冰箱可以包括：主体，包括隔热壁，隔热壁具有穿过隔热壁的孔；储存隔室，形成在主体内部；以及热电模块，在孔内、安置在隔热壁上、并且设置成冷却储存隔室，其中，热电模块包括：热电元件，包括吸热表面和产热表面，吸热表面在热电模块的面对储存隔室的第...

提供了一种旨在改进针对帧间编码基础网格帧中的顶点的运动编码的设备。该设备接收包括去重方法信息和语法元素的压缩比特流，其中，去重方法信息指示用于识别重复顶点的重复顶点信息是否存在于压缩比特流中，语法元素指示针对子网格帧中的重复顶点的标志是...

根据实施方式的相机模块可包括：镜头组件，包含至少一个镜头；光学折射构件，设置在穿过至少一个镜头的至少一部分的光的路径中；图像传感器，用于将经由至少一个镜头和光学折射构件接收的光转换为电信号；壳体，用于容纳光学折射构件和图像传感器；第一驱...

根据实施例的机器人吸尘器包括：电机；轴，通过所述电机旋转；第一构件，结合为接收来自所述轴的旋转力，并包括向外突出的引导突起；以及第二构件，所述引导突起结合到所述第二构件以能够滑动地运动，且所述第二构件具有形成在所述第二构件中的引导槽。所...

公开了一种用于连续监测物联网（IoT）环境中的实体的系统和方法。在IoT环境内的第一位置处经由存在于第一位置处的第一传感器监测与实体相关联的多个行为。此外，识别IoT环境内的与实体的存在相关联的第二位置，使得第二位置超出第一传感器的检测...

本公开涉及一种第五代（5G）或预5G通信系统，用于支持比第四代（4G）通信系统（诸如长期演进（LTE））更高的数据传送速率。根据本公开的各种实施例，天线模块包括：滤波器，所述滤波器用于对射频（RF）信号进行滤波；以及子印刷电路板（PCB...

公开了一种数据驱动器和包括其的显示设备。所述数据驱动器被配置为驱动包括多条数据线、多条感测线和多个子像素的显示面板，所述数据驱动器包括被配置为向多个子像素中的每一个提供数据信号的驱动块、被配置为测量多个子像素中的每一个的电特性的感测块、...

本公开提供了一种机器人及其控制方法。根据本公开的实施例的机器人包括：驱动单元；第一通信接口，用于以第一通信方式进行通信；第二通信接口，用于以第二通信方式进行通信；以及一个或多个处理器。一个或多个处理器进行以下操作：当在机器人搭乘电梯的状...

用于处理EMLSR操作、EMLMR操作和NSTR操作的TDLS共存的方法和装置。一种用于由包括站的非接入点（AP）多链路设备（MLD）执行的无线通信的方法，该方法包括：形成与AP MLD的相应AP的链路；确定将对于非AP MLD引起共存...

公开了一种显示模块及其制造方法。显示模块可以包括：基板，包括多个电极焊盘；第一非导电粘合构件，形成在基板的表面上并且具有第一固化温度；第二非导电粘合构件，形成在第一非导电粘合构件上并具有第二固化温度；以及多个发光元件，接合到多个电极焊盘...

根据实施例的一种电子装置可包括存储器和至少一个处理器。至少一个处理器可被配置为：获取第一图像。至少一个处理器可被配置为：基于包括在第一图像的元数据中的第一图像的生成时间和第一图像的生成位置中的至少一个，从存储在存储器中的多个图像中选择一...

提供了封装基底和半导体封装件。所述封装基底包括多个层，所述多个层中的每个层包括相应的导电图案。所述多个层包括：第一层，在第一层中设置有第一导电图案和相对于所述封装基底外部地暴露的多个垫；第二层，位于第一层上方，并且包括第二导电图案和具有...

提供了半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件可以包括基体芯片、位于基体芯片上的至少一个芯片堆叠模块以及位于基体芯片上并且密封至少一个芯片堆叠模块的密封剂。至少一个芯片堆叠模块可以具有其中多个存储器芯片可以堆叠并且一致化的整体结构。至...

一种半导体装置包括：上导线；第一下导线、第二下导线和第三下导线，在第一方向上布置。半导体装置还包括：下有源接触件，连接到第一下导线、第二下导线和第三下导线中的一个。此外，半导体装置包括：第一高单元、第二高单元、第一小单元和第二小单元，设...

本公开涉及一种支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。根据本公开的实施例，由第一实体执行的方法可以包括：从第二实体接收与至少一个期望用户设备行为参数相关联的消息，识别至少一个期望UE行为参数的置信度等级或准确度等级中的至少一者是否超出...

根据实施例，一种电子装置可包括：第一壳体；第二壳体，支撑所述第一壳体以能够滑动；显示器；格栅板，连接到所述显示器；多个第一支撑杆，连接到所述显示器的暴露区域；多个第二支撑杆，连接到所述显示器的非暴露区域；第一焊接部，连接所述多个第一支撑...

提供了一种用于第一分布式单元（DU）的电子设备，并且可以包括用于存储指令的存储器。当在第一DU上执行指令时，指令可以使第一DU：通过第一DU和第二DU之间的通信接口向第二DU发送建立请求消息；以及从所述第二DU接收建立响应消息。建立请求...

提供了一种三维集成电路。三维集成电路包括：第一裸片，该第一裸片具有彼此相反的第一表面和第二表面；以及第二裸片，该第二裸片垂直地堆叠在第一裸片的第一表面上。第一裸片包括：功能块，该功能块布置在第一裸片的第一表面上；以及多个导电端子，该多个...

一种半导体封装件包括具有连接端子的封装基底。连接端子包括第一DQ端子至第四DQ端子以及第一CA端子和第二CA端子。第一芯片堆叠件具有倒装安装并连接到第一DQ端子的第一半导体芯片和引线接合以连接到第四DQ端子的在第一半导体芯片上的第四半导...

一种解释口头输入的方法可以包括：将含义分类分配给所述口头输入，并且将置信度分数分配给所述含义分类；以及基于与所述口头输入的所述含义分类相对应的所述置信度分数小于或等于阈值，使用至少一个大型语言模型（LLM）生成所述口头输入的至少一个释义...