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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64267项专利
用于无线通信系统中在基站服务范围内执行侧链路定位的方法和设备技术方案
本公开涉及将IoT技术与5G通信系统融合以用于支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如,智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、零...
计算存储单元、处理数据的方法和非暂时性存储介质技术
公开了计算存储单元、处理数据的方法和非暂时性存储介质。所述计算存储单元可包括用于数据的存储设备和用于从存储设备读取所述数据的控制器。所述计算存储单元还可包括计算引擎,计算引擎用于实现处理所述数据并生成结果的函数。所述计算存储单元可从主机...
锁相环电路及其操作方法技术
提供了一种锁相环电路,包括:相位频率检测电路,被配置为:接收彼此具有第一相位差的参考时钟信号和反馈时钟信号,基于第一相位差来调整相位增益,并且基于相位增益来生成第一控制信号和第二控制信号;锁定检测电路,被配置为:基于第一相位差来生成锁定...
计算系统、计算系统的操作方法以及CXL装置制造方法及图纸
本公开提供了计算系统、计算系统的操作方法以及CXL装置。根据一些实施例的计算系统包括:主机,所述主机被配置为将用于多个进程中的每一个进程的进程数据分发和分配到多个逻辑地址、确定指示与所述多个逻辑地址中的相应一个逻辑地址对应的所述多个进程...
包括读出放大器的存储器件及其存储数据的方法技术
一种存储器件,包括:存储单元阵列,其包括存储单元;单端位线读出放大器,其通过位线和互补位线连接到所述存储单元,并且响应于所述存储单元被激活而通过所述位线或所述互补位线中的一者电连接;以及单元存储数据反相电路,其被配置为响应于输入数据中包...
半导体封装和集成电路器件制造技术
本公开提供了半导体封装和集成电路器件。半导体封装包括:封装基板;在封装基板上的第一半导体芯片;第二半导体芯片,在封装基板上且与第一半导体芯片间隔开;以及桥接管芯,在封装基板上且位于第一半导体芯片和第二半导体芯片下面,其中桥接管芯包括面对...
半导体封装件制造技术
一种半导体封装件包括:再分布基板,所述再分布基板包括彼此相对的第一表面和第二表面;半导体芯片,所述半导体芯片位于所述再分布基板的所述第一表面上;以及连接端子,所述连接端子位于所述再分布基板的所述第二表面上。所述再分布基板包括:绝缘层;再...
用于管理下一代移动通信系统中UE小区重选优先级的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。本公开涉及用于UE的小区重选的方法和装置。本公开涉及在无线通信系统中由具有无人驾驶飞行器(UAV)的UE执行的方法和用于执行该方法的装置。所述方法包括以下步骤:从基站接收系统信息,...
分割膜和通过使用该分割膜制造半导体封装件的方法技术
提供了一种分割膜以及制造半导体封装件的方法。在分割膜中,构成分割膜的粘合层的粘合强度可以在热处理之后充分减小,并且半导体管芯可以容易地与分割膜分离。因此,可以获得改善半导体管芯的拾取性能的效果。
用于优化用户设备对独立非公共网络的选择的系统和方法技术方案
公开了用于优化用户设备对独立非公共网络的选择的系统和方法。一种用于优化用户设备(UE)对独立非公共网络(SNPN)的选择的方法,包括:从公共陆地移动网络(PLMN)或SNPN接收与和一个或多个全球订户身份模块(USIM)对应的PLMN订...
半导体封装件制造技术
半导体封装件包括:下部半导体裸片堆叠件,其中下部半导体裸片以阶梯方式垂直堆叠以在第一水平方向上延伸;上部半导体裸片堆叠件,其中上部半导体裸片以阶梯方式垂直堆叠在下部半导体裸片堆叠件上以在第一反向水平方向上延伸;布线结构,在上部半导体裸片...
半导体装置制造方法及图纸
一种半导体装置,包括:上导电线,其在衬底上方沿第一水平方向延伸;沟道层,其在垂直于第一水平方向的第二水平方向上面对上导电线;栅极电介质膜,其位于沟道层和上导电线之间;导电接触图案,其包括下表面和侧壁,该下表面与沟道层的上表面接触,该侧壁...
半导体器件制造技术
半导体器件可以包括沟道结构、栅极绝缘层、功函数调整层和字线。沟道结构可以包括氧化物半导体材料。栅极绝缘层、功函数调整层和字线可以顺序地形成在沟道结构上。
操作存储设备的方法和执行该方法的存储设备技术
一种操作包括存储多个元数据的多个元块的存储设备的方法包括:从主机设备接收第一命令;基于第一命令获得包括第一特征值至第四特征值的多个特征值以及多个元块中的每个元块的劣化指数;以及输出对应于第一命令的第一响应。第一命令用于检测存储设备的异常...
存储器件及其存储测试系统技术方案
根据本公开的实施例的存储器件包括:第一存储单元,包括串联连接在第一位线和地电压节点之间的第一电熔丝和第一编程晶体管;第二存储单元,包括串联连接在第一位线和地电压节点之间的第二电熔丝和第二编程晶体管;以及第一测试单元,包括连接在第一位线和...
用于无线通信系统中的多发送接收点操作的CSI码本技术方案
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。具体地,本公开涉及用于无线网络中的多发送接收点(TRP)操作中的信道状态信息(CSI)报告的装置和方法。一种由用户设备(UE)执行的方法包括:接收关于与N<subgt;trp...
开关电容器电路和包括该开关电容器电路的双向开关转换器制造技术
一种开关电容器电路,包括彼此连接的第一、第三、第五和第七开关,彼此连接的第二、第四、第六和第八开关,彼此连接的第九和第十开关,彼此连接的第十一开关和第十二开关,彼此连接的第十三和第十四开关,彼此连接的第十五和第十六开关,第一和第九开关之...
三维开关电压调节器制造技术
提供了一种开关电压调节器,包括:转换电路,被配置为接收输入电压并通过开关操作生成输出电压;以及控制电路,被配置为通过控制开关操作来使输出电压被生成,其中转换电路包括:至少一个开关,其被形成在第一裸芯上并且被配置为在控制电路的控制下执行开...
加速器和用于数据库加速方法技术
公开了加速器和用于数据库加速的方法。所述加速器可包括至可存储数据库的第一存储设备的接口。数据库可包括四个列。加速器还可包括用于存储关于数据库的列的信息的第二存储设备。加速器还可包括用于处理关于列的信息和查询以生成跳过信息的电路。
半导体存储装置制造方法及图纸
提供了一种半导体存储装置。该半导体存储装置包括在衬底上在第一方向上延伸的第一位线、在第一位线上并在与第一方向交叉的第二方向上延伸的字线、在第一位线和字线之间并沿着字线的第一侧壁延伸的第一沟道图案、以及在第一沟道图案上的第一接触图案,其中...
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