公开了操作电子系统的方法。所述方法包括：识别由输入/输出装置提供的物理功能并获得输入/输出装置的资源量信息；基于所述资源量信息来确定输入/输出装置的多个分配单元组中的每个的资源分配规则；基于虚拟机的所需资源量和输入/输出属性以及针对所述...

一种存储器设备包括：第一存储器设备，被配置为在第一写入操作期间存储第一大小的第一纠错码；第二存储器设备，被配置为在第二写入操作期间存储大于第一大小的第二大小的第二纠错码；以及控制逻辑电路，被配置为控制第一存储器设备和第二存储器设备。控制...

提供了一种用于控制包括相机的电子设备的方法。该用于控制电子设备的方法包括从相机获得图像帧的步骤。此外，该用于控制电子设备的方法包括识别当前帧速率是否低于参考帧速率的步骤。此外，该用于控制电子设备的方法包括基于确定当前帧速率低于参考帧速率...

公开了用于在存储设备和处理元件之间移动数据的系统和方法。存储设备可以包括：非易失性存储介质；用于与计算设备通信的第一接口；以及用于通过数据通信网络与处理元件通信的第二接口。处理元件可以包括处理电路，该处理电路被配置为：经由第一接口从计算...

一种半导体工艺设备包括：包括腔室的壳体，基板在腔室中被处理；观察口，在壳体的侧壁中；适配器，配置为接收反射光，其中从腔室内部产生的等离子体产生的光在提供于基板的上表面上的结构的表面上的目标位置处被反射；偏振分束器，配置为将从适配器接收的...

一种电子设备的处理器可以被配置为响应于指示选择了由多个笔划区分的至少一个字符的第一输入来显示用于选择包括至少一个字符的第一句子的第一视觉对象。处理器可以被配置为响应于指示选择了第一视觉对象的第二输入，基于包括至少一个字符的第一单词与第二...

提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括直接结合在一起的第一半导体芯片和第二半导体芯片，其中，第一半导体芯片包括第一半导体基底、顺序地堆叠在第一半导体基底的第一表面上的第一半导体元件层和第一布线结构、在第一布线结构上的第一连接垫和第...

提供了用于存储器池化的系统和方法。该系统包括：多个存储器设备；主机，被配置为与多个存储器设备通信；以及连接主机与多个存储器设备的交换机，该交换机被配置为从主机接收存储器分配请求，以及响应于从主机接收的所接收的存储器分配请求，基于主机的等...

集成电路器件包括：下部电极；覆盖所述下部电极的电介质膜；覆盖所述电介质膜的上部电极；以及在所述电介质膜和所述上部电极之间的多层界面结构，其中所述多层界面结构包括：包括Al原子分散于其中的过渡金属氧化物层的过渡金属‑铝(Al)复合氧化物层...

一种半导体封装件包括：基板，包括绝缘层和位于绝缘层上的多个第一焊盘；半导体芯片，包括电连接到多个第一焊盘中的至少一部分第一焊盘的多个第二焊盘，多个第二焊盘在第一方向上与多个第一焊盘中的至少一部分第一焊盘交叠；以及多个凸块，位于基板的一个...

一种非易失性存储器件，包括：衬底；第一半导体层，包括衬底上的存储单元阵列；第二半导体层，包括外围电路，该外围电路被配置为向存储单元阵列写入数据或从存储单元阵列读取数据，其中，第二半导体层在第一半导体层上；以及突出结构，包括延伸到第一半导...

公开了用于实时路径查找的方法和设备。一种处理器实现的用于实时路径查找的方法包括：对来自多个传感器的当前时间点的感测信息与车辆的先前时间点的先前路径和先前时间点的包含多个节点的拓扑的拓扑信息进行组合；通过将组合的信息输入到基于拓扑的神经网...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。根据本公开的无线通信系统中的终端的方法包括：通过基站向接入和移动性管理功能（AMF）发送第一注册请求消息，通过基站从AMF接收作为对第一注册请求消息的响应的注册拒绝消息，以及基于注...

公开了一种洗衣机，所述洗衣机包括：桶；旋转桶，所述旋转桶以能够旋转的方式设置在所述桶中；波轮，所述波轮以能够旋转的方式设置在所述旋转桶的下部；洗涤杆，所述洗涤杆可以联接到所述波轮；传感器，所述传感器检测所述洗涤杆与所述波轮的联接或分离；...

一种半导体芯片包括基板、依次在基板上的器件层和互连层、以及在互连层上的接合焊盘。接合焊盘的底表面可以位于恒定的水平处，接合焊盘的侧表面可以具有粗糙化的形状。

一种集成电路器件可以包括：多个器件隔离层，在第一水平方向上纵向延伸；多个间隙填充绝缘层，在第一水平方向上彼此分开布置；多个栅结构，在垂直于第一水平方向的第二水平方向上纵向延伸，并且在多个间隙填充绝缘层上；第一源/漏区和第二源/漏区，相对...

一种方法包括向包括按顺序布置的多个变换器层的变换器提供表示输入中的标记的嵌入向量，每个变换器层具有到每个先前变换器层的残差连接。该方法也包括：对于每个变换器层，基于来自先前变换器层的输出嵌入向量的组合，为第一标记确定输入嵌入向量。该方法...

提供发光器件、包括发光器件的电子设备、稠环化合物、和评价包括在化合物中的原子的保护系数的方法。所述稠环化合物由式1表示。所述发光器件包括第一电极、面向所述第一电极的第二电极、以及布置在所述第一电极和所述第二电极之间且包括发射层的中间层，...

提供了一种半导体存储器件。该半导体存储器件包括单元结构和电连接到单元结构的外围电路结构。单元结构包括在垂直方向上堆叠并在垂直方向上彼此隔开的多个栅电极、在垂直方向上穿透所述多个栅电极的沟道结构、以及连接到沟道结构的位线。外围电路结构包括...

本电子装置包括：存储器，所述存储器存储多个样本提示；通信接口，所述通信接口与包括大型语言模型的服务器通信；以及至少一个处理器，所述至少一个处理器从用户获取用户输入，从存储的所述多个样本提示中选择与所述用户输入相对应的样本提示，获取与所述...