壁中心位置开设有上通槽，所述上通槽内侧壁固定连接有防尘网，两组所述散热鳍片呈前后对称状设置，每组所述散热鳍片为多个且呈水平等距离状设置。
[0007]通过上述技术方案，整体半导体激光器封装结构采用主体的散热结构设计，即经由两个半导体激光器封装外壳进行半导体激光器封装工作后，上方半导体激光器封装外壳
顶部设置有防尘网进行通风，同时两侧设置有散热鳍片，起到封装后两个半导体激光器封装外壳内半导体激光器的良好散热效果。
[0008]本技术进一步设置为：每组所述卡槽为两个且呈前后对称状设置，每组所述卡扣为两个且呈前后对称状设置，所述下封装外壳与上封装外壳均为铜制品，所述下封装外壳通过其上部两侧两组卡槽与上封装外壳底部对应两组卡扣固定安装。
[0009]通过上述技术方案，整体采用利于拆装的半导体激光器封装外壳结构设计，其整体半导体激光器封装结构进行组装以及拆卸工作时，其拆装便利便捷性较好，即两片半导体激光器封装外壳之间采用卡扣卡槽式连接结构设计，利于进行便利的拆装。
[0010]本技术进一步设置为：所述上封装外壳两侧壁中心位置各固定连接有一个隔热防滑垫，所述下封装外壳顶壁中心位置开设有下组合槽，所述下封装外壳底部四个拐角处各设置有一个引脚，所述下组合槽内底壁中心位置开设有下通槽，所述下通槽内侧壁固定安装有连接芯片。
[0011]通过上述技术方案，整体半导体激光器封装结构进行使用时，其可通过连接芯片与引脚结构进行线路接入工作，同时下封装外壳与上封装外壳拆分时，可两手分别握持下封装外壳与上封装外壳，实现其卡扣与卡槽的分离。
[0012]本技术的有益效果如下：
[0013]1.本技术通过采用利于拆装的半导体激光器封装外壳结构设计，其整体半导体激光器封装结构进行组装以及拆卸工作时，其拆装便利便捷性较好，即两片半导体激光器封装外壳之间采用卡扣卡槽式连接结构设计，利于进行便利的拆装；
[0014]2. 本技术通过整体半导体激光器封装结构采用主体的散热结构设计，即经由两个半导体激光器封装外壳进行半导体激光器封装工作后，上方半导体激光器封装外壳顶部设置有防尘网进行通风，同时两侧设置有散热鳍片，起到封装后两个半导体激光器封装外壳内半导体激光器的良好散热效果。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体立体图；
[0016]图2为本技术的下方半导体激光器封装外壳立体图；
[0017]图3为本技术的上方半导体激光器封装外壳立体图。
[0018]图中：1、下封装外壳；2、上封装外壳；3、下组合槽；4、卡槽；5、上组合槽；6、卡扣；7、上通槽；8、防尘网；9、散热鳍片；10、隔热防滑垫；11、下通槽；12、连接芯片；13、引脚。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0020]请参阅图1
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3，一种用于提高散热的半导体激光器封装结构，包括下封装外壳1与上封装外壳2，下封装外壳1与上封装外壳2呈上下对称装设置且固定安装于一起，下封装外壳1顶壁呈对称状开设有两组卡槽4，上封装外壳2底壁中心位置开设有上组合槽5，上封装外壳2前后两侧壁各固定连接有一组散热鳍片9，上封装外壳2底壁呈对称状固定连接有两
组卡扣6，上组合槽5内顶壁中心位置开设有上通槽7，上通槽7内侧壁固定连接有防尘网8，两组散热鳍片9呈前后对称状设置，每组散热鳍片9为多个且呈水平等距离状设置，整体半导体激光器封装结构采用主体的散热结构设计，即经由两个半导体激光器封装外壳进行半导体激光器封装工作后，上方半导体激光器封装外壳顶部设置有防尘网8进行通风，同时两侧设置有散热鳍片9，起到封装后两个半导体激光器封装外壳内半导体激光器的良好散热效果。
[0021]如图1
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3所示，每组卡槽4为两个且呈前后对称状设置，每组卡扣6为两个且呈前后对称状设置，下封装外壳1与上封装外壳2均为铜制品，下封装外壳1通过其上部两侧两组卡槽4与上封装外壳2底部对应两组卡扣6固定安装，整体采用利于拆装的半导体激光器封装外壳结构设计，其整体半导体激光器封装结构进行组装以及拆卸工作时，其拆装便利便捷性较好，即两片半导体激光器封装外壳之间采用卡扣6卡槽4式连接结构设计，利于进行便利的拆装。
[0022]如图1
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3所示，上封装外壳2两侧壁中心位置各固定连接有一个隔热防滑垫10，下封装外壳1顶壁中心位置开设有下组合槽3，下封装外壳1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于提高散热的半导体激光器封装结构，包括下封装外壳（1）与上封装外壳（2），其特征在于：所述下封装外壳（1）与上封装外壳（2）呈上下对称装设置且固定安装于一起，所述下封装外壳（1）顶壁呈对称状开设有两组卡槽（4）；所述上封装外壳（2）底壁中心位置开设有上组合槽（5），所述上封装外壳（2）前后两侧壁各固定连接有一组散热鳍片（9），所述上封装外壳（2）底壁呈对称状固定连接有两组卡扣（6）；所述上组合槽（5）内顶壁中心位置开设有上通槽（7），所述上通槽（7）内侧壁固定连接有防尘网（8），两组所述散热鳍片（9）呈前后对称状设置，每组所述散热鳍片（9）为多个且呈水平等距离状设置。2.根据权利要求1所述的一种用于提高散热的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述上封装外壳（2）两侧壁中心位置各固定连接有一个隔热防滑垫（10）。3.根据权利要求1所述的一种用于提高散热的半导体激光器封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽强，杨墨，刘福娟，王蒙，廖名典，章雅平，
申请(专利权)人：山东中芯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：