三星电子株式会社专利技术

三星电子株式会社共有64267项专利

  • 提供了一种具有行译码器电路架构的存储器件。所述存储器件包括外围电路结构和设置在所述外围电路结构上并与所述外围电路结构竖直交叠的单元阵列结构。所述单元阵列结构可以包括多个存储块,所述多个存储块包括多个竖直沟道晶体管结构和分别连接到所述竖直...
  • 提供了存储器件及其操作方法。所述存储器件包括:至少一个交换电路,所述至少一个交换电路使用修复数据将多个译码行地址与一个修复地址交换;至少一个寄存器,所述至少一个寄存器存储所述修复数据;字线激活信号驱动器,所述字线激活信号驱动器接收所述修...
  • 公开存储器系统和控制存储器装置的方法。所述方法包括:从存储器装置读取第一读取数据;纠正第一读取数据中已经发生错误的第一存储器区域的位,并且将没有发生错误的第二存储器区域的位反相;识别第一存储器区域中的第一错误类型和第二存储器区域中的第二...
  • 本公开涉及半导体装置。示例的半导体装置包括:基底,包括第一区域和第二区域;第一桥接图案,在第一区域上在第一方向上延伸;第一栅极结构,在与第一方向相交的第二方向上延伸;第一外延图案,在第一栅极结构的侧表面上连接到第一桥接图案;第一内间隔件...
  • 一种半导体存储器件包括:衬底,包括限定有源区的器件隔离膜;以及在包括第一区域和第二区域的沟槽中的单元栅极结构,单元栅极结构延伸以与有源区交叉,单元栅极结构中的每个包括沿着沟槽的内侧壁延伸的单元栅极绝缘层、在沟槽的第一区域中在单元栅极绝缘...
  • 公开了片上系统及片上系统的操作方法。所述片上系统包括:非易失性存储器,被配置为加载从外部存储装置接收的第一映像和第一签名验证算法;至少一个处理器,被配置为控制非易失性存储器,使得对第一映像执行第一验证;易失性存储器;以及一次性可编程(O...
  • 一种存储器件包括:参考磁图案和自由磁图案,所述参考磁图案和所述自由磁图案顺序堆叠在衬底上;以及隧道势垒图案,所述隧道势垒图案位于参考磁图案和自由磁图案之间,其中,参考磁图案包括:第一钉扎图案;第二钉扎图案,所述第二钉扎图案位于第一钉扎图...
  • 根据实施例的一种电子装置系统包括:第一电子装置、第二电子装置和充电箱,其中,第一电子装置包括第一电池和第一处理器;第二电子装置包括第二电池和第二处理器;并且充电箱包括第三电池、利用第三电池的电力对第一电子装置和/或第二电子装置充电的升压...
  • 用于在无线局域网中促进多链路设备(MLD)自动重建链路的方法和装置。非接入点(AP)MLD包括至少一个处理器和站(STA)。STA包括第一STA,其被配置为建立与AP MLD中包括的AP中的第一AP的第一链路。所述第一STA被配置为在所...
  • 提供了一种增强现实装置及其操作方法,该装置及方法基于由IMU传感器测量的重力方向来校正深度值,以便在没有额外硬件模块的情况下获取具有高精度的深度图。根据本公开的一个实施例的增强现实装置可从使用相机获取的图像获取深度图,从深度图获取至少一...
  • 本公开涉及一种用于支持更高数据发射速率的5G或6G通信系统。一种由无线通信系统中的用户设备(UE)执行的方法,该方法包括:接收包括至少一个非公共网络(NPN)标识的列表的经记录最小化路测(MDT)配置信息;基于经记录MDT配置信息,对独...
  • 本公开涉及用于支持较高数据传输速率的5G或6G通信系统。根据本公开的一方面,一种无线通信系统中的会话管理功能(SMF)的方法可以包括:从接入和移动性管理功能(AMF)接收第一消息,第一消息包括指示使用动态卫星回程的信息;基于接收到第一消...
  • 本公开涉及一种中央NWDAF的操作方法,包括以下步骤:从网络功能接收分析请求消息;基于分析请求消息,确定被包括在联邦学习(FL)组中的本地NWDAF;向本地NWDAF发送FL本地行为指令;响应于FL本地行为指令,从本地NWDAF接收响应...
  • 提供了一种移动通信装置。该移动通信装置包括:第一触摸显示器,形成移动通信装置的第一表面的一部分;第二触摸显示器,形成移动通信装置的第二表面的一部分;以及处理器,被配置为在装置的状态为第一折叠状态的同时在第一触摸显示器中显示与在第一折叠状...
  • 公开了用于计算快速链路的存储器装置和存储器管理方法。一种计算快速链路(CXL)存储器装置包括:存储器单元组,被配置为存储数据;一个或多个传感器,被配置为测量存储器单元组的劣化因子;以及控制组件,被配置为:使用CXL从连接到CXL存储器装...
  • 公开了一种集成电路装置和一种制造集成电路装置的方法。该集成电路装置包括:衬底,其具有存储器单元区域和在存储器单元区域周围延伸的外围电路区域;单元晶体管,其位于存储器单元区域中;以及外围电路晶体管,其位于外围电路区域中。该装置还包括:电容...
  • 提供了一种半导体器件,所述半导体器件能够提高元件性能和可靠性。所述半导体器件可以包括:有源图案,所述有源图案包括在衬底上在第一方向上延伸的下部图案和位于所述下部图案上的片状图案;场绝缘层,所述场绝缘层限定所述衬底上的所述有源图案;栅极结...
  • 提供了一种半导体装置,所述半导体装置包括下接线结构、在下接线结构上并包括上接线沟槽的上层间绝缘膜以及在上接线沟槽中的上接线结构。上接线结构包括上阻挡结构和在上阻挡结构上的上填充膜。上阻挡结构包括沿着上接线沟槽的侧壁延伸的侧壁部分和沿着上...
  • 提供了一种半导体封装,包括:封装衬底;连接衬底,安装在封装衬底上,并且包括第一导电连接结构;第一集成电路器件,安装在封装衬底上;以及第二集成电路器件,设置在连接衬底和第一集成电路器件上,并且包括与第一集成电路器件重叠的第一部分和与连接衬...
  • 公开了一种用于在4G、5G通信系统之后实现高数据发射速率和超低延迟时间的6G通信系统。一种在无线通信系统中由终端执行的方法包括以下步骤:向接入和移动性管理功能(AMF)发射应用的标识符和该应用的网络状态参数列表,其中该应用是人工智能(A...