本发明涉及深紫外发光二极管封装技术领域，提供了一种深紫外芯片的全无机封装制备方法及深紫外芯片，制备方法包括蓝宝石衬底的外延制备、芯片制备、基板衬底的制备以及芯片与基板的共晶粘接，深紫外芯片包括芯片结构区及芯片密封区；芯片结构区包括蓝宝石、n

本发明属于微纳米贴片技术领域，提供了一种无创可溶微针贴片上料装置，包括机架，机架的工作台上设有原片上料机构、原片取料机构、原片裁切机构、料片取料变矩机构和料片变矩放置台，原片取料机构位于原片上料机构和原片裁切机构之间，且原片取料机构的两...

本发明属于微纳米贴片技术领域，提供了一种微纳米自动贴片机，包括机架，机架的工作台上设有原片上料机构、原片取料机构、原片裁切机构、料片取料变矩机构和料片变矩放置台；工作台上还设有电缸驱动的载片放置架，载片放置架上设有载片定位机构，工作台上...

本发明属于微纳米贴片技术领域，提供了一种水凝胶载片自动上料、贴片装置，包括机架，机架的工作台上设有电缸驱动的载片放置架，载片放置架上设有载片定位机构，工作台上沿载片放置架滑动方向依次设有载片料仓和撕膜机构，且载片料仓下方对应设有载片上料...

本申请是关于一种发光器件的封装结构。该封装结构包括：导热基板、第一电路、发光芯片以及光反射模组；其中，第一电路固定设置在导热基板上，发光芯片固定设置在第一电路上，且发光芯片与第一电路电连接；光反射模组全部固定设置在第一电路上，光反射模组...

本发明属于晶圆下片技术领域，提供了一种自动下片机，包括机架，机架上设有倍速链输送线、第一载具定位机构、自动下螺丝机构、第二载具定位机构、取放机械臂、盖板放置台、晶圆放置台和载具举升机构；第一载具定位机构、第二载具定位机构和载具举升机构沿...

本发明属于晶圆下片技术领域，提供了一种晶圆载具自动下螺丝装置，包括机架，机架上设有倍速链输送线、载具定位机构和自动下螺丝机构，倍速链输送线上设有阻挡气缸，阻挡气缸分别于载具定位机构两端设置，自动下螺丝机构位于载具定位机构上方；载具定位机...

本发明属于晶圆生产加工技术领域，提供了一种晶圆自动下片、检测生产线，包括进料料仓、下片装置、出料料仓以及检测装置；下片装置的下片机架上设有倍速链输送线、第一载具定位机构、自动下螺丝机构、第二载具定位机构、取放机械臂、盖板放置台、晶圆放置...

本发明属于晶圆下片技术领域，提供了一种晶圆自动下片生产线，包括进料料仓、下片装置和出料料仓；进料料仓和出料料仓均包括料仓架体，料仓架体上滑动安装有第一驱动装置驱动的载具料筐，进料料仓一侧还设有第一载具拨送机构；下片装置包括下片机架，下片...

本发明属于晶圆检测技术领域，提供了一种晶圆自动检测线，包括下片机架和检测机架，下片机架的一端设有晶圆放置台；检测机架的一端至另一端依次设有中转取料装置、晶圆转送装置、晶圆检测机、测试取料装置、中转放置台、花篮放置架和旋转放料装置，晶圆转...

本发明属于晶圆下片技术领域，提供了一种晶圆自动下片用取放装置，包括机架，机架上设有倍速链输送线、载具定位机构、取放机械臂、盖板放置台和晶圆放置台，倍速链输送线上设有阻挡气缸，取放机械臂和盖板放置台均位于倍速链输送线的一侧，且取放机械臂的...

本发明属于晶圆下片技术领域，提供了一种晶圆自动下片装置，包括机架，机架上设有倍速链输送线、载具定位机构、载具举升机构、取放机械臂、盖板放置台和晶圆放置台，载具定位机构和载具举升机构沿倍速链输送线的输送方向依次设置，倍速链输送线上设有阻挡...

本实用新型属于半导体技术领域，提供了一种VCSEL芯片氧化孔制备用湿法氧化装置，包括具有氧化腔的氧化炉，氧化腔顶部设有与供汽系统连通的汽体均分器，汽体均分器下表面开设有若干气孔，若干气孔呈非均匀性设置，且自汽体均分器的下表面中间向四周，...

本实用新型属于激光整形技术领域，提供了一种光纤芯片，包括{100}晶族基板，{100}晶族基板上开设有V形槽，V形槽内设有至少一根光纤条；{100}晶族基板为(100)硅片，V形槽沿硅片<110>晶向开设，V形槽的槽面为硅片...

本发明公开了一种微透镜的制备方法，包括以下步骤：准备基板和具有透光孔的光刻版、且两者具有一定间距；在基板的蚀刻侧匀上光刻胶；光刻版向基板移动并输出变化的曝光量，位于光刻版遮光区的光刻胶处于光衍射的辐射中，随着光刻版与光刻胶间距的缩小，光...

本发明属于半导体技术领域，提供了一种LD芯片无机封装结构及其制备方法，LD芯片无机封装结构包括陶瓷衬底，陶瓷衬底的两面均镀有第一金属层，陶瓷衬底两面电极区域的第一金属层相连，其中一面散热区域的第一金属层上安装有LD芯片，LD芯片的正负极...

本发明公开了一种具有光束整形的激光器表贴封装装置，包括绝缘基座，所述绝缘基座上设有激光器，位于所述激光器下游的所述绝缘基座上设有光斑整形器，位于所述光斑整形器下游的所述绝缘基座上设有反射镜；所述绝缘基座与所述激光器之间设有N极通电结构和...

本发明属于半导体技术领域，提供了一种激光芯片的陶瓷封装方法，包括如下步骤：提供一陶瓷衬底，并开设通孔，得到结构I；在结构I的一面做图形化光刻胶层，之后进行蒸镀或电镀，镀上一层金属层，得到结构II；在结构II的另一面同样做出图形化光刻胶层...

本发明涉及半导体技术领域，提供一种microLED预制芯片结构的外延片及其制备方法，该外延片包括一衬底和由所述衬底生长得到的MicroLED芯片，所述MicroLED芯片设有若干级；其中，所述衬底上依次生长有低温缓冲层、非掺杂GaN层和...

本发明涉及Micro‑LED芯片技术领域，提供了一种Micro‑LED芯片的制备方法，制备方法包括：将蓝光外延片制作成Micro‑LED晶粒；将Micro‑LED晶粒的表面镀上一层第一DLC薄膜层；将Micro‑LED晶粒的表面沉积一层...