一种半导体装置包括：衬底，其包括有源图案；沟道图案，其位于有源图案上，沟道图案包括彼此间隔开的多个半导体图案；源极/漏极图案，其电连接到多个半导体图案；内部栅电极，其位于多个半导体图案中的相邻的第一半导体图案与第二半导体图案之间；内部栅...

提供存储器系统、读取数据的方法以及寻找读取阈值的方法。所述寻找读取阈值的方法包括：响应于读取命令，在多个通道分布之中选择与存储器装置的待被读取的读取页对应的通道分布；基于解码方案和读取页的类型来生成网格图；根据动态规划算法，使用选择的通...

公开了一种电子装置。该电子装置包括：通信接口，包括电路；传感器；存储器，存储有包括在机器人设备正常操作时的多个移动模式在内的数据；以及至少一个处理器，与存储器电耦接，并且该至少一个处理器被配置为：基于通过通信接口从机器人设备接收到的信号...

本发明提供一种半导体存储器件和包括其的电子系统，该半导体存储器件可以包括：单元基板，包括第一表面和与第一表面相反的第二表面；以及着落图案，包括第三表面和与第三表面相反的第四表面，着落图案在水平方向上与单元基板间隔开。半导体存储器件可以包...

公开了用于在存储装置中对嵌入向量进行分组的方法、存储装置和存储系统。用于在存储装置中对嵌入向量进行分组的方法包括：在存储装置处接收包括与第一嵌入向量相关联的第一访问索引的推断查询请求，利用分类模型确定第一访问索引的第一分类，基于第一分类...

提供了焦距确定方法和电子装置。所述电子装置包括：处理器；相机，包括镜头；以及存储器，被配置为存储可由处理器执行的一个或多个指令。处理器被配置为：响应于所述一个或多个指令被执行而使用镜头接收多个原始图像；基于所述多个原始图像来生成合成图像...

本发明的各种实施例涉及一种用于支持电子装置中的紧急呼叫的装置和方法。根据各种实施例，该电子装置包括：存储器；通信电路和处理器。所述处理器可以：检测电子装置移动到支持基于LTE通信的紧急呼叫的服务区域中；确认是否存在与所述电子装置的归属网...

提供在无线通信系统中由终端执行的方法。所述方法包括从源基站接收包括数据无线电承载(DRB)配置信息的无线电资源控制(RRC)重配置消息，其中DRB配置信息包括DRB标识符以及双活动协议栈(DAPS)切换指示符，以及在DRB配置信息包括服...

涉及一种制造半导体纳米颗粒的方法、由其制造的半导体纳米颗粒以及包括该半导体纳米颗粒的电子装置。制造半导体纳米颗粒的方法包括：将包含银、13族元素和硫属元素的第一半导体纳米晶体与镓前驱体、硫前驱体和银化合物在包含有机溶剂的介质中组合；以及...

提供了一种片上系统。所述片上系统包括：总线，包括数据通道，数据通过数据通道在至少一个方向上被发送；以及主接口，被配置为从数据通道接收第一数据，对第一数据和在第一数据的输入之前输入的第二数据执行位运算，基于所述位运算的结果确定针对第一数据...

在一个实施例中，一种方法包括获得由视频透视AR系统的成对立体相机中的透视相机捕获的图像，基于视频透视AR系统的一个或多个组件的一个或多个模型中的每个模型来确定对所述图像的修改，以及基于对所述图像的修改来生成用于捕获图像的透视相机的变换映...

提供了一种低功率触发器以及包括该低功率触发器的集成电路。该触发器包括：主锁存器；以及从锁存器。主锁存器包括：第一电路，被配置为基于时钟信号、数据输入信号和第一数据信号，生成与数据输入信号互补的第二数据信号；第二电路，被配置为基于时钟信号...

提供了一种感测放大器触发器和通过基于时钟信号锁存数据输入来生成数据输出的方法。所述感测放大器触发器包括：第一级，被配置为响应于时钟信号的上升沿，通过根据数据输入和反相数据输入对第一下拉节点或第二下拉节点进行下拉，来生成第一锁存信号和第二...

提供了半导体纳米颗粒、其制造方法以及包括其的复合物、颜色转换结构和电子装置。所述半导体纳米颗粒包括银、铟、镓和硫，其中，半导体纳米颗粒被构造为发射绿光，其中，半导体纳米颗粒具有如等式1定义的大于或等于约0.25且小于或等于约0.9的锌的...

一种半导体器件，包括：下层间绝缘层；第一有源图案和第二有源图案，在下层间绝缘层上；栅电极，在第一有源图案和第二有源图案上；第一源区，在栅电极的第一侧上；第二源区，在栅电极的第二侧上；第三源区，在栅电极的第一侧上；漏区，在栅电极的第二侧上...

提供用于控制与传感器相对应的像素的电子装置和方法，该电子装置包括：第一壳体；第二壳体；铰链结构；柔性显示器，该柔性显示器包括第一区域和围绕第一区域的第二区域；第一传感器；第二传感器，该第二传感器位于第一壳体内部；以及处理器，其中，该处理...

公开了一种操作与主机装置通信的存储装置的方法和一种存储装置。该方法包括：从执行第一虚拟机的主机装置接收第一请求，该第一请求指示与第一虚拟机相对应的第一虚拟功能的设置操作，该第一请求包括第一虚拟机的第一需求水平信息；基于第一需求水平信息设...

一种半导体封装包括：第一半导体管芯；在第一半导体管芯的上表面上的第一底部填充层；在第一底部填充层上的第二底部填充层；提供在第二底部填充层上的第二半导体管芯；以及在第二半导体管芯的侧表面、第二底部填充层的侧表面和第一半导体管芯的上表面上的...

一种示例半导体封装包括：第一再分布层；桥接芯片，附接到第一再分布层的顶表面；模制层，在第一再分布层上，并且包围桥接芯片；第二再分布层，设置在模制层上；导电柱，竖直地延伸穿过模制层，并且将第一再分布层和第二再分布层连接；以及第一半导体芯片...

根据一个实施方式的电子设备包括至少一个相机模块。相机模块包括透镜壳体，透镜壳体沿光轴包括图像稳定单元、自动聚焦驱动单元、透镜系统和图像传感器。图像稳定单元包括：光学构件，用于反射入射光并将反射的图像光发射到图像传感器处；光学构件保持器，...