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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64086项专利
晶圆图生成装置及其操作方法制造方法及图纸
提供一种晶圆图生成装置及其操作方法。该晶圆图生成装置包括降维器和图生成器。所述降维器被配置为接收与目标晶圆基板的多个目标位置相关联的多个偏振矩阵,并且通过对所述多个偏振矩阵中的每一者的一个或更多个元素进行降维,生成多个缩减结果数据。所述...
下一代移动通信系统中MUSIM终端的能力限制信息提供方法和设备技术方案
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。提供了一种由无线通信系统中的用户设备(UE)执行的方法。方法包括从基站接收系统信息块1(SIB1),确定UE是否具有临时能力限制,并且在SIB1包括允许发送与临时能力限制相关的指示...
用于侧链路的资源选择制造技术
本公开涉及将被提供用于支持超过第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))的更高数据速率的预第五代(5G)或5G通信系统。侧链路(SL)资源选择包括:当没有在先感测结果可用于SL信道时,确定SL资源选择窗口的SL资源池内的所有SL资...
包括防水结构的电子装置制造方法及图纸
根据本发明的各个实施例的电子装置可包括:前板,在第一方向上设置;后板,平行于所述前板定位;框架,在所述前板和所述后板之间结合到所述前板和所述后板,以便形成内部空间;以及防水构件,用于在所述前板和所述框架之间密封。所述框架包括形成为使得所...
电子设备及其数据传输方法技术
公开了一种电子设备(100)。该电子设备包括:第一通信接口(110);第二通信接口(120),用于与显示设备无线通信;第三通信接口(130),用于通过与显示设备无线通信的连接中继器(4000)与显示设备通信;以及一个或多个处理器(150...
用于图像的编码方法、编码设备、解码方法和解码设备技术
提供了一种图像解码方法、图像解码设备、图像编码方法和图像编码设备,所述图像解码方法包括:确定用于对当前块执行模板匹配的一个或更多个候选矢量;从所述一个或更多个候选矢量中确定关于当前块的至少一个参考矢量;并且通过使用所述至少一个参考矢量来...
用于多媒体服务的网络切片替换方法及装置制造方法及图纸
本公开涉及支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。方法包括:利用第一配置来配置第一网络切片,并配置用于避免网络切片替换的第一动作。所述方法还包括接收用第二网络切片替换所述第一网络切片的网络切片替换的指示。所述方法还包括指示执行用于避免...
获得量化参数的视频解码方法和装置以及发送量化参数的视频编码方法和装置制造方法及图纸
提供了一种视频解码方法,包括:一种视频解码方法,包括:从图片参数集获得要应用于当前图片的量化参数(QP)初始值;从图片参数集获得指示当前图片的图片标头中是否存在QP差值的QP差值标志;当QP差值标志指示图片标头中不存在QP差值时,从当前...
半导体器件制造技术
根据一些示例实施例的半导体器件包括:衬底;第一沟道图案和第二沟道图案,在衬底上彼此间隔开;绝缘结构,在第一沟道图案和第二沟道图案之间;栅极结构,围绕绝缘结构的至少一部分、第一沟道图案和第二沟道图案;以及源/漏图案,在第一沟道图案和第二沟...
用于改变显示在显示器上的屏幕的电子装置、方法和计算机可读存储介质制造方法及图纸
根据一个实施例的电子装置的处理器可以被配置为在显示器上显示第一壁纸屏幕。处理器可以被配置为在第一壁纸屏幕被显示时识别第一壁纸屏幕上的第一输入。处理器可以被配置为响应于第一输入,在显示器上显示第一用户界面屏幕来代替已经被显示的第一壁纸屏幕...
管芯附接膜结构和包括其的半导体封装制造技术
提供了管芯附接膜结构和包括其的半导体封装。该管芯附接膜结构包括切割膜、绝缘粘合层和导电粘合层,绝缘粘合层包括上表面和与上表面相反的下表面,绝缘粘合层的下表面接触切割膜的上表面并包括绝缘填料,导电粘合层接触绝缘粘合层的上表面并包括导电填料。
半导体器件制造技术
一种半导体器件包括:衬底,具有第一区域和第二区域;第一沟道层和第二沟道层,分别位于第一区域和第二区域上,第一栅电极位于第一沟道层上,第二栅电极位于第二沟道层上;第一源极/漏极区域和第二源极/漏极区域,分别位于第一栅电极的至少一侧和第二栅...
用于图像的编码方法、编码装置、解码方法和解码装置制造方法及图纸
提供了图像编码方法和图像编码装置,所述图像编码方法包括以下步骤:使用块的预测模式以获取包括中心样点的当前重建块;确定所述中心样点与所述中心样点的多个邻近样点之间的多个差;基于所述预测模式获取用于滤波的至少一个查找表;使用所述多个差和所述...
在无线通信系统中用于支持自组织组独立短数据服务的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。具体地,本公开涉及用于在MCData服务中支持自组织组独立SDS的装置和方法。一种方法包括由主MCData系统的MCData服务器从主MCData系统的MCData客户端接收用于确...
冰箱制造技术
一种冰箱可包括:主体,形成储藏室;门,所述门被构造成打开和关闭所述储藏室并且包括导轨;以及铰链支架,所述铰链支架连接所述主体和所述门,使得所述门可在打开和关闭之间旋转,以分别打开和关闭所述储藏室。铰链支架可以包括插入到导轨中以引导门的旋...
电子装置以及操作电子装置的方法制造方法及图纸
这个电子装置可包括:电池;负载;转换器,被配置为基于从电池提供的电力向负载提供电力;积分电路;第一比较电路;第二比较电路;脉冲宽度调制PWM控制电路;以及控制器。控制器可被配置为通过使用积分电路,基于与转换器的多个开关中的第一开关的开关...
处理器实现的方法和电子装置制造方法及图纸
提供了处理器实现的方法和电子装置。所述处理器实现的方法包括:基于原始化学物质数据库(DB)和原始化学反应DB,执行低维模拟,低维模拟基于比与将要分析的化学反应对应的目标模拟的数据和确定更低维的数据和确定,原始化学物质DB包括与用于目标模...
自适应数字预失真装置、电子装置和电子装置的操作方法制造方法及图纸
提供一种自适应数字预失真装置、电子装置和电子装置的操作方法。所述自适应数字预失真装置包括:传统数字预失真(DPD)装置;一个或多个处理器,包括处理电路;以及存储器,存储指令。所述指令在通过所述一个或多个处理器单独地或共同地执行时,使得自...
半导体存储器装置制造方法及图纸
一种半导体存储器装置,包括:位线,其包括第一位线和第二位线;位线接触件,其连接到第二位线;字线,其位于位线和位线接触件上;背栅电极,其与字线分离;沟道图案,其各自在字线当中的字线和背栅电极当中的背栅电极之间沿竖直方向延伸;接触插塞,其各...
半导体装置制造方法及图纸
一种半导体装置包括:第一区域,无源元件设置在第一区域中;第二区域,其与第一区域相邻,并且有源元件设置在第二区域中;下层间绝缘层,其位于第一区域和第二区域中;绝缘图案,其位于第二区域中并且位于下层间绝缘层的上表面上,绝缘图案在第一方向上延...
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