一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置，包括：第一固定件、第二固定件以及加电片；激光器置于第一固定件的顶部；第二固定件设有两个，且对称布置于第一固定件的顶部，且与第一固定件可拆卸连接；激光器置于两个第二固定件之间；第二固定件靠近第一固定件中部的一侧设有U型的插接槽，插接槽的两侧呈开口状；加电片插接于插接槽内。本发明专利技术中的热沉装置操作方便，且便于激光器的拆卸，可以提高激光器和热沉的使用率。高激光器和热沉的使用率。高激光器和热沉的使用率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置


[0001]本专利技术涉及激光器
，更具体的说是涉及一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置。

技术介绍

[0002]激光器工作时会产生大量的热量，需要给激光器进行散热，而且由于这种半导体激光器的体积非常的小，在加电方面也不方便。对此，通常都是将激光器放置在一个小热沉上，如COS封装这种形式，将激光器的P极或N极用金线引到尺寸更大的电极上，更容易散热和加电，接着就将COS封装好的激光器焊接在热沉上，以蝶形结构封装。在COS封装的基础上在用打金丝的方式将电极引出，放置在TEC制冷片上，进行散热。
[0003]但上述这种方式，直接将COS封装激光器完全固定在蝶形封装里面，这个过程需要用焊接等方式将其固定，还需要打金丝，非常麻烦。如果这个激光器的在封装之后的出光性能不好，或在封装的过程中导致激光器损伤，或在使用过程中激光器性能出现问题，激光器不能进行拆卸，会导致材料的浪费和使用的灵活性的下降。
[0004]因此，研究出一种操作方便，且便于拆卸用于COS封装激光器的免焊接热沉装置是本领域技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置，其特征在于，包括：第一固定件(1)，激光器(2)置于第一固定件(1)的顶部；第二固定件(3)，所述第二固定件(3)设有两个，且对称布置于第一固定件(1)的顶部，且与第一固定件(1)可拆卸连接；所述激光器(2)置于两个所述第二固定件(3)之间；加电片(4)，第二固定件(3)靠近第一固定件(1)中部的一侧设有U型的插接槽(31)，所述插接槽(31)的两侧呈开口状；所述加电片(4)插接于所述插接槽(31)内。2.根据权利要求1所述的一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置，其特征在于，所述第一固定件(1)设有两个，且呈对称式分布，所述激光器(2)置于两个第一固定件(1)顶部的中间位置；两个第一固定件(1)之间连接有第一固定螺丝(5)。3.根据权利要求2所述的一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置，其特征在于，所述第一固定件(1)的顶部设有抵板(6)，所述抵板(6)与激光器(2)的出光端相抵接。4.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：徐东昕，曲轶，刘国军，乔忠良，李再金，李林，赵志斌，陈浩，
申请(专利权)人：海南师范大学，
类型：发明
国别省市：