根据本文件中公开的实施例的电子装置可以包括：镜头组件；图像传感器，包括成像面；和/或光学构件。镜头组件可以包括沿光轴在从物侧到像侧的方向上依次布置的包括第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜和/或第六透镜的至少六个透镜。第一透...

公开了多堆叠半导体器件，可以包括：后侧电力轨，在第一水平方向上延伸；第一场效应晶体管(FET)，在后侧电力轨上方的水平处；第二FET，在第一FET上方；电力轨，在第二FET上方且在第一水平方向上延伸；后侧源/漏过孔轨，布置在后侧电力轨和...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。本公开提出了一种用于在从移动通信系统中的终端收集状态和分析数据或者向终端提供状态和分析数据时管理相关数据的传输的计费的方法，并且本公开可以应用于诸如当电信运营商意图收集用户和网络数...

公开可拉伸面板和包括其的电子设备，所述可拉伸面板包括可拉伸基板和在可拉伸基板上的布线电极，其中布线电极包括：包括第一导体的第一导电层、弹性层、和设置在弹性层上并且包括第二导体的第二导电层。

一种半导体发光器件包括：基板，其包括第一材料；多个突起；缓冲层，其在基板和多个突起上；中间层，其在缓冲层上；以及发光堆叠体，其在中间层上。多个突起中的每个突起包括：下图案，其包括与基板的第一材料相同的材料；以及特征图案，其设置在下图案上...

一种半导体器件可以包括：衬底，其包括绝缘结构；背侧金属层，其位于所述衬底下方；源极/漏极图案，其位于所述绝缘结构上；沟道图案，其连接到所述源极/漏极图案并且包括垂直地堆叠并彼此隔开的半导体图案；栅电极，其位于所述半导体图案上；以及背侧栅...

公开了一种多色（例如，红色、绿色和蓝色）直视显示装置及其制造方法。具有被构造为发射不同颜色的光的多个子像素的多色发光器件像素可以在同一初始生长基底上制造并且被转移到第二基底以提供直视显示装置。多色发光器件像素可以具有位于该结构的同一侧上...

提供了一种图像传感器。所述图像传感器包括基底和在基底中的像素分离结构，像素分离结构将图像传感器的像素彼此分离。像素包括沿着第一方向彼此间隔开的第一像素和第二像素。像素分离结构包括：第一含硅图案，当在平面图中观看时围绕第一像素和第二像素中...

本显示模块包括：基板；以及多个像素，设置在基板上，其中，多个像素各自包括：自发光层；第一颜色转换层、第二颜色转换层和第三颜色转换层，设置在自发光元件上；以及第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器，分别设置在第一颜色转换层、第二颜色转换层和第...

一种用于由电子设备处理图像帧的方法包括：获得多个输入图像帧；基于输入图像帧生成高动态范围（HDR）混合图像；以及基于语义增量权重图对HDR混合图像执行色调融合操作，以生成融合图像。执行色调融合操作包括：基于HDR混合图像合成多个低动态范...

提供了一种电子设备和用于控制该电子设备的方法。根据本公开的一个实施例，一种电子设备包括：相机；存储器，存储至少一个指令；显示器；以及至少一个处理器，通过执行至少一个指令，通过相机获得衣物的标签图像，通过使用所获得的标签图像生成衣物的护理...

根据实施例的电子装置包括：印刷电路板，包括其上设置电子部件的外表面；致动器，包括面向印刷电路板的外表面的第一表面、与第一表面相反的第二表面以及将第一表面和第二表面彼此连接的第三表面；第一壳，围绕第三表面和第一表面的至少一部分；与第一壳接...

公开了无线通信系统中下一代节点B gNB的分布式单元DU、中央单元CU及其方法。所述DU执行的方法包括：向gNB的中央单元CU发送用户设备UE上下文修改需要消息，以请求进行UE上下文修改，其中，所述UE上下文修改需要消息包括：gNB‑C...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。根据本发明的实施例，一种由在无线通信系统中操作并支持侧链路的第一UE执行的方法可以包括以下步骤：从多个第二UE接收侧链路定位参考信号(S‑PRS)或向多个第二UE发送S‑PRS；基...

一种无线通信网络包括接入点(AP)设备和非AP设备。AP设备可以广告指示用于对等通信的推荐的信道的帧。非AP设备可以使用推荐的信道执行与一个或多个其他非AP设备的对等通信。所述帧可以是信标帧或侦测响应帧。

本公开涉及一种用于将支持超第四代(4G)系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合的通信方法和系统。本公开可以被应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网...

公开了一种电容器和DRAM装置，电容器包括：下电极；介电层结构，位于下电极上，介电层结构包括顺序地堆叠的第一氧化锆层、氧化铪层和第二氧化锆层；以及上电极，位于介电层结构上，其中，氧化铪层具有四方晶相或正交晶相。

一种半导体封装件包括：再分布层；第一下柱，其在再分布层上；第二下柱，其在再分布层上并且与第一下柱横向地间隔开；第一上连接柱，其在第一下柱上；第二上连接柱，其在第二下柱上；桥接结构，其在第一下柱和第二下柱之间；半导体器件，其在第一上连接柱...

本公开提供了半导体器件以及制造半导体器件的方法，所述方法包括：形成堆叠图案，所述堆叠图案包括堆叠在衬底上的有源层和牺牲层，其中，所述有源层包括彼此垂直相邻的两个有源层，并且所述牺牲层介于所述两个有源层之间；通过对所述堆叠图案进行蚀刻来形...

提供了一种电子装置及其控制方法。该电子装置包括：用于与外部设备通信的通信接口；显示器；用于存储至少一个指令的存储器；以及连接到通信接口、显示器和存储器的处理器。该处理器执行至少一个指令，使得如果在显示器显示包括多个UI元素的UI时从外部...