【技术实现步骤摘要】
本专利技术构思涉及半导体封装件，更具体地，涉及一种包括半导体裸片堆叠件的半导体封装件。
技术介绍
1、电子产品在满足高性能和高容量需求的同时尺寸变得越来越小。电子产品中使用的半导体封装件也需要变小。因此，需要堆叠半导体封装件中包括的半导体裸片，并且需要用接合引线容易地连接半导体裸片。
技术实现思路
1、本专利技术构思涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括多个半导体裸片堆叠件以及能够容易地将所述半导体裸片堆叠件连接到布线结构的接合引线组。
2、根据本专利技术构思的一方面，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：下部半导体裸片堆叠件，在所述下部半导体裸片堆叠件中，多个下部半导体裸片以阶梯方式垂直地堆叠以在第一水平方向上延伸；上部半导体裸片堆叠件，在所述上部半导体裸片堆叠件中，多个上部半导体裸片以阶梯方式垂直地堆叠在所述下部半导体裸片堆叠件上以在与所述第一水平方向相反的第一反向水平方向(-x方向)上延伸；布线结构，所述布线结构位于所述上部半导体裸片堆叠件上方；以及接合引线组...
【技术保护点】
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一倾斜引线包括第一子倾斜引线和第二子倾斜引线，所述第一子倾斜引线连接到所述第一向上引线，所述第二子倾斜引线将所述第一子倾斜引线连接到所述第二向上引线。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一接合引线组还包括第二接合部分，所述第二接合部分包括第二弯曲引线和第三向上引线，所述第二弯曲引线连接所述第一多个半导体裸片中的未通过所述第一接合部分连接的第三多个半导体裸片，所述第三向上引线朝向所述布线结构延伸以将所述第二弯曲引线连接到所述布线结构。<...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一倾斜引线包括第一子倾斜引线和第二子倾斜引线，所述第一子倾斜引线连接到所述第一向上引线，所述第二子倾斜引线将所述第一子倾斜引线连接到所述第二向上引线。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一接合引线组还包括第二接合部分，所述第二接合部分包括第二弯曲引线和第三向上引线，所述第二弯曲引线连接所述第一多个半导体裸片中的未通过所述第一接合部分连接的第三多个半导体裸片，所述第三向上引线朝向所述布线结构延伸以将所述第二弯曲引线连接到所述布线结构。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述接合引线组还包括第二接合引线组，所述第二接合引线组将从所述下部半导体裸片和所述上部半导体裸片中选择的单个上部半导体裸片或单个下部半导体裸片连接到所述布线结构。
5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中，所述第二接合引线组包括第四向上引线，所述第四向上引线朝向所述布线结构延伸以将所述单个上部半导体裸片或所述单个下部半导体裸片连接到所述布线结构。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第二向上引线的连接到所述布线结构的端部为球形或半球形。
7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述布线结构包括布线板或再分布结构。
8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，在所述第二向上引线上进一步形成有连接焊料球，并且所述连接焊料球连接到所述布线结构。
9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，位于所述第一向上引线与所述第一倾斜引线之间的第一连接点被配置为与一些所述上部半导体裸片垂直地交叠。
10.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
11.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，所述第一接合引线组还包括第二接合部分，所述第二接合部分包括第二弯曲引线和第三向上引线，所述第二弯曲引线连接所述第一多个半导体裸片中的未通过所述第一接合部分连接的第三多个半导体裸片，所述第三向上引线朝向所述布线结构延伸以将所述第二弯曲引线连接到所述布线结构。
12.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，所述第一接合引线组还包括...
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