电容器和包括电容器的DRAM装置制造方法及图纸

技术编号:45412794 阅读:37 留言:0更新日期:2025-05-30 18:10
公开了一种电容器和DRAM装置,电容器包括:下电极;介电层结构,位于下电极上,介电层结构包括顺序地堆叠的第一氧化锆层、氧化铪层和第二氧化锆层;以及上电极,位于介电层结构上,其中,氧化铪层具有四方晶相或正交晶相。

【技术实现步骤摘要】

实施例涉及一种电容器和包括电容器的动态随机存取存储器(dram)装置。


技术介绍

1、在dram装置中,单位存储器单元可以包括一个晶体管和一个电容器,并且电容器可以具有高电容。


技术实现思路

1、实施例可以通过提供一种电容器来实现,电容器包括:下电极;介电层结构,位于下电极上,介电层结构包括顺序地堆叠的第一氧化锆层、氧化铪层和第二氧化锆层;以及上电极,位于介电层结构上,其中,氧化铪层具有四方晶相或正交晶相。

2、实施例可以通过提供一种电容器来实现,电容器包括:下电极;介电层结构,位于下电极上,介电层结构包括顺序地堆叠的第一氧化锆层、氧化铪层和第二氧化锆层;以及上电极,位于介电层结构上,其中,介电层结构具有约20å至约60å的厚度,并且第一氧化锆层、氧化铪层和第二氧化锆层均是结晶的。

3、实施例可以通过提供一种动态随机存取存储器装置(dram)来实现,动态随机存取存储器装置包括:基底;单元晶体管,位于基底上,单元晶体管包括栅极结构、第一杂质区和第二杂质区;位线结构,电连接到第一杂质区;以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电容器,所述电容器包括:

2.根据权利要求1所述的电容器,其中,第一层包括锆或氧化锆。

3.根据权利要求2所述的电容器,其中,第二层包括铪或氧化铪。

4.根据权利要求1所述的电容器,其中,介电层结构还包括位于第一层与界面层之间的第三层,第三层包括Al、Ta、Nb、Mo、W、Ru、V、Y、Sc、或Gd。

5.根据权利要求1所述的电容器,其中,其中,介电层结构还包括第四层,第四层包括锆或氧化锆。

6.根据权利要求5所述的电容器,其中,第四层是非晶的。

7.根据权利要求1所述的电容器,其中,下电极和上电极中的每个包...

【技术特征摘要】

1.一种电容器,所述电容器包括:

2.根据权利要求1所述的电容器,其中,第一层包括锆或氧化锆。

3.根据权利要求2所述的电容器,其中,第二层包括铪或氧化铪。

4.根据权利要求1所述的电容器,其中,介电层结构还包括位于第一层与界面层之间的第三层,第三层包括al、ta、nb、mo、w、ru、v、y、sc、或gd。

5.根据权利要求1所述的电容器,其中,其中,介电层结构还包括第四层,第四层包括锆或氧化锆。

6.根据权利要求5所述的电容器,其中,第四层是非晶的。

7.根据权利要求1所述的电容器,其中,下电极和上电极中的每个包括氮化钛(tin)、钛(ti)、钽(ta)、氮化钽(tan)、钌(ru)、钨、或氮化钨。

8.根据权利要求1所述的电容器,其中,下电极具有柱形状。

9.根据权利要求1所述的电容器,其中,第一层具有约5å至30å的厚度。

10.根据权利要求1所述的电容器,...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵哲珍林载顺崔在亨朴正敏
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:

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