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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64267项专利
充电器集成电路和包括该充电器集成电路的电子设备制造技术
一种电子设备,包括:充电器集成电路,被配置为基于施加到其第一节点的输入电压来执行降压转换操作,以生成输出到其第二节点的输出电压,其中,该充电器集成电路包括:电力开关电路,包括飞跨电容器;电流感测电路,包括电感器;以及控制电路,包括:补偿...
过滤器装置及具有其的衣物处理装置制造方法及图纸
该过滤器装置可以放置在洗衣机外部并且可以连接到洗衣机的排水装置,该过滤器装置包括:过滤器壳体,具有壳体入口和壳体出口;过滤器,可拆卸地安装在过滤器壳体内,并且从壳体入口流向壳体出口的水经过该过滤器;传感器,配置为检测从排水装置流入过滤器...
下一代移动通信中利用UE间一对一传输进行定位的方法技术
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。根据本公开,终端可以发送用于侧行链路定位的发现消息,所述发现消息包括指示所述侧行链路定位的邻近服务(ProSe)应用代码,与第二终端建立用于侧行链路定位的链路,向第二终端发送包括侧...
包括天线的可折叠电子装置制造方法及图纸
根据本发明的实施例的可折叠电子装置包括:铰链模块;至少部分地耦接到所述铰链模块的第一侧的第一壳体;第一印刷电路板,其设置在第一壳体内并且包括第一无线通信模块、处理器、第一接地和/或第二接地;以及第二壳体,其至少部分地耦接到所述铰链模块的...
使用网络切片的媒体服务的网络辅助的流同步的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及支持高数据传输速率的5G或6G通信系统。根据实施例,提供了一种由移动通信系统中的应用功能(AF)实体执行的方法。该方法包括:识别经由被配置有第一服务质量(QoS)要求的第一网络切片的用户设备(UE)的第一媒体数据和经由被配置有...
下一代移动通信系统中在基于切片的小区重选中重新导出小区重选优先级的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据速率的5G或6G通信系统。提供了一种由无线通信系统中的执行基于切片的小区重选的终端执行的方法。该方法包括:从非接入层(NAS)获得关于网络切片接入层组(NSAG)的信息;在频率中的小区满足小区重选标准并且不支持...
用于生成虚拟人化身的多模态解纠缠制造技术
多模态解纠缠可以包括生成与人脸相对应的一组剪影图像,该生成解除由每个剪影图像描绘的人脸的上部和下部之间的相关性。单模态机器学习模型可以利用该组剪影图像来训练。如经训练的,单模态机器学习模型可以生成人脸的合成图像。由经训练的单模态机器学习...
包括包含导电图案的印刷电路板的可穿戴装置及电子装置制造方法及图纸
该可穿戴装置包括:框架,形成可穿戴装置的外观的至少一部分;印刷电路板(PCB),设置在由框架限定的内部空间中并包括导电图案;柔性PCB(FPCB),包括连接到导电图案的导电部分,并通过由键钮施加的压力来获取输入;天线,包括框架、导电图案...
包括按钮结构的可卷曲电子装置制造方法及图纸
根据本文件中公开的实施例的电子装置可以包括第一壳体、第二壳体、显示器和/或按钮结构。第二壳体可以配置为相对于第一壳体滑动。显示器可以是可卷曲显示器,该可卷曲显示器被配置为基于第二壳体的滑动移动而展开或卷曲。按钮结构可以包括传感器模块、第...
视频透视增强现实系统中的对象配准的方法技术方案
在一个实施例中,一种方法包括使用视频透视AR系统的成对相机捕获具有预定姿态的预定校准对象的立体图像,并且在立体图像被捕获时获得成对相机中的每个的位置数据。该方法包括生成校准对象的3D重建。该方法包括通过以下操作来执行配准处理:使用成对立...
包括开关的FEM和包括该FEM的电子设备制造技术
根据各种实施例的电子设备包括第一供电电路、第二供电电路、开关、第一射频前端(FEM)、第二FEM、第三FEM、第四FEM和处理器,其中,为了使用基于从第二供电电路提供的第二电压操作的第三FEM中的第三PA或第四FEM中的第四PA来发送信...
半导体存储器件制造技术
提供了一种无电容器的半导体存储器件。该半导体存储器件包括:第一金属氧化物半导体膜;与第一金属氧化物半导体膜间隔开的第二金属氧化物半导体膜;与第一金属氧化物半导体膜和第二金属氧化物半导体膜相交的第一栅电极;插置于第一金属氧化物半导体膜和第...
用于处理任务的系统和方法技术方案
公开了用于处理任务的系统和方法。处理电路被配置为:识别与任务相关联的第一数据,所述任务与机器学习程序相关联;确定与第一数据相关联的第一属性;基于确定了第一属性,来将第一数据提供给第一装置;识别与所述任务相关联的第二数据,所述任务与机器学...
用于存储器信号时序校准的方法、电子系统和电子装置制造方法及图纸
公开了用于存储器信号时序校准方法、电子系统和电子装置。在一些实施例中,所述电子系统包括:存储器输入‑输出电路,包括:第一电路,用于生成第一数据信号;第二电路,用于生成第二数据信号;以及第一相位控制电路,其中,第一相位控制电路被配置为执行...
存储器件以及包括该存储器件的存储模块制造技术
一种存储器件包括:存储体阵列,包括多个存储单元;行解码器,通过多条字线连接到存储体阵列;以及列解码器,通过多条列选择线连接到存储体阵列。存储体阵列可以包括第一区域和与第一区域不同的第二区域。针对存储在第一区域中的第一正常数据的第一元数据...
储存控制器、储存装置和包括储存控制器的主机储存系统制造方法及图纸
提供了一种储存控制器、储存装置和主机储存系统。储存控制器包括:分配至主机的处理第一数据的物理机的物理功能;分配至主机的处理第二数据的第一虚拟机的第一虚拟功能;分配至主机的处理第三数据的第二虚拟机的第二虚拟功能;再调度单元,其被配置为将优...
半导体封装和制造半导体封装的方法技术
提供了一种半导体封装,包括:下封装衬底,包括下绝缘层;第一半导体器件,安装在下封装衬底上;核心层,在下封装衬底上,以与第一半导体器件横向间隔开;包封材料,围绕第一半导体器件并且覆盖核心层的上部;上封装衬底,设置在包封材料上,上封装衬底包...
像素阵列、图像传感器和电子装置制造方法及图纸
提供了一种像素阵列、图像传感器和电子装置。所述像素阵列包括:以矩阵的多个像素,所述多个像素包括:第一像素、第二像素以及与第二像素邻近的第三像素;多个微透镜,所述多个微透镜包括第一微透镜和第二微透镜。所述多个像素中的每个包括在第一方向上彼...
存储器装置及其操作方法制造方法及图纸
本公开涉及存储器装置和存储器装置的操作方法。示例存储器装置包括第一存储体、第二存储体和高速缓存控制器。高速缓存控制器被配置为:基于电力控制信号设置哈希函数,并且基于哈希函数、在电力控制信号被输入之后由主装置提供的第一事务,映射第一地址和...
包括电子熔断器位单元的集成电路制造技术
一种包括电子熔断器位单元的集成电路,其包括:第一背侧布线层,第一背侧布线层布置在基板的背侧上;以及电子熔断器位单元。电子熔断器位单元包括:电子熔断器;晶体管,晶体管布置在基板的前侧上;以及第一背侧触点,第一背侧触点沿竖直方向穿过基板并且...
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