一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置制造方法及图纸

技术编号:38162801 阅读:15 留言:0更新日期:2023-07-13 09:36
本发明专利技术公开了一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置,包括:第一固定件、第二固定件以及加电片;激光器置于第一固定件的顶部;第二固定件设有两个,且对称布置于第一固定件的顶部,且与第一固定件可拆卸连接;激光器置于两个第二固定件之间;第二固定件靠近第一固定件中部的一侧设有U型的插接槽,插接槽的两侧呈开口状;加电片插接于插接槽内。本发明专利技术中的热沉装置操作方便,且便于激光器的拆卸,可以提高激光器和热沉的使用率。高激光器和热沉的使用率。高激光器和热沉的使用率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置


[0001]本专利技术涉及激光器
,更具体的说是涉及一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置。

技术介绍

[0002]激光器工作时会产生大量的热量,需要给激光器进行散热,而且由于这种半导体激光器的体积非常的小,在加电方面也不方便。对此,通常都是将激光器放置在一个小热沉上,如COS封装这种形式,将激光器的P极或N极用金线引到尺寸更大的电极上,更容易散热和加电,接着就将COS封装好的激光器焊接在热沉上,以蝶形结构封装。在COS封装的基础上在用打金丝的方式将电极引出,放置在TEC制冷片上,进行散热。
[0003]但上述这种方式,直接将COS封装激光器完全固定在蝶形封装里面,这个过程需要用焊接等方式将其固定,还需要打金丝,非常麻烦。如果这个激光器的在封装之后的出光性能不好,或在封装的过程中导致激光器损伤,或在使用过程中激光器性能出现问题,激光器不能进行拆卸,会导致材料的浪费和使用的灵活性的下降。
[0004]因此,研究出一种操作方便,且便于拆卸用于COS封装激光器的免焊接热沉装置是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本专利技术提供了一种操作方便,且便于拆卸用于COS封装激光器的免焊接热沉装置。
[0006]为了实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案:
[0007]一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置,包括:
[0008]第一固定件,激光器置于第一固定件的顶部;
[0009]第二固定件,所述第二固定件设有两个,且对称布置于第一固定件的顶部,且与第一固定件可拆卸连接;所述激光器置于两个所述第二固定件之间;
[0010]加电片,第二固定件靠近第一固定件中部的一侧设有U型的插接槽,所述插接槽的两侧呈开口状;所述加电片插接于所述插接槽内。
[0011]采用上述技术方案的有益效果是,本专利技术中两个第二固定件将激光器夹紧定位,且第二固定件与第一固定件可拆卸连接,可以很方便的对激光器进行拆卸,通过加电片与外界电源连接,安装更加方便。
[0012]优选的,所述第一固定件设有两个,且呈对称式分布,所述激光器置于两个第一固定件顶部的中间位置;两个第一固定件之间连接有第一固定螺丝。当激光器安装到位后,通过第一固定螺丝将两个第一固定件进行固定,可以保证激光器被固定的更加牢靠。
[0013]优选的,所述第一固定件的顶部设有抵板,所述抵板与激光器的出光端相抵接。抵板可以对激光器的位置进行限定,且并不会影响激光器的出光路径。
[0014]优选的,所述第二固定件的顶部设置第二固定螺丝,所述第二固定螺丝从上到下
依次与第二固定件、加电片、第一固定件相连接。第二固定螺丝可以将第二固定件、加电片第一固定件进行连接,使整体的结构更加的稳定。
[0015]优选的,所述第二固定件靠近激光器的一端,且位于加电片下方的部位向第二固定件中部凹陷出置物槽;所述激光器的两侧均置于所述置物槽内,位于加电片的下方。
[0016]优选的,所述加电片的端部延伸出插接槽,所述加电片位于插接槽外部的一端开设有用于与外部电源相连接的连接孔。
[0017]优选的,所述第一固定件选用铜材料;所述第二固定件和第二固定螺丝均选用绝缘材料。铜材料可以提高散热效率,绝缘材料可以防止漏电。
[0018]经由上述的技术方案可知,与现有技术相比,本专利技术公开提供了一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置,其有益效果为:
[0019](1)本专利技术中两个第一固定件和两个第二固定件将激光器夹紧定位,且第二固定件与第一固定件可拆卸连接,可以很方便的对激光器进行拆卸,可以避免材料的浪费,提高热沉和激光器的使用率;
[0020](2)加电片与激光器抵接,通过加电片与外界电源连接,对激光器的加电比较方便。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术提供的热沉装置的结构示意图;
[0023]图2为本专利技术提供的热沉装置的主视图。
[0024]其中,图中,
[0025]1‑
第一固定件;2

