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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64086项专利
用于解释多现实场景中的用户手势的方法和装置制造方法及图纸
公开了一种在视觉透视(VST)装置中实现的用于解释多现实场景中的用户手势的方法。该方法包括:基于一个或多个相机的视场识别一个或多个相机视图区域;基于对一个或多个相机视图区域中的每一个的分析来确定一个或多个背景;针对确定的一个或多个背景中...
无线网络中的部分TWT协调制造技术
提供了一种无线网络中的第一接入点(AP)设备。第一AP包括存储器以及耦合到存储器的处理器。处理器被配置为使得向第二AP发送请求基于目标唤醒时间(TWT)的多AP协调的第一帧,第一帧包括用于基于TWT的多AP协调的TWT参数的集合。处理器...
图像传感器制造技术
一种图像传感器,包括:具有第一表面和第二表面的衬底;包括多个光电二极管区的光电二极管区组,每个光电二极管区包括光电二极管;第一深隔离图案,设置在衬底内并且围绕光电二极管区组;第二深隔离图案,设置在衬底内以将光电二极管区彼此分开;连接区,...
半导体器件及其制造方法技术
提供了一种半导体器件及其制造方法,该半导体器件包括:沟道结构;在沟道结构上的栅极结构;在栅极结构上的背侧隔离结构;在背侧隔离结构的下侧表面上的对准间隔物层,对准间隔物层包括与背侧隔离结构不同的材料;在沟道结构上的源极/漏极图案;以及在源...
用于异构LLM训练的存储器感知负载平衡机制制造技术
描述了一种异构计算系统。异构计算系统可以包括节点,所述节点可以包括处理元件,所述处理元件包括本地存储器。节点可以具有可能不同的能力。异构计算系统还可以包括处理元件可访问的存储器池。
半导体装置和包括该半导体装置的数据存储系统制造方法及图纸
提供了一种半导体装置和一种数据存储系统。该半导体装置可以包括:第一半导体结构,其包括衬底、衬底上的电路装置、电耦接到电路装置的第一互连结构、以及电路装置和第一互连结构上的第一接合金属层;第二半导体结构,其在第一半导体结构上连接到第一半导...
包括背侧布线的集成电路及其设计方法技术
示例集成电路包括多个单元,该多个单元位于在第一水平方向上延伸的多个行中。该多个单元包括设置在第一行中的第一单元。第一单元包括在第一水平方向上延伸的第一有源图案和在竖直方向上与第一有源图案重叠并在第一有源图案下方的第一背侧布线层中沿第一水...
半导体存储器件以及包括该半导体存储器件的电子系统技术方案
一种半导体存储器件可以包括:衬底,包括单元阵列区和扩展区;多个栅电极,在第一方向上交替堆叠在衬底上,并在扩展区上呈阶梯状结构;沟道结构,穿透单元阵列区上的多个栅电极并在第一方向上延伸;通孔,穿透多个栅电极中的第一栅电极和多个栅电极中的第...
半导体封装和制造半导体封装的方法技术
提供了底部填充材料易于进入间隙的半导体封装及制造半导体封装的方法。其中,半导体封装具有管芯和设置在管芯的一个表面上的多个柱状物,并且管芯的与管芯一个表面上具有柱状物的区域对应的厚度小于管芯的与管芯一个表面上没有柱状物的区域对应的厚度。
主导运营商与参与运营商间建立规范化联盟的方法及系统技术方案
本公开涉及支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。本公开实施例描述了主导运营商(L‑OP)与参与运营商(P‑OP)间建立规范化联盟的方法,所述方法包括:向所述P‑OP发送创建MOI消息以启动联盟建立流程;从所述P‑OP接收指示边缘联盟...
冰箱制造技术
一种冰箱,包括储藏室;可旋转以开关所述储藏室的门;可移动地安装于所述门的杠杆;具有第一接触面和第二接触面、用于在所述门旋转时引导所述杠杆移动的导向件;以及用于按压所述门以开启所述储藏室的推门器。在所述门旋转时,所述杠杆沿所述导向件接触移...
包括电子装置和屏幕的显示系统制造方法及图纸
公开了一种包括电子装置和屏幕的显示系统。具体地,显示系统可包括:电子装置,包括用于发射用于提供三维图像的光的多个投影仪;以及屏幕,包括几何相位层和逆反射层,其中,几何相位层用于根据从所述多个投影仪入射的光的偏振将光折射到不同的方向,逆反...
用于基于USB PD提供电力的充电装置及其操作方法制造方法及图纸
根据一个实施例,一种用于支持通用串行总线(USB)电力输送(PD)的充电装置可以包括连接器、通信电路以及补偿电路,该补偿电路包括检测电路和信号合成器。根据一个实施例的补偿电路可以被配置为:通过连接到连接器的电缆的配置通道(CC)线,从电...
在无线通信系统中处理较低层触发移动性的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。本文的实施例提供了一种用于处理基站的较低层触发移动性(LTM)的方法和系统。该方法包括:确定是否为主小区组(MCG)配置较低层触发移动性(LTM);确定是否为辅小区组(SCG)配置...
用于对图像去噪的系统和方法技术方案
本文公开了一种用于对图像进行去噪的方法。该方法包括:基于多个帧获得MEV混合帧,其中,多个帧中的每一个包括EV;接收与多个帧中的每一个相关联的多个参数;获得与和多个帧中的每一个相关联的多个参数相关联的多个第一超参数;基于与多个调谐向量中...
存储器设备制造技术
一种存储器设备,包括:逻辑裸片,配置为通过多个通道与主机设备通信,所述多个通道中的每个通道包括独立接口;以及堆叠在所述逻辑裸片上的多个存储器裸片,所述多个存储器裸片中的每个存储器裸片包括对应于所述多个通道中的至少一个通道的存储器单元阵列...
用于处理对机器学习模型的请求的系统和方法技术方案
一种系统,包括:处理电路;以及存储指令的存储器,所述指令基于由所述处理电路执行而使所述处理电路执行:识别由机器学习模型执行的第一计算;调度与关于所述第一计算的第一数据的第一部分相关联的第一存储器访问任务;识别由所述机器学习模型执行的第二...
用于在无线通信系统中控制上行链路功率的方法和设备技术方案
本公开涉及用于支持更高数据速率的第五代(5G)或第六代(6G)通信系统。此外,本公开涉及无线通信系统中的终端和基站的操作。更具体地,本公开涉及一种终端发送上行链路信道的方法和能够执行该方法的设备。
获得量化参数的视频解码方法和装置以及发送量化参数的视频编码方法和装置制造方法及图纸
提供了一种视频解码方法,包括:从图片参数集获得要应用于当前图片的量化参数(QP)初始值;从图片参数集获得指示当前图片的图片标头中是否存在QP差值的QP差值标志;当QP差值标志指示图片标头中不存在QP差值时,从当前条带的条带标头获得当前图...
半导体封装件及其制造方法技术
提供了半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括:第一再分布基板,所述第一再分布基板包括多个上基板焊盘,所述多个上基板焊盘包括第一上基板焊盘;第一半导体器件,所述第一半导体器件通过所述第一上基板焊盘与第一连接端子的接合安装在所述第一...
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