根据本文公开的实施例，一种电子装置可包括：壳体结构，包括第一壳体和第二壳体；铰链结构，可旋转地连接第一壳体和第二壳体并且被配置为提供至少一个折叠轴，其中，折叠轴用作第一壳体或第二壳体的旋转中心；以及柔性印刷电路板，从第一壳体的内部延伸跨...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。更具体地，本公开涉及一种由无线通信系统中的用户设备（UE）执行的方法，该方法包括以下步骤：向基站发送关于UE能够在单个时隙中接收的物理下行链路共享信道（PDSCH）的最大数量的能力...

本公开涉及用于支持超越诸如长期演进（LTE）的4G通信系统的更高数据速率的5G通信系统或6G通信系统。涉及用于考虑由功率放大器（PA）引入的失真的传输符号调制的方法和设备。一种用户设备（UE）包括收发器和处理器。收发器被配置为：向基站（...

提供了一种包括存储设备的计算存储系统，该存储设备包括被配置为存储多个神经网络模型的模型存储，以及被配置为基于多个神经网络模型生成对应于原始图像数据的推断图像数据的计算设备。计算设备还被配置为在生成推断图像数据的过程中，基于来自多个神经网...

一个实施例提供了一种计算机实现的方法，所述方法包括将刺激信号发送到扬声器。经由麦克风接收测量信号。所述刺激信号被变换为刺激时间‑频率表示。所述测量信号被变换为测量的时间‑频率表示。在所述刺激时间‑频率表示和所述测量的时间‑频率表示之间选...

本公开涉及一种黏合剂层，该黏合剂层具有与电子装置中包括的柔性显示器的变形区域和不变形区域相对应的不同刚性。为此，该电子装置可以包括柔性显示器，该柔性显示器使用黏合剂层以便具有多层结构。该黏合剂层能够包括与柔性显示器的可变区域相对应的低模...

一种电子装置可以包括存储器、被配置为与外部服务器执行通信的通信接口、以及包括处理电路的至少一个处理器，并且至少一个处理器可以被配置为：获得环境声音的音频数据；从音频数据获得预设类型的目标音频信号；获得目标音频信号的声音质量信息；基于声音...

根据本发明的各种实施例的一种电子装置可包括：框架，包括至少一个天线，并且包括金属材料和聚合物材料；前板，被结合到框架；后板，在与前板相反的方向上被结合到框架；至少一个电子组件，至少部分地被设置在由框架、前板和后板限定的内部空间中；印刷电...

根据一个实施例，一种电子装置包括：显示器；第一相机，所述第一相机包括第一透镜组件和第一驱动单元；第二相机，所述第二相机包括第二透镜组件和第二驱动单元；以及处理器，其中，所述处理器可以被配置为：基于对运行相机功能的请求，借助于所述显示器显...

根据实施例的图像解码方法可包括：基于模板匹配，确定当前画面中的在当前块之前重建的第一参考块或在当前块之前重建的先前画面中的第二参考块中的至少一个；从第一参考块或第二参考块中的至少一个识别与当前块内的预定位置对应的位置；通过根据用于重建识...

图像传感器包括像素阵列、像素负载电路和开关电路，像素阵列包括以行和列布置的多个像素，多个像素被配置为将像素信号输出到输出线，开关电路将像素负载电路连接到输出线。像素负载电路通过开关电路连接到输出线。像素负载电路中的每一个可以包括串联连接...

提供了一种半导体器件，该半导体器件包括：在第一层级处的第一源极/漏极图案；在与第一层级垂直不同的第二层级处的第二源极/漏极图案；以及在第一源极/漏极图案上的第一接触结构，其中第一源极/漏极图案的一部分在第一接触结构的第一凹陷中。

公开了用于L1/L2触发移动性（LTM）的基于信道状态信息参考信号（CSI‑RS）的L1测量的系统、方法和装置。在一个或多个示例中，系统、设备和方法包括：由用户设备（UE）从候选小区接收CSI‑RS；基于识别到触发条件来实现LTM，触发...

一种基板包括：核心层，包括有源区域和虚设区域，在有源区域中安装有半导体芯片，虚设区域围绕有源区域；多个贯通通路，设置在有源区域中并且穿过核心层；多个虚设贯通通路，设置在虚设区域中并且穿过核心层；多个上连接焊盘，在有源区域中设置在核心层的...

公开了用于数据命令处理的系统和方法。一种存储设备包括第一存储介质、第二存储介质和处理器。处理器可以被配置为：从计算设备接收与第一数据相关联的第一命令；搜索所述第一存储介质以处理所述第一命令；以及基于对第一存储介质的搜索，向计算设备发送消...

公开用于半导体器件的清洁浆料和制造半导体器件的方法。制造半导体器件的方法包括：使用包括研磨剂的抛光浆料对半导体器件的表面进行化学机械抛光以提供经抛光的表面；和通过供应包括软颗粒和分散介质的清洁浆料进行清洁以从经抛光的表面除去研磨剂，软颗...

公开非易失性存储器的操作方法、存储装置和存储装置的操作方法。包括存储控制器和非易失性存储器装置的存储装置的操作方法包括：生成分别与多条数据线对应的多条传输奇偶校验数据；通过所述多条数据线将写入命令、数据和所述多条传输奇偶校验数据发送到第...

一种集成电路(IC)包括：多个第一层，其在第一方向上延伸并在与第一方向垂直的第二方向上设置；以及第二层，其包括在与第一方向和第二方向相交的第三方向上延伸的第一单元层、以及连接到第一单元层并在相对于第一方向与第三方向对称的第四方向上延伸的...

一种半导体存储器装置包括：衬底；第一半导体图案和第二半导体图案，第一半导体图案和第二半导体图案在衬底上在第一水平方向上延伸，并且彼此间隔开，第一半导体图案包括沟道区、源极区和漏极区，沟道区、源极区和漏极区在第一水平方向上布置，并且沟道区...

提供了一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法。半导体封装件可包括：具有第一宽度的第一半导体晶片；位于第一半导体晶片上的第二半导体晶片，第二半导体晶片具有小于第一宽度的第二宽度；以及至少部分地覆盖第二半导体晶片的侧表面和第一半导体晶片的...