一种光学测量系统包括：半球形镜，其包括平面部分和在平面部分中具有半球形凹陷形状的球形部分。在球形部分中，形成有具有与球形部分的其余部分不同的反射率的纬度标记。该系统包括具有物镜和至少一个分束器的光学单元。光学单元将从半球形镜反射的光通过...

提供了半导体封装件。所述半导体封装件可包括：封装基底；多个上裸片，在封装基底的上侧上，并且布置为不彼此垂直叠置；多个电连接结构，在所述多个上裸片与封装基底之间，并且电连接到封装基底；下裸片，在封装基底上，并且布置为不与所述多个电连接结构...

一种半导体器件可以包括：基板；数据存储图案，在基板上并在彼此交叉且平行于基板的顶表面的第一方向和第二方向上彼此间隔开；第一单元导电线，在数据存储图案上在第一方向上延伸并在第二方向上彼此间隔开；单元通路接触，在第一方向上彼此间隔开并设置在...

本公开公开了一种用于通过使用UWB通信来提供服务的方法。用于UWB设备的方法可以包括以下步骤：从启动器锚接收启动测距过程的第一UWB消息；从多个响应器锚接收响应于第一UWB消息而发送的多个第二UWB消息；从启动器锚接收响应于第二UWB消...

在实施例中，一种方法包括：由校准相机捕获在视频透视AR系统的显示面板上显示的第一校准图案，基于第一校准图案来确定表示由显示透镜引起的和由相机透镜引起的组合失真的一个或多个系统参数，基于所述一个或多个系统参数和表示由透视相机引起的失真的一...

公开一种集成电路装置、一种存储器装置和一种集成电路装置的操作方法。该集成电路装置可以包括发送驱动器和均衡器。发送驱动器可以被配置为响应于发送控制数据，在将输出信号输出到外部的发送操作中通过信号线将输出信号发送到外部，并且在通过信号线从外...

本公开涉及存储器设备。一种示例存储器设备包括包含被配置为存储数据的存储器单元阵列以及包含多个反熔丝位线、多个反熔丝字线、多个编程晶体管的反熔丝单元阵列的存储器单元区域，该多个编程晶体管电耦合到多个反熔丝位线中的第一反熔丝位线并且彼此并联...

提供了一种用于存储内机器学习操作的系统、方法和装置。在一些实施例中，所述系统包括第一持久性存储器以及控制和推断电路。第一持久性存储器可通过宽带数据连接件连接到控制和推断电路，并且控制和推断电路可被配置为执行算术运算。

公开了具有频率调谐的装置和方法。一种超导装置包括：频率可调谐装置，包括通过约瑟夫森结彼此连接的第一导电垫和第二导电垫；铁磁结构，设置在与第一导电垫和第二导电垫相距预定距离处；控制线，位于铁磁结构下方；以及控制电路，被配置为通过控制流经控...

提供了存储器装置以及包括存储器装置的计算系统。一种被配置为通过互连装置连接到多个主机并且通过计算快速链路(CXL)协议与所述多个主机进行通信的存储器装置包括命令调度器、存储器和优先调度器。所述命令调度器调度来自所述多个主机的请求中包括的...

本公开提供了一种基于多主控的图像感测模块控制方法及其装置。根据实施例，所述装置可以包括包含至少一个图像感测模块的传感器组。所述装置可以包括第一主控。所述第一主控可以通过第一接口初始化所述至少一个图像感测模块，并且生成所述至少一个图像感测...

提供了用于配置时间块结构的方法和设备。提供了由支持测距的通信系统中的控制器执行的方法。该方法包括：生成包括与超块结构有关的配置信息的测距控制消息（RCM），并将测距控制消息发送到至少一个受控器，其中，超块结构具有超块的重复模式，超块是一...

电子装置包括相机、驱动单元、显示器，和至少一个处理器，所述至少一个处理器可操作地连接到所述相机、所述驱动单元和所述显示器，控制所述相机使得图像被捕捉，识别包括在所捕捉图像中的用户的姿势，基于所述用户的姿势从与所述用户相关的多个参数中识别...

本公开涉及存储设备和存储系统。一种存储设备包括至少一个存储体，该至少一个存储体包括设置在字线方向上的第一子存储体和第二子存储体。第一子存储体可以存储普通数据，并且可以连接到多条第一字线，第二子存储体可以存储与普通数据相对应的元数据，并且...

一种存储器件包括至少一个存储体，该至少一个存储体至少包括沿字线方向设置的第一子存储体和第二子存储体。第一子存储体可以包括与多条第一字线连接并存储正常数据的正常数据区域，第二子存储体可以包括与多条第二字线连接并存储与正常数据相对应的元数据...

公开可变电阻存储器件和包括其的电子装置。所述可变电阻存储器件包括：沟道层；设置在所述沟道层上的电阻变化层，所述电阻变化层具有基于施加的电压而变化的电阻特性并且具有第一氧扩散激活能；以及设置在所述沟道层和所述电阻变化层之间的界面层，所述界...

提供了使数据同步的网络装置、系统和操作CXL交换装置的方法。各种示例实施例可包括用于使数据同步的操作网络装置的方法、包括操作网络装置的计算机可读指令的非暂时性计算机可读介质、包括网络装置的系统和/或计算快速链路(CXL)交换装置。一种基...

公开了一种半导体封装件，其包括：插置件；插置件下方的第一半导体裸晶；以及插置件上方的第一虚设裸晶、第二虚设裸晶和第二半导体裸晶。第一半导体裸晶、第二半导体裸晶、第一虚设裸晶和第二虚设裸晶与插置件重叠。第一半导体裸晶与第二半导体裸晶重叠。...

提供一种半导体器件和数据存储系统。该半导体器件包括：外围电路结构；堆叠结构，与外围电路结构竖直地重叠；以及分离结构，穿透堆叠结构。堆叠结构包括通过分离结构的第一部分彼此间隔开的多个块，多个块中的每一个包括沿竖直方向交替地堆叠的绝缘层和导...

提供了一种电子装置和电子装置的操作方法，该电子装置包括：通信电路，其通过在电子装置和外部电子装置之间生成的至少一条链路发送或接收数据；以及处理器。该处理器可被配置为：识别通过该至少一条链路发送或接收的封包之间的时间间隔；识别所述时间间隔...