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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64267项专利
陶瓷玻璃及使用该陶瓷玻璃的炉灶制造技术
根据本公开的一个方面,用于炉灶的陶瓷玻璃包括玻璃材料,在玻璃材料的上表面上形成有不平坦层。陶瓷玻璃的色差计值L在90至100的范围内。玻璃材料包括Li<subgt;2</subgt;O、Al<subgt;2</s...
包括多个焊盘的存储器装置和检测其焊盘的裂纹的方法制造方法及图纸
公开了一种存储器装置和一种检测存储器装置中的裂纹的方法。该存储器装置包括:存储器单元阵列;第一焊盘,其被配置为从外部装置接收命令;第二焊盘,其被配置为与外部装置交换数据;第三焊盘;测试逻辑,其被配置为基于通过第一焊盘接收的测试命令来产生...
半导体器件制造技术
提供一种半导体器件。该半导体器件包括:至少一个阱区,在衬底中并且具有第一导电类型;杂质注入区,在阱区中并且具有与第一导电类型不同的第二导电类型,并且沿第一方向布置;第一鳍结构,在杂质注入区上并且具有第二导电类型,其中,第一鳍结构包括交替...
用于多声道语音增强的基于掩码的神经波束成形的系统和方法技术方案
一种方法包括在第一时间窗口期间从多个音频输入设备接收一组有噪音频信号。该方法还包括基于该组有噪音频信号生成有噪时间‑频率表示。该方法还包括将有噪时间‑频率表示作为输入提供给掩码估计模型,该掩码估计模型被训练以输出用于从有噪时间‑频率表示...
存储装置和数据处理方法制造方法及图纸
提供存储装置和数据处理方法。所述存储装置可包括第一存储器介质、第二存储器介质以及至少一个控制电路,所述至少一个控制电路被配置为接收数据的放置信息,基于所述放置信息将所述数据存储在第一存储器介质的一部分中,并且基于所述放置信息将所述数据存...
半导体装置及其制造方法和包括半导体装置的电子系统制造方法及图纸
提供了半导体装置及其制造方法和包括半导体装置的电子系统。所述半导体装置包括:栅极堆叠结构,包括在绝缘部分上交替的栅电极和绝缘层;沟道结构,与绝缘部分交叉,并且延伸穿过栅极堆叠结构;以及水平导电层,在绝缘部分与栅极堆叠结构之间连接到沟道结...
图像像素、图像传感器以及图像传感器的操作方法技术
提供了图像像素、图像传感器以及图像传感器的操作方法。所述图像像素包括:光电转换元件;公共电路,包括被配置为从光电转换元件接收电荷的浮置扩散节点,并且被配置为基于浮置扩散节点的电压将输出电压传输到第一节点;采样电路,包括被配置为存储第一节...
包括数据存储结构的半导体器件制造技术
一种半导体器件,包括:单元晶体管,在垂直于基底的上表面的第一方向上堆叠,其中,每个单元晶体管包括第一源/漏区、第二源/漏区和栅电极;位线,在第一方向上延伸,并且电连接到第一源/漏区;以及数据存储结构,电连接到第二源/漏区,其中,每个栅电...
电子设备制造技术
一种示例电子设备包括电源管理电路(PMIC)、多个电压器件和时分感测电路。PMIC包括基于电池电压分别地生成多个电源电压的多个直流‑直流(DC‑DC)转换器。电压器件分布在PMIC中,并且生成与周围温度成反比的多个温度电压。时分感测电路...
可穿戴电子装置制造方法及图纸
根据本发明的各种实施例的可穿戴电子装置包括:壳体,形成其外部的至少一部分;管嘴,在指定方向上从壳体的一部分延伸,并包括形成在第一位置处的第一孔和形成在第二位置处的第二孔;形成在管嘴内部的声学路径;格栅,通过声学路径插入到管嘴内部中,并包...
用于从数据存储设备访问数据的方法和主机设备技术
一种从数据存储设备访问数据的方法包括基于主机设备中的存储器的可用性向数据存储设备发送包括第一部分的请求。第一部分包括用于从数据存储设备访问数据的数据访问信息和一个或多个参数。该方法还包括从数据存储设备接收第一通知,该第一通知指示将数据传...
包括与天线模块耦接的盖板的电子装置制造方法及图纸
提供了包括与天线模块耦接的盖板的电子装置。该电子装置包括:设置在正面上的第一盖板;设置在背面上的第二盖板;框架,该框架围绕第一盖板的外围和第二盖板的外围;至少一个天线模块,该至少一个天线模块耦接至第二盖板的第一面;以及印刷电路板,该印刷...
执行分级占空比调节器训练的存储器系统及其占空比调节器训练方法技术方案
提供了一种训练存储器设备的方法。在第一至第三DCA训练步骤中,基于数据信号的眼窗口大小来计算第一至第三DCA码组合中的每一个的得分,并且响应于得分之间发生的平局,基于数据信号的偶数眼窗口最小值和奇数眼窗口最小值之和来选择DCA码组合。
半导体器件制造技术
一种半导体器件包括:外围电路结构;和单元结构,所述单元结构堆叠在所述外围电路结构上并且包括单元区域、连接区域和外围电路连接区域,其中,所述单元结构包括:栅电极,所述栅电极在所述单元区域中在垂直方向上相互间隔开;沟道结构,所述沟道结构在所...
化学机械抛光设备的抛光头和分段式头模块制造技术
提供了化学机械抛光(CMP)设备的抛光头和分段式头模块。所述CMP设备的抛光头可以包括头部块、分配块和分段式头模块。头部块可以被构造为定位在基底上方。分配块可以相对于竖直方向可旋转地连接到头部块的下表面。多个压力管线可以连接到分配块并且...
图像传感器制造技术
本公开的实施例提供了一种图像传感器,包括:第一裸片,其包括像素阵列区,在像素阵列区中设置有生成与入射光对应的相应电荷的第一光电转换器件和第二光电转换器件;以及第二裸片,其包括第一像素电路和第二像素电路,第一像素电路从第一光电转换器件接收...
一种预测用户情绪的方法及电子设备技术
提供了一种用于通过电子设备预测用户的情绪的方法。该方法包括通过电子设备从电子设备和连接到电子设备的一个或多个其他电子设备接收用户情境、设备情境和环境情境,以及通过电子设备确定用户情境、设备情境和环境情境的组合表示。该方法还包括:通过电子...
镜头组件和包括镜头组件的电子装置制造方法及图纸
本公开的一种实施方式可以提供:镜头组件,该镜头组件具有沿着从物侧到像侧的光轴方向对准的多个透镜,其中在包括在镜头组件中的多个透镜之中,自由曲面透镜配置成使得从物侧起的第一透镜的面向物侧的表面和面向像侧的表面(S2)中的至少一个具有第一方...
半导体封装件制造技术
提供一种半导体封装件,该半导体封装件包括具有信号区域和虚设区域的第一裸片,以及在第一裸片上的第二裸片。第一裸片包括在虚设区域上沿第一方向布置的第一虚设图案、在虚设区域上并且在第一虚设图案之间的第二虚设图案、在第一虚设图案和第二虚设图案上...
提供交互界面的方法和系统技术方案
提供用于通过使用人工智能(AI)系统来提供基于事件‑情感的交互界面的方法和设备。该方法包括通过分析对查询的响应来识别用户对至少一个事件的情感状态,基于用户的情感状态来学习用户对至少一个事件的情感信息,基于用户的情感信息确定至少一个事件的...
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