激光器;
[0026]3‑
第二固定件;
[0027]31

插接槽;32

置物槽;
[0028]4‑
加电片;
[0029]41

连接孔;
[0030]5‑
第一固定螺丝;6

抵板;7

第二固定螺丝。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0032]本专利技术实施例公开了一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置,包括:
[0033]第一固定件1,激光器2置于第一固定件1的顶部;
[0034]第二固定件3,第二固定件3设有两个,且对称布置于第一固定件1的顶部,且与第
一固定件1可拆卸连接;激光器2置于两个第二固定件3之间;
[0035]加电片4,第二固定件3靠近第一固定件1中部的一侧设有U型的插接槽31,插接槽31的两侧呈开口状;加电片4插接于插接槽31内。
[0036]为了进一步地优化上述技术方案,第一固定件1设有两个,且呈对称式分布,激光器2置于两个第一固定件1顶部的中间位置;两个第一固定件1之间连接有第一固定螺丝5。第一固定螺丝5沿第一固定件1的高度方向设有两个。
[0037]为了进一步地优化上述技术方案,第一固定件1的顶部设有抵板6,抵板6与激光器2的出光端相抵接。抵板6设有两个,位于激光器1出光端的两侧,只起到限位作用,不会影响激光器发射的光线路径。
[0038]为了进一步地优化上述技术方案,第二固定件3的顶部设置第二固定螺丝7,第二固定螺丝7从上到下依次与第二固定件3、加电片4、第一固定件1相连接。第二固定螺丝7在第二固定件3的顶部并排设有两个。
[0039]为了进一步地优化上述技术方案,第二固定件3靠近激光器2的一端,且位于加电片4下方的部位向第二固定件3中部凹陷出置物槽32;激光器2的两侧均置于置物槽32内,位于加电片4的下方。加电片4与热沉两边的金层相接触,激光器2用金丝与热沉的金层相连接。
[0040]为了进一步地优化上述技术方案,加电片4的端部延伸出插接槽31,加电片4位于插接槽31外部的一端开设有用于本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置,其特征在于,包括:第一固定件(1),激光器(2)置于第一固定件(1)的顶部;第二固定件(3),所述第二固定件(3)设有两个,且对称布置于第一固定件(1)的顶部,且与第一固定件(1)可拆卸连接;所述激光器(2)置于两个所述第二固定件(3)之间;加电片(4),第二固定件(3)靠近第一固定件(1)中部的一侧设有U型的插接槽(31),所述插接槽(31)的两侧呈开口状;所述加电片(4)插接于所述插接槽(31)内。2.根据权利要求1所述的一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置,其特征在于,所述第一固定件(1)设有两个,且呈对称式分布,所述激光器(2)置于两个第一固定件(1)顶部的中间位置;两个第一固定件(1)之间连接有第一固定螺丝(5)。3.根据权利要求2所述的一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置,其特征在于,所述第一固定件(1)的顶部设有抵板(6),所述抵板(6)与激光器(2)的出光端相抵接。4.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员:徐东昕曲轶刘国军乔忠良李再金李林赵志斌陈浩
申请(专利权)人:海南师范大学
类型:发明
国别省市:

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