公开了一种图像传感器。该图像传感器包括：基底，包括被构造为接收光的第一侧和与第一侧相对的第二侧；像素分离图案，被构造为在基底中至少部分地限定单位像素；第一光电转换层和第二光电转换层，在像素分离图案中沿第一方向布置；第一分离图案，被构造为...

公开了一种使用双向预测的图像编码和解码方法及发送比特流的方法，所述图像解码方法包括以下步骤：获得用于对当前块进行双向预测的第一参考块和第二参考块；从比特流获得用于将第一参考块与第二参考块组合的权重信息；对所述权重信息执行熵解码以获得权重...

公开了一种使用双向预测的图像编码和解码方法及发送比特流的方法，所述图像解码方法包括以下步骤：获得用于对当前块进行双向预测的第一参考块和第二参考块；从比特流获得用于将第一参考块与第二参考块组合的权重信息；对所述权重信息执行熵解码以获得权重...

提供了一种通信方法和系统，用于将支持超越第四代（4G）系统的更高数据速率的第五代（5G）通信系统与物联网（IoT）技术融合。该通信方法和系统可应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联...

公开了用于无线通信系统中的车辆通信的设备及其操作方法。所述电子装置包括：存储器，存储预连接信息；第一调制解调器；第二调制解调器；以及处理器，可操作地连接到存储器、第一调制解调器和第二调制解调器，其中，处理器被配置为：使用第一调制解调器建...

一种被配置为安装在自动载具上的电子设备，包括：第一接口电路，被配置为与多个存储设备通信；第二接口电路，被配置为与自动载具的多个区域通信；事件检测器，被配置为响应于检测到通过第二接口电路接收的事件数据而输出事件信号；事件管理器，被配置为响...

一种半导体器件包括下芯片结构和位于所述下芯片结构上的上芯片结构。所述下芯片结构包括：存储结构；下互连结构，所述下互连结构电连接到所述存储结构；以及下接合焊盘，所述下接合焊盘电连接到所述下互连结构。所述上芯片结构包括：上基底；外围晶体管，...

公开了一种半导体器件，该半导体器件包括：有源图案，其包括在第一方向上彼此间隔开的第一边缘部分和第二边缘部分；字线，其在该第一边缘部分与该第二边缘部之间沿着第二方向延伸；位线，其在该第一边缘部分上沿着第三方向延伸；存储节点接触，其位于该第...

提供了一种电子装置。该电子装置包括：铰链壳体，其在旋转轴的方向上延伸；第一壳体，其在垂直于旋转轴的方向上连接到铰链壳体的一侧，以相对于铰链壳体绕旋转轴旋转；第二壳体，其在垂直于旋转轴的方向上连接到铰链壳体的相对侧，以相对于铰链壳体绕旋转...

提供了一种通信方法和系统，用于将支持超越第四代（4G）系统的更高数据速率的第五代（5G）通信系统与物联网（IoT）技术融合。该通信方法和系统可应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联...

提供了一种半导体器件及制造该半导体器件的方法。该半导体器件包括：第一源极/漏极区；第二源极/漏极区；沟道结构，将第一源极/漏极区连接到第二源极/漏极区；围绕沟道结构的栅极结构；背面接触结构，在第一源极/漏极区下面，连接到第一源极/漏极区...

提供用于在无线通信系统中共享计算资源的装置及其操作方法。用户设备包括：通信电路，被配置为执行与外部电子装置的通信连接；至少一个处理器；以及存储器，被配置为存储在所述至少一个处理器的操作期间执行的指令，其中，所述至少一个处理器被配置为：控...

提供了存储器系统、存储器控制器及其操作方法。示例存储器系统包括存储器装置和存储器控制器。所述存储器装置被配置为基于硬读取电压从存储器单元阵列读取硬判决数据，基于第一软读取电压从所述存储器单元阵列读取第一软判决数据，所述第一软读取电压是基...

提供了执行针对每个时钟域改进测试覆盖的扫描测试的逻辑内置自测试(BIST)电路、以及包括逻辑BIST电路的半导体器件。逻辑BIST电路包括：或门，被配置为：接收扫描使能信号和寄存器设置信号，并且生成经修改扫描使能信号；时钟门控电路，被配...

提供了一种由无线通信系统中的用户设备(UE)执行的方法。该方法包括：识别UE在其中操作的频带是对应于未授权频谱还是授权频谱；识别侧链路同步信号块(S‑SSB)的发射周期和与S‑SSB相关联的子载波间隔；识别周期内的S‑SSB发射的次数；...

本公开涉及用于支持更高数据发送速率的5G或6G通信系统。根据本文中公开的各种实施例，一种由无线通信系统中的服务基站执行的方法可以包括以下步骤：从聚合时隙管理设备接收关于聚合时隙的信息；基于关于聚合时隙的信息，将特定间隔期间要发送的流量聚...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。提供了一种由通信系统中的基站执行的方法。该方法包括：从用户平面功能(UPF)接收包括元数据的分组，识别用于分组的服务质量(QoS)流的分组延迟预算(PDB)，基于元数据识别分组的延...

提供了一种显示装置和制造该显示装置的方法。该显示装置包括：像素电极，被配置为向子像素供电；公共电极；有机透明基板；提供在有机透明基板上并电连接到像素电极的驱动层，该驱动层包括被配置为控制子像素的电源开关的驱动器件；以及提供在驱动层上并包...

一种半导体器件，包括：衬底，掺杂有第一导电类型杂质；第一阱，掺杂有与第一导电类型杂质不同的第二导电类型杂质；第一有源区域，在第一阱中，该第一有源区域掺杂有第一导电类型杂质，并且通过第一互连部连接到第一焊盘；第二有源区域，在第一阱外部，该...

公开了半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：包括有源图案的衬底；有源图案上的沟道图案；源极/漏极图案，其电连接到沟道图案；沟道图案上的栅电极；栅电极上的层间介电层，其中层间介电层包括凹部；凹部中的过孔件；布线线路，其在层间介电层上并电...